(sps)模塊文章進(jìn)入(sps)模塊技術(shù)社區(qū)

15W三路輸出DC/DC模塊電源設(shè)計(jì)

摘要　　本文介紹了一種UC3843控制的小功率多路DC/DC模塊電源的詳細(xì)設(shè)計(jì)過程，重點(diǎn)討論了多路輸出模塊電源設(shè)計(jì)與單路輸出的不同，詳細(xì)介紹了DC/DC模塊電源中常用的新型芯片UC3843的外圍電路參數(shù)的設(shè)計(jì)，給出了多路輸出模塊電源中變壓器和耦合電感的設(shè)計(jì)過程及滿足各項(xiàng)性能指標(biāo)應(yīng)注意的各種問題。關(guān)鍵詞：DC/DC變換器；多路輸出；UC3843; 耦合電感引言　　DC/DC模塊已被廣泛應(yīng)用于鐵路通信、微波通訊、工業(yè)控制、船舶電子、航空電子、地面雷達(dá)、消防設(shè)備和醫(yī)療器械教學(xué)設(shè)備等諸多領(lǐng)域，其中
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ANADIGICS推出完整3G HSPA發(fā)射模塊

日前，快速增長的寬帶無線與有線通信市場中半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 ANADIGICS, Inc.在 3GSM 世界大會上推出了一個(gè)能幫助簡化 3G 設(shè)計(jì)的前端模塊 (FEM) 新系列。此舉標(biāo)志著該公司在整合領(lǐng)域的下一步行動，新的多芯片前端模塊能為 WCDMA/EDGE (WEDGE) 移動手機(jī)提供一個(gè)完整的發(fā)射鏈，其中包括功率放大器 (PA)、射頻耦合器、發(fā)射濾波器和雙工器以及天線開關(guān)。這些前端模塊使用了 ANADIGICS 專有的第三代低功耗高效率 (HELP3(TM)) 技術(shù)，該技術(shù)能使平均電
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開放型多通道高精度采集與實(shí)時(shí)處理模塊

摘要: 基于MUX、PGA、DCP、DAC、ADC、ISP/CPLD/FPGA、DSP等先進(jìn)IC，本文融大動態(tài)范圍程控模擬前端調(diào)理（AFE）、高精度采集與實(shí)時(shí)處理、自校準(zhǔn)、自診斷、高速同步互聯(lián)和測量、控制、通信、計(jì)算機(jī)（MC3）一體化，對開放型、模塊化多通道高精度數(shù)據(jù)采集與實(shí)時(shí)處理模塊的經(jīng)典實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行了深入分析。關(guān)鍵詞: 開放型；多通道；高精度采集；實(shí)時(shí)處理引言數(shù)據(jù)采集與處理是現(xiàn)代儀器科學(xué)與技術(shù)的基礎(chǔ)，是利用微電子技術(shù)、信息技術(shù)等領(lǐng)域的最新研究成果以解決信息的獲取、傳輸、變換、
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基于FM1702的非接觸式讀寫模塊設(shè)計(jì)

本文主要介紹了一種基于FM1702SL的射頻識別讀寫模塊的設(shè)計(jì)方法。
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硬件模塊設(shè)計(jì)思想

硬件模塊設(shè)計(jì)，顧名思義就是將各個(gè)不同的功能做成獨(dú)立的模塊。然后將各個(gè)模塊組合成不同的產(chǎn)品。對于一個(gè)公司硬件模塊化設(shè)計(jì)，從設(shè)計(jì)之初，調(diào)試，到樣機(jī)及產(chǎn)品生產(chǎn)的過程應(yīng)該是這樣： 1.　　　　了解產(chǎn)品需求 2.　　　　根據(jù)需求，選擇合適的處理器 3.　　　　根據(jù)處理器構(gòu)架系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 4.　　　　設(shè)計(jì)處理器的最小系統(tǒng)圖，包括電源，晶振，不使用需要簡單處理的引腳處理，將需要使用的引腳引出。 5.　　　　選擇和合適的成熟模塊連接。 6.　　　　與各個(gè)模塊共同搭建一個(gè)開發(fā)平臺。 7.　　　　
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日立與瑞薩合作開發(fā)低功耗、高速相變存儲模塊

