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	(synopsys)
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          Synopsys擴大與ARM的合作，提供基于IC Compiler II的ArtisanPhysical Libraries和POP IP支持
          
                                                            
            
                    	
          • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布已與ARM展開合作，從而提供與Synopsys IC Compiler II布局布線系統(tǒng)兼容的Artisan標準單元、內(nèi)存、ARM POP IP及內(nèi)核硬化加速技術(shù)。IC Compiler II于2014年推出，是行業(yè)領先的解決方案，適用于所有工藝節(jié)點的高級物理設計，能夠以最快設計速度提供優(yōu)質(zhì)成果(QoR)。ARM和Synopsys密切合作，確保IC Compiler II能夠在采用16/14 nm及以下FinFET技術(shù)的最新高端ARM Cortex-A7
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  ARM                          
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          Synopsys占九成FinFET投片，Cadence趨于弱勢
          
                                                            
            
                    	
          • 新思科技(Synopsys)近日宣布其 Galaxy Design Platform 已支援全球九成的 FinFET  晶片設計量產(chǎn)投片(production tapeout)，目前已有超過20家業(yè)界領導廠商運用這個平臺
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  FinFET	                          
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          面向英飛凌新一代TriCore架構(gòu)的Synopsys全新模型可加快早期汽車軟件開發(fā)和測試
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Synopsys公司近日發(fā)布面向英飛凌最新TriCore?架構(gòu)——TriCore 1.6.2——的全新模型，以供配合SynopsysVirtualizer? 開發(fā)套件(VDK)使用。VDK是將虛擬原型機用作嵌入式目標的軟件開發(fā)套件，可助力汽車工程師設計基于英飛凌TriCore的電子控制裝置(ECU)。面向TriCore 1.6.2的全新Fast-Timed模型可實現(xiàn)加快汽車實時控制應用軟件開發(fā)和測試所要求的速度和精度。Synops
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  TriCore                          
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          萬物智能化：軟件對芯片產(chǎn)業(yè)的重塑
          
                                                            
                                        
            
                    	
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新思科技（Synopsys）作為世界前20大軟件公司，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置卻主要定位在硬件之前，因此，談及在萬物互聯(lián)時代中軟件與硬件的關(guān)系和未來，新思科技董事長兼聯(lián)席CEO Aart de Geus博士所處的視角就會變得特別有意思。近日，筆者借Aart de Geus博士在清華大學發(fā)表了“Silicon to software”的演講之際，就軟件與硬件的未來與其進行了深入的交流。

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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  IoT  EDA                          
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          Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案，提供模擬與混合信號聯(lián)合調(diào)試
          
                                                            
            
                    	
          • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)設計在復雜的設計體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級芯片團隊能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號子系統(tǒng)的協(xié)同仿真，節(jié)約了寶貴的驗證周期時間，提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  芯片                          
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          Synopsys以本地環(huán)境重新定義電路仿真
          
                                                            
            
                    	
          • 　　亮點：
　　· HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括針對模擬驗證的本地環(huán)境
　　· 淘汰對第三方模擬設計環(huán)境的需求
　　· 簡化多測試平臺、多角點仿真設置、任務監(jiān)控與后仿真分析
　　· 可部署在三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(System LSI Business)之上來進行模擬驗證
　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其電路仿真器將引入面向仿真管理和分析的本地環(huán)境。該環(huán)境適用于HSPIC
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  SPICE                          
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          Synopsys推出帶有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP產(chǎn)品以支持高帶寬數(shù)據(jù)傳輸和內(nèi)容保護
          
                                                            
            
                    	
          • 　　亮點：
　　· 業(yè)界最全面的USB Type-C IP解決方案，包括USB-C 3.1/DisplayPort 1.3 PHY、帶有HDCP 2.2內(nèi)容保護技術(shù)的USB-C 3.1/DisplayPort 1.3控制器和驗證IP
　　· 整合至DesignWare USB-C 3.1/DisplayPort 1.3控制器中的HDCP 2.2安全協(xié)議，在音視頻內(nèi)容通過USB Type-C連接器進行傳輸時進行保護
　　· 針對超高清電視和顯示器應用，USB 
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  USB                           
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          Synopsys的StarRC創(chuàng)造“寄生參數(shù)提取性能”和“可擴展性能”新高度
          
                                                            
            
