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Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案加速物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)進程

隨著萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，數(shù)以百億計的邊緣端變得越來越重要，而作為邊緣端計算市場的領(lǐng)導(dǎo)者，Arm一直致力于打造平臺化物聯(lián)網(wǎng)方案以加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的建設(shè)和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)進程。繼幾年前推了了Mbed IoT 設(shè)備平臺之后，最近Arm又推出了Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。該方案可以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)速度，使物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)時間從5年最多縮短至3年。?相比于之前的物聯(lián)網(wǎng)方案，該解決方案由3部分組成，分別為Arm Corstone子系統(tǒng)、Arm虛擬硬件
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以蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)傳感器解決碳?xì)浠衔锛庸I(yè)隱藏管線的腐蝕問題

在蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)的支持下，無線傳感器技術(shù)可以為石油和天然氣加工業(yè)及以煉油廠查看管線末端的狀況。碳?xì)浠衔锛庸I(yè)要付出高昂費用來預(yù)防隱藏在隔絕層下腐蝕（CUI）問題；或者說，不采取防護措施要付出的代價會更高。什么是CUI挑戰(zhàn)?在2016年的一項研究中，全球防腐管理機構(gòu)（NACE International）估計全球因腐蝕而損失的金額為每年2.5兆美元，相當(dāng)于全球GDP的3.4%左右。CUI尤其是一個嚴(yán)重且隱藏的問題。它會嚴(yán)重影響鋼管、儲存槽、貨柜箱和其他受極端溫度波動影響的工廠加工設(shè)備。雖然采用工業(yè)標(biāo)
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微軟永續(xù)云公開預(yù)覽產(chǎn)業(yè)邁向零碳時代

微軟長期致力推動各項永續(xù)目標(biāo)，承諾在 2030 年實現(xiàn)負(fù)碳排（Carbon Negative），并于 2050 年達(dá)成零碳足跡；近日宣布公開預(yù)覽的「微軟永續(xù)云（Microsoft Cloud for Sustainability）」是微軟第六朵產(chǎn)業(yè)云，以 3R（Record、Report、Reduce）協(xié)助組織更有效率的紀(jì)錄、回報及減量自身碳排放量，并提供關(guān)鍵洞察及減碳策略，實現(xiàn)凈零（Net Zero）目標(biāo)。此外，微軟全球也揭露永續(xù)數(shù)據(jù)中心最新發(fā)展進度，迎向負(fù)碳排放時代。微軟持續(xù)透過永續(xù)科技力
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NXP：先進制程有助打造更高效率的運算架構(gòu)

物聯(lián)網(wǎng)被視為未來各種智能化系統(tǒng)的主要架構(gòu)，透過底層感測網(wǎng)絡(luò)、中間通訊傳輸與上層云端平臺的組合，讓信息無縫流動，進而延伸出更多應(yīng)用，賦予更智能的生活體驗。不過隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多元化、許多應(yīng)用或因功能安全或因直觀需要實時反應(yīng)，集中式運算的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)已難因應(yīng)所有領(lǐng)域，因此系統(tǒng)終端開始被賦予一定程度的運算能力，以提升實時反應(yīng)功能。恩智浦(NXP)半導(dǎo)體大中華區(qū)資深營銷經(jīng)理黃健洲恩智浦(NXP)半導(dǎo)體大中華區(qū)資深營銷經(jīng)理黃健洲指出，而針對此一需求，在MCU已布局多年的NXP在2019年推出了i.MX RT
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英特爾舉辦第十四屆物聯(lián)網(wǎng)峰會，攜手中國生態(tài)伙伴邁向融合邊緣新時代

以“慧見智及萬物”為主題的2021第十四屆英特爾物聯(lián)網(wǎng)峰會今天在銀川舉行。會上，英特爾公司高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部全球總經(jīng)理Thomas Lantzsch通過視頻連線的方式與英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、物聯(lián)網(wǎng)視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳偉博士共同介紹了英特爾在融合邊緣和視頻領(lǐng)域的全球戰(zhàn)略、產(chǎn)品進展及生態(tài)建設(shè)情況，重申了中國市場在英特爾物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)中的重要地位。
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便攜式血壓測量迎來重大突破，新玩家強勢入局萬億醫(yī)療市場

新玩家已經(jīng)蠢蠢欲動
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專注IOT領(lǐng)域，Silicon Labs致力更高效的物聯(lián)網(wǎng)

