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聯(lián)發(fā)科恐連2個月走下坡 3Q蓄勢再沖
- 受到大陸客戶因應(yīng)五一長假過后的淡季效應(yīng)，加上先前庫存略微偏多，需要時間去化，聯(lián)發(fā)科6月營收恐較5月再度下滑，甚至業(yè)界揣測聯(lián)發(fā)科6月營收恐跌破新臺幣90億元大關(guān)。不過，聯(lián)發(fā)科并無計畫調(diào)整第2季財測目標(biāo)，內(nèi)部并認為第2季應(yīng)與第1季327億元持平，推算6月營收約在94億~98億元，盡管比預(yù)期為佳，但單月營收連續(xù)2個月下滑走勢，仍凸顯產(chǎn)業(yè)鏈庫存水平偏高情形。 臺系驅(qū)動IC設(shè)計業(yè)者表示，大陸山寨機市場需求自第1季起已有明顯萎縮跡象，這應(yīng)與品牌廠紛推出低價手機搶市，以及大陸消費者開始認同品牌意識有關(guān)，盡管目
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3G終端初具規(guī)模 智能手機權(quán)重加大
- 中國3G市場運營一年有余，在三大運營商的引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，不僅解決了3G終端質(zhì)量的硬傷，而且基于3G的移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，3G終端的市場占有率穩(wěn)步提升。在剛剛結(jié)束的第八屆國際手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇(中國.天津)上，三大運營商及主要終端廠商齊聚天津，通過分析一年來3G終端市場的運營狀況，一致認同3G終端市場實現(xiàn)了又好又快的發(fā)展，并表示將借助智能手機提高用戶的3G使用體驗。 3G開局穩(wěn)中見快 據(jù)賽諾咨詢發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至今年4月底，我國三大3G制式終端的入網(wǎng)機型累計已達586款，其
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中興通訊在全球無線設(shè)備市場已超阿朗
- 中興通訊4月15日稱，它在全球無線設(shè)備市場已經(jīng)超過了阿爾卡特-朗訊。據(jù)市場研究公司Infonetics Research稱，從擁有大型基站的載波頻率設(shè)備方面說，中興通訊在2009年年底的市場份額達到了12.6%。中興通訊2009年第四季度的市場份額是9.1%。 在GSM領(lǐng)域，中興通訊的出貨量是75萬個載波頻率設(shè)備，市場份額為大約20%，從而使中興通訊成為全球排名前三位的GSM設(shè)備廠商。 這篇報告稱，到2014年，LTE、GSM和WCDMA將分別占全球無線接入網(wǎng)絡(luò)市場份額的22%、30%和4
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TD國際化等待雙極突破 發(fā)達國家青睞TDD LTE
- 中國移動TDD LTE試驗網(wǎng)的出現(xiàn)，給國際運營商有一個強大的示范作用，高通等主流芯片商也開始投產(chǎn)并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當(dāng)于4G技術(shù))的出現(xiàn)，TD國際化現(xiàn)狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達國家對TDD LTE技術(shù)很感興趣，部分運營商已經(jīng)簽署相關(guān)合作協(xié)議，另一方面是，越來越多的發(fā)展中國家的運營商正在洽談TD-SCDMA的合作。 低調(diào)參展和高調(diào)拓展 今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動通信世界大會上，TD設(shè)備商卻集體缺席，或許這在很大程度上，與中國移動并未參展有
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片
- 聯(lián)發(fā)科3G手機芯片布局大邁進，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機芯片本季起對大陸手機品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。 聯(lián)發(fā)科估計，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對內(nèi)部員工坦承，過去在2G/2.75G手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科從未遇到過像高通這么強的國外競爭對手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競爭差距一步一步縮小。 去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開啟大陸山
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采用LSI網(wǎng)絡(luò)解決方案實現(xiàn)WCDMA RNC HSPA用戶平面加速