                    	
          • 　　亮點：
　　· 提升2倍運行速度，支持更短的提取周轉(zhuǎn)時間(TAT)
　　· 同時多工藝角(SMC)可擴展到200個內(nèi)核以上，提供更高的CPU效率
　　· 更智能的資源管理以及與Synopsys的PrimeTime簽核解決方案無縫連接，使磁盤占用減少至原來的1/4
　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其StarRC™解決方案的2015.12版本實現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，可以解決由于摩爾定律(Moore’s Law)繼續(xù)
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  StarRC                          
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          Synopsys推出帶有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP產(chǎn)品以支持高帶寬數(shù)據(jù)傳輸和內(nèi)容保護
          
                                                            
            
                    	
          • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：推出全新的DesignWare? USB-C 3.1/DisplayPort 1.3知識產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案，該解決方案集成了USB Type-C?(USB-C?)、SuperSpeed USB 10 Gbps(USB 3.1 Gen 2)和DisplayPort 1.3接口，以及帶有高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(HDCP)2.2 I
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  DesignWare                          
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          Synopsys推出全新IP子系統(tǒng)以加速物聯(lián)網(wǎng)設備中的數(shù)據(jù)融合處理
          
                                                            
            
                    	
          • 　　新思科技(Synopsys,)日前宣布：推出全新的智能數(shù)據(jù)融合IP子系統(tǒng)DesignWare®Smart Data Fusion IP Subsystem，這是一款集成化的、預先驗證過的硬件和軟件IP產(chǎn)品，專門針對高效DSP性能和超低能耗進行了優(yōu)化。這種Smart Data Fusion IP Subsystem提供了可選的DesignWare ARC® EM DSP處理器，包括最新的、支持XY存儲器的EM9D和EM11D內(nèi)核，從而提升信號處理性能。內(nèi)置的一個微型DMA控制器實現(xiàn)了系統(tǒng)
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  EM9D                          
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          Synopsys的Platform Architect MCO提供業(yè)界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架構(gòu)分析工具
          
                                                            
            
                    	
          • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其帶有多核優(yōu)化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統(tǒng)一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統(tǒng)級IP功耗建模標準。全新的IEEE 1801-2015 UPF標準實現(xiàn)了互操作型IP功耗模型的高效創(chuàng)建和重用，以支持在
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  SoC                          
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          Synopsys推出SiliconSmart ADV單元庫特性表征解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其綜合性標準單元庫特性表征和品質(zhì)保證(QA)解決方案SiliconSmart? ADV現(xiàn)已開始供貨，這種改進型解決方案可以生成PrimeTime?簽核品質(zhì)庫，并在可用計算資源上提供最大的吞吐量。SiliconSmart ADV獨特的授權(quán)許可方法可以輕松地適應不同的工作任務量，從而免去了特性表征團隊的負擔，使他們無須去預測未來的工作量要求以及在傳統(tǒng)的繁瑣授權(quán)許可方法限制下操作。此外，創(chuàng)新性SiliconSmart技術(shù)利用內(nèi)嵌
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          • 關(guān)鍵字：
                        Synopsys  SiliconSmart                          
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          新一年半導體產(chǎn)業(yè)將走向何方？看看這些企業(yè)如何布局
          
                                                            
            
                    	
          • 2015年半導體市場并不樂觀，新的一年將有所轉(zhuǎn)變，還是繼續(xù)延續(xù)較低增長？半導體產(chǎn)業(yè)還將表現(xiàn)出哪些新的趨勢？看看大佬怎么說
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                        半導體  Synopsys                          
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          ARM對Carbon Design Systems資產(chǎn)收購
          
                                                            
            
                    	
          • 　　ARM近日宣布，對周期精準虛擬原型建模的領先供應商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務資產(chǎn)進行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。
　　收購所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長將使ARM在系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實力大幅提升。未來的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設計周期的更早階段即得以實施周期精確模型。收
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                        ARM  Synopsys                          
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          Synopsys提供業(yè)界最完整的IP產(chǎn)品組合來加速物聯(lián)網(wǎng)設計的開發(fā)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　新思科技(Synopsys,Inc.)日前宣布：推出一套完整的、經(jīng)優(yōu)化的知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品組合，以滿足多樣化物聯(lián)網(wǎng)應用對安全、無線連接、能效和傳感器處理等要求，這些應用諸如可穿戴設備、智能家電、計量和無線傳感器網(wǎng)絡等。用于物聯(lián)網(wǎng)的DesignWare®IP產(chǎn)品組合包括功耗和面積都經(jīng)過優(yōu)化的邏輯庫、存儲器編譯器、非易失性存儲器(NVM)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、有線和無線接口IP、安全IP、超低功耗處理器內(nèi)核，以及整合型傳感器和控制IP子系統(tǒng)。此外，Synopsys的embARC Open Softwar
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                        Synopsys  物聯(lián)網(wǎng)                          
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