―100uA工作電流下可實(shí)現(xiàn)416KB/s寫入速度和20ns的讀取時(shí)間― 東京，2007年2月16日——為了滿足新一代高密度片上非易失性存儲技術(shù)的需求，日立有限公司與瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，開發(fā)出運(yùn)行于1.5V電源電壓的512KB（相當(dāng)于4Mb）相變存儲模塊。該器件能夠?qū)崿F(xiàn)416KB/s的寫入速度和20ns的讀取時(shí)間。利用以前開發(fā)的100μA（Micro*2安培）寫入操作電流的“低功耗相變存儲單元”，兩家公司開發(fā)了一種可以實(shí)現(xiàn)高速讀寫操作的外設(shè)電路技術(shù)。
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日立聯(lián)合瑞薩開發(fā)用于片上非易失性存儲器應(yīng)用的1.5V低功耗、高速相變存儲模塊

　　為了滿足新一代高密度片上非易失性存儲技術(shù)的需求，日立有限公司與瑞薩科技公司宣布開發(fā)出運(yùn)行于1.5V電源電壓的512KB（相當(dāng)于4Mb）相變存儲模塊。該器件能夠?qū)崿F(xiàn)416KB/s的寫入速度和20ns的讀取時(shí)間。利用以前開發(fā)的100μA（Micro*2安培）寫入操作電流的“低功耗相變存儲單元”，兩家公司開發(fā)了一種可以實(shí)現(xiàn)高速讀寫操作的外設(shè)電路技術(shù)。　　日立和瑞薩科技在2007年2月11日在美國舊金山舉行的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上提交了有關(guān)報(bào)告。　　最近幾年，微控制器已成為車載系統(tǒng)、家庭電子產(chǎn)品
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NI Compact RIO模塊在海洋環(huán)境多物理場測量中的應(yīng)用

介紹：在進(jìn)行海洋環(huán)境多物理場測量時(shí)，對系統(tǒng)的要求是要滿足多種物理場不同的參數(shù)要求，多點(diǎn)同測，實(shí)時(shí)便捷，靈活小巧，低功耗，布放方便。而傳統(tǒng)的測量系統(tǒng)，體積龐大，靈活性差，且操作繁瑣。本系統(tǒng)基于LabVIEW 8.0的圖形化開發(fā)環(huán)境，利用NI-Compact RIO實(shí)時(shí)采集模塊開發(fā)的測試系統(tǒng)，不僅具備了傳統(tǒng)海洋環(huán)境水下物理場測試系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集、傳輸與存儲等功能模塊，還可組成分布式采集系統(tǒng)，同時(shí)，其靈巧的外形，廉價(jià)的成本，簡單靈活的操作也大大方便了測試人員的工作。正文：一、引
關(guān)鍵字： Compact NI RIO 測量測試多物理場海洋環(huán)境模塊

基于Labview & PXI的發(fā)動機(jī)管理模塊測試

介紹：發(fā)動機(jī)管理模塊作為汽車傳動力控制的核心部件，其生產(chǎn)質(zhì)量檢測是保證整個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)過程完整的重要步驟。為了模擬發(fā)動機(jī)特定的實(shí)際工作狀況，需要在同一系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多輸入輸出信號的集成控制和采集。為此，我們使用NI公司的基于PXI總線及其部件的硬件平臺，配以虛擬儀器技術(shù)LabVIEW開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，設(shè)計(jì)了一套高度集成，穩(wěn)定可靠的自動化測試系統(tǒng)。該測試系統(tǒng)由PXI測試儀，配線板，信號調(diào)理及通訊板，電源，負(fù)載箱，測試夾具組成。測試時(shí)操作員將模塊放入夾具后，掃描條碼后開始自動測試。根據(jù)不同的車型編寫配置文件，完成對康
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采用NI模塊化儀器構(gòu)建業(yè)界領(lǐng)先的RFID測試系統(tǒng)

摘要：在NI模塊化儀器結(jié)合虛擬儀器的構(gòu)架上，我們在較短的時(shí)間內(nèi)成功研制出了全球第一臺擁有微秒級實(shí)時(shí)應(yīng)答能力，且能進(jìn)行完整的物理層及協(xié)議層測試的RFID測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)的推出彌補(bǔ)了RFID測試領(lǐng)域的空白，對比于傳統(tǒng)的測試儀器，無論是在功能還是性能上，該系統(tǒng)均處于業(yè)界領(lǐng)先地位，目前已成功應(yīng)用于全球范圍內(nèi)的多家RFID領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，如TI等。本文主要介紹如何利用NI的優(yōu)勢技術(shù)，具體實(shí)現(xiàn)RFID測試系統(tǒng)的構(gòu)建。正文：RFID技術(shù)及其測試RFID技術(shù)簡介RFID是Radio Frequency Identif
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電信電源模塊市場面臨多重挑戰(zhàn)

