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          混合信號SoC在雙色LED屏中的應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　1 高速SoC單片機C8051F040特征
　　C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調試接口(片內) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內RAM，尋址空間為64 KB的外部數據存儲器接口和硬件實現的SPI、SMBus/I2
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          • 關鍵字：
                        SoC  LED                          
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          Synopsys宣布推出用于移動SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規(guī)范的控制器和PHY知識產權(IP)解決方案，它們可以同時極大地降低移動系統(tǒng)級芯片(SoC)的工作和待機功耗。經硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開關、分段電源層以及低待機功耗等電源門控技術，使待機功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時，這種新型發(fā)送器設計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
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          • 關鍵字：
                        Synopsys  SoC                          
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          Intel低功耗新神器首曝 4-6W？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Intel剛收購了altera，等明年技術結合起來，發(fā)布的新產品，想一想就很棒的樣子。
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          • 關鍵字：
                        Intel  SoC                          
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          非接觸式讀卡器設計方案匯總，包括RFID，磁卡等
          
                                                            
            
                    	
          • 　　讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設備，由于卡片種類較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據卡片類型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設計方案，供大家參考。
　　一種極具成本效益的磁卡讀卡器設計
　　通過磁性圖案存儲信息的技術最早出現在音頻記錄領域。從那以后，這個概念已被擴展應用于許多不同產品，如軟盤、音頻/視頻
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          • 關鍵字：
                        SOC  PICl6F7x                          
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          高成本沖擊物聯(lián)網SoC設計？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　讓我們正視這個事實吧!當今每一家技術公司都對于業(yè)界普遍預期物聯(lián)網(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球將有超過500億臺裝置連接到網際網路。’
　　我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結果──物聯(lián)網市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。
　　根據Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網市場的每一家晶片供應商都
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          • 關鍵字：
                        物聯(lián)網  SoC                          
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          Imagination發(fā)布可實現下一代SoC安全性的OmniShield技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術。采用具備OmniShield技術的硬件與軟件IP，Imagination可確保客戶的SoC以及OEM產品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設計需求，以應對各類連網設備不斷變化的使用模式與服務類型。
　　物聯(lián)網(IoT)、網關路由器、IPTV、移動設備和汽車系統(tǒng)等連網產品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內容來源以及服務提供商和運營者
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          • 關鍵字：
                        Imagination  SoC                          
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          針對低耗能應用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實體IP解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球IP硅智財授權領導廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網相關應用蓬勃發(fā)展。
　　聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術已成為低耗能物聯(lián)網應用的最佳解決方案。新推出的實體IP產品將有助于晶片設計團隊，加速并簡化為物聯(lián)網和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。
　　對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵。Artisan
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          • 關鍵字：
                        ARM  SoC                          
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          國產芯片已具國際引領力
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中國工程院院士劉經南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產芯片已具有國際引領能力。
　　中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導航定位SoC芯片，標志著中國衛(wèi)星導航芯片邁入國際領先水準。
　　據了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實現高精度全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)測
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          • 關鍵字：
                        UC4C0  SoC                          
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          鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實現 — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎研究
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2.1鋰離子電池技術
　　鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構成的電池具有非常多的優(yōu)點：
　　⑴高容量，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量;
　?、瞥叽缧。亓枯p;
　?、菬o記憶效應。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進行充電，非常方便;
　?、茸苑烹娐市。h(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達到20%;
　　⑸充放電壽命長。經過500次重復充放
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          • 關鍵字：
                        鋰離子  SOC                          
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          基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設計中得到廣泛應用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數公司和研究機構沒有足夠的財力與人力開發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數十萬美金的許可證費用的投入。
　　除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
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          • 關鍵字：
                        LEON2  SOC                          
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          LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標識數字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領域。
　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現了多路數據并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調參數配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
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          • 關鍵字：
                        SoC  LEON3                          
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          瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車與物聯(lián)網接合及購車方式轉變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。
　　

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　　臺灣瑞薩電子董事長暨總經理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務暨行銷部副部長川
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                        瑞薩  SoC                          
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          車用半導體需要兼顧經濟和節(jié)能
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　編者按：與消費電子不同，汽車電子對半導體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導體的特點，如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。
　　車用半導體的部分特點
　　記者：汽車產量的復合年增長率是4%，半導體元件成本的年復合增長率是2%，為什么半導體元件成本的增長率比汽車產量的增長率還要低?
　　Hans Adlkofer：我們認為車內電子成分的增加，半導體的增長應該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據車廠和行業(yè)的要求，每年半導體的價格都是要下降的。平均整個電
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          • 關鍵字：
                        英飛凌  SoC  單片機  201504                          
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          傳三星強攻Modem、高階機SoC在望
          
                                                            
            
                    	
          • 　　昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關鍵技術，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。
　　韓媒etnews 19日報導，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統(tǒng)半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領域，將結合應用處理器和Mod
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          • 關鍵字：
                        三星  Modem  SoC                          
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          Cadence推出Innovus設計實現系統(tǒng)周轉時間減少最高達10倍，并交付最佳品質的結果
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實現系統(tǒng)，這是新一代的物理設計實現解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術所構成的大規(guī)模的并行架構所驅動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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          • 關鍵字：
                        Cadence  SoC                          
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		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(soc)的理解，并與今后在此搜索(soc)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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