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工業(yè)4.0-向工業(yè)的未來進發(fā)

　　摘要：踏上“工業(yè)4.0”這艘明日之舟的重要前提是進行改革，以實現(xiàn)軟件對公司整體業(yè)務(wù)、生產(chǎn)流程的管理控制及對所有生產(chǎn)設(shè)備通訊接口的裝配。本文以下內(nèi)容將對相應(yīng)解決方案進行詳細介紹。　　“工業(yè)4.0”的動機與設(shè)想　　“工業(yè)4.0”的概念下蘊含著新興的計劃，在此計劃中最新的IT技術(shù)及電子設(shè)備都將服務(wù)于制造工藝“信息化”的進程，以期實現(xiàn)工廠智能化(Smart Factory)的目標。該目標表現(xiàn)為高度靈活、資源
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工業(yè)4.0為元器件廠商帶來新機遇

　　摘要：當(dāng)前全球制造業(yè)發(fā)展越來越呈現(xiàn)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化的新特征，美國提出“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”戰(zhàn)略、德國提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略，主要意圖就是搶占智能制造這一未來產(chǎn)業(yè)競爭制高點。工業(yè)4.0革命將建立一個高度靈活的數(shù)字化、個性化產(chǎn)品與服務(wù)的生產(chǎn)模式，并將重組產(chǎn)業(yè)鏈分工。　　第四次工業(yè)革命是綠色工業(yè)革命，一系列生產(chǎn)函數(shù)發(fā)生從自然要素投入為特征，到以綠色要素投入為特征的躍遷，并普及至整個社會。其核心特征應(yīng)該是高效節(jié)能，網(wǎng)絡(luò)化與模塊化。　　工業(yè)4.0將會通過自動
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飛思卡爾：物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)需要開放性思維

處于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈最上游的芯片廠商飛思卡爾提出了“開放式物聯(lián)網(wǎng)”的概念，這個概念讓業(yè)界遐想不斷。
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藍牙4.2起飛

從手機到可穿戴設(shè)備，從智能家居再到物聯(lián)網(wǎng)，我們見證了技術(shù)擴張引發(fā)的更新?lián)Q代，也目睹了在技術(shù)和創(chuàng)新的驅(qū)動下，新一輪的行業(yè)競爭和洗牌帶來的市場的跌宕起伏。在新的一年里，藍牙4.2將給我們的生活帶來更多想象！
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瞄準5G/物聯(lián)網(wǎng)　60GHz Wi-Fi蓄勢待發(fā)

　　Wi-Fi標準目前正為融合從5G蜂巢式回程網(wǎng)路到連接物聯(lián)網(wǎng)的熱點技術(shù)而努力，根據(jù)致力于該領(lǐng)域的兩位研究人員表示，透過這些努力可望使Wi-Fi從900MHz進展到60GHz的增強版。　　這個所謂的NG60研究小組至今只召開兩次會議，可能還需要兩年的時間才能完成第一個草案標準。NG60目前正進行Wi-Fi(802.11a)的60GHz版本升級，使其能在短距離傳輸時達到20G/s的速度。　　NG60最終還可能會包括對于網(wǎng)狀網(wǎng)路的硬體支援，以1Gbit/s的速率在200-400公尺的距離內(nèi)提供小型蜂巢
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穿戴/物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用熱燒　MCU出貨成長添柴薪

　　微控制器(MCU)需求持續(xù)走揚。市調(diào)機構(gòu)IC Insights指出，在穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)等新興嵌入式系統(tǒng)興起的帶動下，全球MCU出貨量在2014年創(chuàng)下新高，達一百八十六億顆，較2013年增長 16%，并超越2012年一百七十三億顆的紀錄;預(yù)估2015年將再成長12%，突破二百億顆大關(guān)，2019年更可望達到二百七十三億顆。　　
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物聯(lián)網(wǎng)起飛！　小心潛藏障礙

　　自從思科(Cisco)最先提出大膽預(yù)測——“在2020年時全球?qū)⒂谐^500億個物聯(lián)網(wǎng)裝置”，整個電子產(chǎn)業(yè)就開始隨之起舞。許多公司迅速搶進這一市場，積極地開發(fā)和收購他們認為有助于為其物聯(lián)網(wǎng)(IoT)事業(yè)推波助瀾的技術(shù)。在2014年，有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的討論此起彼落，業(yè)界之間跨界結(jié)盟時有耳聞，各種新產(chǎn)品也層出不窮，而其中有許多產(chǎn)品也真的都連接到了網(wǎng)際網(wǎng)路。　　愛特梅爾(Atmel)資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Reza Kazerounian表示，&ldquo
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AT&T重兵布局亞太物聯(lián)網(wǎng)市場

　　2014年11月之前，Sandy Verma還在AT&T的美國德州達拉斯分公司工作;從11月開始，Sandy Verma被派至AT&T中國香港分部，擔(dān)任AT&T亞太區(qū)物聯(lián)網(wǎng)解決方案高級總監(jiān)。上任的短短兩個月時間內(nèi)，Sandy Verma開啟了“空中飛人”模式，頻繁往來于亞太區(qū)多個國家和地區(qū)，與客戶、合作伙伴密切交流。　　這一變化的背后，是AT&T對于亞太區(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場前景的樂觀預(yù)期?！皝喬珔^(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場的年復(fù)合增長率將達到26.8%，
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中國工業(yè)4.0之路與生產(chǎn)線的變革