　　電信電源產(chǎn)品從1/8磚到1/16磚的改變當(dāng)然不會簡單到只是一個(gè)體積的問題，電信電源產(chǎn)品的改變將涉及很多層面，我相信這個(gè)過程不會很快。首先要打破的是技術(shù)瓶頸。對于電源模塊供應(yīng)商而言，高密度產(chǎn)品對研發(fā)、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量保證提出了更高的要求，而如何在減小產(chǎn)品體積的同時(shí)保持大的功率輸出也是一個(gè)難度相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。通常，電源模塊供應(yīng)商的設(shè)計(jì)理念是基于通用芯片不斷提高模塊設(shè)計(jì)水平，并通過同IC供應(yīng)商建立合作聯(lián)盟來保證基礎(chǔ)硬件的質(zhì)量。　　在中國市場，另一個(gè)挑戰(zhàn)來自非技術(shù)層面。一方面本地客戶要求的技術(shù)支持服務(wù)越來越多，
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Skyworks宣布增強(qiáng)其Intera系列的功率放大器和前端模塊

　　Skyworks Solutions宣布增強(qiáng)其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模塊，新增了與新興手機(jī)市場中單芯片系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)兼容的大功率、高效率四頻解決方案。新的 SKY77531 屬于公司針對新興市場開發(fā)的 InteraLite™ 解決方案系列，就像公司的雙頻發(fā)射和接收 GSM/GPRS 前端模塊一樣，具有成本低、體積小等許多競爭優(yōu)勢。前端模塊集成了
關(guān)鍵字： Intera Skyworks 電源技術(shù) 功率放大器模擬技術(shù) 前端模塊模塊

Skyworks宣布增強(qiáng)其Intera系列的功率放大器和前端模塊

　Skyworks Solutions宣布增強(qiáng)其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模塊，新增了與新興手機(jī)市場中單芯片系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)兼容的大功率、高效率四頻解決方案。新的 SKY77531 屬于公司針對新興市場開發(fā)的 InteraLite™ 解決方案系列，就像公司的雙頻發(fā)射和接收 GSM/GPRS 前端模塊一樣，具有成本低、體積小等許多競爭優(yōu)勢。前端模塊集成了功
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Avago面向GSM/UMTS Band1手機(jī)應(yīng)用推出尺寸最小的集成射頻前端模塊

　　Avago Technologies宣布，面向UMTS Band 1手機(jī)應(yīng)用推出業(yè)內(nèi)尺寸最小的集成射頻前端模塊產(chǎn)品。Avago的新AFEM-7780模塊集成了公司創(chuàng)新的薄膜腔聲諧振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)雙工器，和先進(jìn)的CoolPAM功率放大器技術(shù)配套，為使用者帶來領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的電池壽命、卓越的信號接收能力以及更高的性能表現(xiàn)。　　基于無線GSM技術(shù)，全球移動通信系統(tǒng)UMTS(Univer
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ST手機(jī)相機(jī)產(chǎn)品新增200萬像素的高度集成模塊

　　ST針對大眾主流手機(jī)相機(jī)市場推出一個(gè)新的200萬像素相機(jī)子系統(tǒng)。新產(chǎn)品VS6724是ST片上相機(jī)系列的最新產(chǎn)品，ST現(xiàn)有130萬像素VS6624和VGA分辨率VS6524兩種模塊，這兩個(gè)系列產(chǎn)品已在市場上取得成功。該模塊在一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的微型封裝內(nèi)集成了一個(gè)高質(zhì)量的多單元鏡頭和1/4英寸的CMOS傳感器以及片上處理器，能夠提供畫質(zhì)優(yōu)異的UXGA分辨率的(1600 x 1200 pixels)的圖像輸出。　　為滿足競爭激烈的相機(jī)手機(jī)市場的各種各樣的需求，ST推出了一系列可選
關(guān)鍵字： 200萬像素 ST 單片機(jī) 高度集成模塊嵌入式系統(tǒng) 手機(jī)相機(jī) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子模塊消費(fèi)電子