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模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會圓滿結(jié)束
- 由《電子設(shè)計應(yīng)用》雜志社主辦的“模塊電源與電源管理技術(shù)專題研討會”近期在京閉幕，該次研討會云集了200多名專家、學(xué)者以及工程技術(shù)人員。電源專家李龍文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著名電源公司的技術(shù)專家做了精彩的演講并與現(xiàn)場觀眾進行了熱烈的討論。 研討會上，李龍文先生通過縱觀開關(guān)電源技術(shù)的演進以及對目前業(yè)界領(lǐng)先公司創(chuàng)新產(chǎn)品的橫向?qū)Ρ?，就開關(guān)電源技術(shù)的最新進展做了詳細(xì)的報道，同時對我國致力于電源設(shè)計的工程師提
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基于模塊化設(shè)計的嵌入式軟件測試方法
- 摘要：分析嵌入式軟件的特點，綜述傳統(tǒng)的軟件測試方法；針對嵌入式軟件的特點，提出嵌入式軟件的四級測試流程和集成測試的測試模型，并結(jié)合開發(fā)數(shù)控系統(tǒng)的實例進行分析。 關(guān)鍵詞：模塊化設(shè)計 嵌入式軟件 軟件測試 測試方法 測試模型 數(shù)控系統(tǒng) 嵌入式設(shè)計已經(jīng)成為工業(yè)現(xiàn)代化、智能化的必經(jīng)之路，嵌入式產(chǎn)品已經(jīng)深入到各行各業(yè)。嵌入式系統(tǒng)的專用程度較高，系統(tǒng)的整體繼承性相對較小，為了保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性，軟件的測試成為嵌入式開發(fā)的一個
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SiGe半導(dǎo)體推出業(yè)界首個手機用全集成式WLAN射頻前端模塊方案
- SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出業(yè)界首款專為手機應(yīng)用而優(yōu)化的全集成式無線局域網(wǎng) (WLAN) 射頻 (RF) 前端模塊。 RangeCharger? 前端模塊共有兩種型號：SE2551A 和 SE2557A，具有業(yè)界領(lǐng)先的高性能，高集成度和低功耗特性，能夠確保手機支持 WLAN 功能之余，不會影響其外形尺寸、通話性能和電池壽命。SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半導(dǎo)體公認(rèn)的高集成 2.4GHz RF前端架構(gòu)為基礎(chǔ)，每個器件都集成了
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飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)
- 飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM) 為消費電子產(chǎn)品提供業(yè)界最佳的熱性能 SPM 出色的性能為設(shè)計高能效 3相電機逆變器提供便利 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功率模塊 (SPMTM) 產(chǎn)品，專為有能耗指標(biāo)限制的白色家電如洗衣機和空調(diào)等產(chǎn)品的高效電機控制器設(shè)計。飛兆半導(dǎo)體的微型SPM能讓逆變器系統(tǒng)設(shè)計人員以具有成本優(yōu)勢的設(shè)計方案，達致能效要求并保證其可靠性，同時可減少設(shè)計元件數(shù)量。全新的微型SP
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RF Micro發(fā)運支持EDGE的四頻帶PA模塊
- RF Micro Devices(RFMD)公司已開始為頂級手機制造商生產(chǎn)并發(fā)運支持EDGE的四頻帶功率放大器模塊。該模塊將所有四個頻帶整合到一個GaAs HBT芯片上，取消了對外部陶瓷耦合器、檢測器二極管和多個無源組件的需要。并且采用了創(chuàng)新型四層高密度互連(HDI)層壓封裝，與諸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多層封裝相比，該封裝所需的成本更低。通過提供單個低成本、高效率的小型四頻帶器件，并使單個手機參考平臺跨包括EDGE在內(nèi)的所有GSM衍生空中接口標(biāo)準(zhǔn)，RFMD 簡化了客戶的手機設(shè)置。
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Xilinx公司推出高度模塊化的ASMBL架構(gòu)
- 隨著FPGA不斷滲透和占領(lǐng)越來越大的ASIC和ASSP市場份額，賽靈思公司(Xilinx)近期推出了革命性新架構(gòu)—ASMBL架構(gòu)(面向應(yīng)用的組合模塊架構(gòu)）。該架構(gòu)以一個硅硬件子系統(tǒng)模塊化框架為核心,支持快速且經(jīng)濟地推出多種面向特定領(lǐng)域的、具有最佳特性和功能組合的FPGA平臺?？蛻粼谶x擇器件時將擁有更大的自由。高度模塊化的ASMBL架構(gòu)利用了先進的倒裝片封裝技術(shù)，避免了與傳統(tǒng)芯片設(shè)計相關(guān)的幾何布局約束，如I/O數(shù)量和器件構(gòu)造陣列大小之間的硬相關(guān)性。通過允許電源和地布署在芯片的任意位置，ASMBL架構(gòu)還解決了
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基于CC1010芯片的微型無線數(shù)據(jù)收發(fā)模塊的設(shè)計
- 摘 要：本文介紹了基于SmartRF CC1010芯片的微型無線數(shù)據(jù)收發(fā)模塊的設(shè)計，給出了采用CC1010芯片設(shè)計微型無線數(shù)據(jù)收發(fā)模塊的設(shè)計方案，并提出了在PCB板制作過程中應(yīng)注意的問題。關(guān)鍵詞：SmartRF CC1010；8051內(nèi)核；Flash引言無線射頻傳輸主要應(yīng)用于家庭自動化控制、工業(yè)系統(tǒng)控制、自動儀表檢測系統(tǒng)、安防報警系統(tǒng)、計算機網(wǎng)絡(luò)控制以及掌上PDA無線數(shù)據(jù)通信方面。CC1010是根據(jù)SmartRF技術(shù)，在0.35mm CMOS工藝下研制出的一種理想的超高
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Memec推出的Spartan-3迷你模塊開發(fā)套件
- Memec Spartan-3 迷你模塊是最佳的可編程系統(tǒng)之一。作為一種模塊化的完整系統(tǒng)，這種迷你器件在極小的封裝中集中了嵌入式處理器系統(tǒng)必備的所有功能，其占用面積只比一片口香糖大不了多少。系統(tǒng)、FPGA和電路板的設(shè)計人員都能感受到Spartan-3迷你模塊的靈活性，這種靈活性非常適合高性能的嵌入式控制器應(yīng)用。模塊內(nèi)部的以太網(wǎng)端口增加了適合網(wǎng)絡(luò)家電解決方案的連網(wǎng)能力，而可配置的I/O設(shè)置提供了多種接口選項。 科匯以開發(fā)工具套件形式提供Spartan-3 迷你模塊，套件中還包括配套的基板、電源、軟件和參考設(shè)
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