工業(yè)4.0并非局限在生產(chǎn)線，它還與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)緊密聯(lián)系，這為中國制造企業(yè)占領(lǐng)戰(zhàn)略高地創(chuàng)造了難得機遇。
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瑞昱并購美高端芯片廠

　　網(wǎng)通芯片大廠瑞昱6日宣布，斥資近5,000萬美元(折合新臺幣逾15億元)并購美國高階網(wǎng)路處理芯片廠科締納(Cortina Access)，可望成為未來進攻電信營運商和物聯(lián)網(wǎng)市場的利器之一。　　瑞昱昨天舉行公司年終尾牙，同時也對外公告并購的好消息，宣布以4,970萬美元取得美商Cortina Access及其中國與臺灣子公司100%股權(quán);價金將全數(shù)以現(xiàn)金支付，惟相關(guān)條件、時間及其他重要約定，將依照股權(quán)交易合約執(zhí)行。　　瑞昱半導(dǎo)體發(fā)言人黃依瑋表示，Cortina Access的高階閘道器及PON相
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2015值得關(guān)注的5個技術(shù)趨勢

　　在迎接2015到來之際，我們有必要花時間來評估和預(yù)測未來的一年中將會出現(xiàn)的技術(shù)挑戰(zhàn)和突破創(chuàng)新。通過與眾多戰(zhàn)略客戶、大學(xué)合作伙伴以及TI產(chǎn)品線的技術(shù)專家進行探討后，我們認為TI將在一些重要技術(shù)趨勢中發(fā)揮戰(zhàn)略性作用。這些技術(shù)趨勢正推動著汽車和工業(yè)等多個市場的發(fā)展，而在此過程中，TI的工程師將幫助應(yīng)對半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的獨特挑戰(zhàn)，并利用先進技術(shù)改善我們的生活。　　2015年5大技術(shù)趨勢：　　1-工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：　　雖然物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)模式在消費應(yīng)用中仍處于發(fā)展階段，很多工業(yè)型企業(yè)已經(jīng)開始利用傳感器、機器和設(shè)
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飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)思維——敢開放才會贏

　　人們對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)高漲的熱情就像早上初升的太陽，越來越高的熱度普照整個電子行業(yè)?，F(xiàn)在，幾乎所有和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的主題，就一定會成為各種研討會的焦點。日前在深圳落下帷幕的EEVIA年度ICT媒體論壇上，處于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈最上游的芯片廠商飛思卡爾提出了“開放式物聯(lián)網(wǎng)”的概念，在會議現(xiàn)場引起與會嘉賓的熱烈討論。　　物聯(lián)網(wǎng)為啥要開放? 　　“我們今年的演講主題是“開放式物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用及未來”，為什么選這個主題?因為飛思卡爾相信，只有開放協(xié)作才能充分
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FRAM以領(lǐng)先特性解決應(yīng)用瓶頸、促進產(chǎn)品創(chuàng)新

　　在海量的固態(tài)存儲技術(shù)已經(jīng)非常廣泛應(yīng)用、云存儲正在盛行的今天，還有一種KB、MB量級的存儲技術(shù)大賣，并且在物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、消費電子、工業(yè)電子……幾乎所有的行業(yè)中無處不在。這種存儲技術(shù)就是鐵電存儲器(FRAM)。在近日于深圳舉辦的易維訊年度中國ICT媒體論壇上，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場部經(jīng)理蔡振宇分享了FRAM產(chǎn)品在應(yīng)用中的獨特技術(shù)特性優(yōu)勢，特別是FRAM RFID和認證FRAM方面眾多的創(chuàng)新應(yīng)用案例對電子產(chǎn)品的設(shè)計具有很好的創(chuàng)新啟發(fā)，受到與會嘉賓的關(guān)注。　　
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聯(lián)發(fā)科全模芯片MT6735和MT6753今在京發(fā)布

　　亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454 )昨(5)日對外發(fā)表新款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺，并將于今(6)日舉辦今年首場產(chǎn)品發(fā)表會，邀請200家客戶與會，規(guī)模較以往的產(chǎn)品發(fā)表會縮小。　　聯(lián)發(fā)科今天將攜手中國大陸三大電信營運商之一的中國電信，以“全芯智獻、網(wǎng)絡(luò)全球”為名，共同舉辦首款支援WCDA 2000的產(chǎn)品發(fā)表會，正式對大陸市場介紹“MT6735”和“MT6753”這兩款分別為四核和八核的4G 64位元全模晶片。　　有別于過去發(fā)表首顆3G
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英特爾攻物聯(lián)網(wǎng)市場芯片廠商新戰(zhàn)爭愈發(fā)激烈

　　近年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的趨勢漸現(xiàn)，加上國內(nèi)市場需求增長加快的利好因素，集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，而物聯(lián)網(wǎng)作為影響芯片市場快速增長點主要原因之一，被廣泛關(guān)注并加以行動。根據(jù)IDC的研究顯示，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)期在2020年前，將以每年13%的速度增長達到3.04萬億美元，屆時將連接數(shù)十億個設(shè)備。　　萬物聯(lián)網(wǎng)目前還沒有成為現(xiàn)實，而芯片制造商爭鋒向前，加速展開行動，以爭奪這一潛力無限的新市場。作為世界上兩個最大的芯片制造商--英特爾和高通在物聯(lián)網(wǎng)數(shù)個領(lǐng)域投下賭注，希望在基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、車聯(lián)網(wǎng)和
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