- 隨著高速分組接入(HSPA)峰值數(shù)據(jù)速率不斷提高，目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進行用戶平面處理工作的無線電網(wǎng)絡(luò)控制器(RNC)平臺已無法滿足日益增加的通信有效負載要求。因此，RNC需要通過新的方法來處理PDCP、無線鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶平面無線協(xié)議。由于對峰值數(shù)據(jù)速率要求的提高，以及HSPA用戶數(shù)量和與WCDMA網(wǎng)絡(luò)相關(guān)流量的增加，RNC需要更快速的HSPA。 本文將介紹如何通過LSIAPP650 Advanced Payload Plus網(wǎng)絡(luò)處理器來加快當(dāng)前的HSP
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ST-Ericsson出貨逾650萬 領(lǐng)跑TD芯片市場
- ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場。” 2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導(dǎo)體公司各持股50%成立了專注于手機和無線通信芯片設(shè)計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設(shè)計(IC)廠商，僅次于美國高通公司。 與聯(lián)發(fā)科
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 通信芯片 WCDMA
聯(lián)發(fā)科去年營收1155億新臺幣 同比增27.8%
- 聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財務(wù)報告，財報顯示，2009年全年營業(yè)收入凈額為新臺幣1155億1200萬元，較2008年之新臺幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺幣291億元，較前季下滑15.3%，較去年同期增長40.9%。 財報顯示，2009年全年銷貨毛利為新臺幣678億1仟7佰萬元(毛利率：58.7%)，較2008年之新臺幣485億8仟3佰萬元(毛利率：53.7%)成長39.6%。 聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財務(wù)報告如下
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聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級到3G是首要任務(wù)
- 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機晶片市場的轉(zhuǎn)折點。聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA專利授權(quán)協(xié)議，3G手機晶片出貨卻未放量，處在2G升級到3G的十字路口，今年面臨的挑戰(zhàn)不小。 去年上半年，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介一席“今日山寨，明日主流”，創(chuàng)造大陸山寨手機浪潮的聯(lián)發(fā)科去年營收、獲利續(xù)創(chuàng)新高，并賺近三個半股本，成為全球第二大IC設(shè)計公司，但隨著進入3G市場，面臨的客戶與產(chǎn)業(yè)環(huán)境都較以往不同，業(yè)界和法人都在看聯(lián)發(fā)科要
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報告稱3G制式認知度低 WCDMA制式占半壁江山
- 1月18日消息，《2009手機行業(yè)報告》近日正式發(fā)布，報告中總結(jié)了2009年廣大用戶對于目前國內(nèi)2G、3G的關(guān)注度，以及各種3G網(wǎng)絡(luò)制式的的選擇情況。 3G元年：2G仍是用戶首選 據(jù)報告中的“2G、3G關(guān)注度” 調(diào)查顯示，在3G元年，用戶對于2G的關(guān)注度為83%，3G的關(guān)注度僅為17%，從報告分析結(jié)果來看，在過去的一年里，盡管運營商對于3G的普及力度比較大，但消費者最常用、最關(guān)注的仍然是2G手機。 對此，報告發(fā)起方認為，造成3G制式認知度較低主要有兩方面原因，
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中國移動成立TD終端測試中心 加快催熟產(chǎn)業(yè)鏈
- 1月16日上午消息 在今天召開的“TD產(chǎn)業(yè)強國論壇”上，中國移動副總裁李躍透露，為了加快TD終端芯片產(chǎn)業(yè)的成熟，中國移動在設(shè)立TD終端專項激勵資金的同時，還成立了TD終端測試中心，以幫助廠家共同改進系統(tǒng)，提升終端性能和質(zhì)量。 李躍表示，從中國移動通信發(fā)展的十幾年歷程來看，終端產(chǎn)業(yè)始終是開放的，但終端一直是困擾TD產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展的瓶頸之一。 對此，中國移動宣布出資6.5億成立TD-SCDMA終端激勵資金，與3家芯片廠商和9家終端廠商共同破解終端難題。在去年年底，中國移
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