專注物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展　　因為近年物聯(lián)網(wǎng)市場的蓬勃發(fā)展，Silicon Labs在2021年也更加注重在物聯(lián)網(wǎng)市場的投入。今年向Skyworks Solutions出售其基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)后，Silicon Labs正式成為一家完全專注于物聯(lián)網(wǎng)安全、智能無線連接的半導(dǎo)體企業(yè)，側(cè)重智能家居等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備無線芯片的研發(fā)?！　ilicon Labs亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘表示，自2018年以來，亞太地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場顯著增長，并逐步覆蓋多行業(yè)應(yīng)用。從Frost&Sullivan調(diào)研報告來看，2020年，亞太地
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格羅方德年度高峰會宣布創(chuàng)新解決方案

格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創(chuàng)新功能，涵蓋范圍擴展至汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能型行動裝置和數(shù)據(jù)中心的芯片設(shè)計，插旗下一波創(chuàng)新浪潮。在此之際，產(chǎn)業(yè)正在面臨史上空前高漲的芯片需求，預(yù)計市場將于2030年翻倍至超過 1 兆美元。半導(dǎo)體芯片是當(dāng)代隨處可見的科技必需品，從電器到恒溫器、智能型手機到汽車，工業(yè)機具到醫(yī)療設(shè)備，半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域可說是無所不包。格羅方德銷售部門資深副總裁 Juan Cordovez 說到，在過去的一年半，半導(dǎo)體的重要性不言而喻，于日常生活中更是無所不在。這個
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Silicon Labs的Unify SDK憑借“一次設(shè)計，全部支持”的強大功能，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)的突破性進展

– SDK通過可用于網(wǎng)關(guān)、無線接入點和物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的通用構(gòu)件，簡化了跨生態(tài)系統(tǒng)的無線協(xié)議互操作
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Silicon Labs 推出安全服務(wù)訂制解決方案以支持物聯(lián)網(wǎng)的“Zero Trust”安全模式

– Silicon Labs安全服務(wù)包括業(yè)界首創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備身份注入憑證和 10 年 SDK 支持
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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安富利與Cognian展開策略合作擴展全球物聯(lián)網(wǎng)運用

隨著商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域在全球不斷擴大，安富利（AVNET）和全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）智慧樓宇管理解決方案供貨商Cognian宣布，雙方將合作加快并擴展全球物聯(lián)網(wǎng)的運用，并透過安富利的IoTConnect平臺為客戶提供無縫的連接解決方案，該平臺由尖端的Mesh 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、Syncromesh Smart Canopy以及Avnet的 IoTConnect云端平臺支持，進一步擴大全球客戶的覆蓋范圍和規(guī)模。安富利在IoT PaaS得以滿足讓物聯(lián)網(wǎng)加速落地的條件，能幫助Cognian能夠無縫連接不同形式的第三方低功耗藍(lán)牙
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從物聯(lián)網(wǎng)工廠到手術(shù)室：設(shè)計更好的通訊系統(tǒng)

工業(yè)4.0的基礎(chǔ)是可靠的通訊基礎(chǔ)設(shè)施。決策者透過基礎(chǔ)設(shè)施從機器、現(xiàn)場設(shè)備和工廠提取資料。而要保證機器人和人機接口的可靠性，則先要深入了解底層技術(shù)選項。生產(chǎn)廠房和手術(shù)室雖然截然不同，但所使用的設(shè)備都必須可靠、精準(zhǔn)地運行，這對于所執(zhí)行的任務(wù)非常重要。隨著裝置需要更智能的系統(tǒng)、更多數(shù)據(jù)和更高的保真度，其對帶寬的需求也不斷增加。與此同時，速度更快的通訊接口必須在抵抗環(huán)境危害和電磁兼容性（EMC）的同時，提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系統(tǒng)能夠在其操作環(huán)境中發(fā)揮預(yù)期作用，不產(chǎn)生電噪聲，也不被電噪聲過度影響。機器
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設(shè)設(shè)備、無人機和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm? Co
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淺談物聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展趨勢和方向

大家好，我是無際。最近幾年，我基本都在從事物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)，我做的主要是硬件端，也就是單片機開發(fā)。我見證了物聯(lián)網(wǎng)這幾年的發(fā)展，也享受了物聯(lián)網(wǎng)真正給我們帶來了便利，我也相信物聯(lián)網(wǎng)是未來發(fā)展的趨勢。這篇文章我將為大家剖析普通人如何切入物聯(lián)網(wǎng)，耐心看完，一定能讓你的認(rèn)知刷新一個等級，從此不再是人云亦云的傀儡。我也是最近才知道原來有物聯(lián)網(wǎng)工程這個專業(yè)，就去了解了一下，發(fā)現(xiàn)在某乎上大多數(shù)都是噴這個專業(yè)坑的。人啊，最怕就是人云亦云，有時你看到的不一定是真的，其實最好的辦法就是看一下這個行業(yè)的從業(yè)者，他們混得怎么樣，多
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