? 物聯(lián)網(wǎng) 文章進(jìn)入? 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)社區(qū)

芯片廠補(bǔ)強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力　策略聯(lián)盟搶商機(jī)

　　面對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)，國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，主要包括智能控制、有線、無線連結(jié)及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù)，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設(shè)計業(yè)者更無法單打獨(dú)斗，開始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。　　IC設(shè)計業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對于工廠自動化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高，但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門檻偏高，較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性價比的臺系IC設(shè)計業(yè)者切入。
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物聯(lián)網(wǎng)起飛封測廠布局新契機(jī)

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用將成為半導(dǎo)體制造多元化發(fā)展的新契機(jī)。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠，加快腳步布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電(MEMS)封裝領(lǐng)域。　　根據(jù)統(tǒng)計，到2020年將有200億個物品連上網(wǎng)路，其中有90億個運(yùn)算終端，以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網(wǎng)將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一階段的技術(shù)和數(shù)量成長，也將成為半導(dǎo)體制造差異化發(fā)展的重要契機(jī)。　　在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導(dǎo)體晶片強(qiáng)調(diào)多晶片整合、低功耗、感測聯(lián)網(wǎng)、高傳輸?shù)戎匾δ?，包括微控制?MCU)、微機(jī)電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統(tǒng)級封裝(S
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多款產(chǎn)品齊開花，世強(qiáng)“盛裝出席”IME/China2014

　　備受矚目的IME/China2014第九屆優(yōu)創(chuàng)微波及天線技術(shù)展覽會在上海隆重開幕，云集四海優(yōu)秀廠商，共創(chuàng)了一場行業(yè)盛宴。世強(qiáng)攜豐富微波產(chǎn)品“盛裝出席”，網(wǎng)羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業(yè)界知名品牌最先進(jìn)的技術(shù)及解決方案。　　無論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，都為通信市場帶來了新的活力和機(jī)遇。隨著4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)模的推進(jìn)，4G產(chǎn)業(yè)鏈快速走向成熟，4G手機(jī)終端款式也不斷豐富，價格區(qū)間不斷拓展，出貨量增長
關(guān)鍵字： AVAGO 物聯(lián)網(wǎng) 英飛凌

張忠謀：摩爾定律將失效

　　摩爾定律指半導(dǎo)體制程每18個月，就會進(jìn)入另一個世代，晶體管數(shù)量將倍數(shù)增加，推升半導(dǎo)體芯片更小、效能更強(qiáng)。不過，隨半導(dǎo)體先進(jìn)制程已推演至10納米，受到EUV輸出率還未能達(dá)到業(yè)界預(yù)期，預(yù)料到7納米以下就會遭到極大阻力。
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2015年還想創(chuàng)業(yè)智能硬件？注意這十點(diǎn)

　　一、平臺之爭，BAT卡位布局，催熟整個市場　　與開發(fā)硬件相比，搭建平臺是BAT更為重視的布局。先說百度，它推出智能筷子只算是玩票，其推出Baidu Inside合作計劃，過開放數(shù)據(jù)和服務(wù)，成為智能硬件們的中樞大腦，這才是正道。據(jù)傳，百度也將重磅推出智能硬件銷售平臺。　　阿里巴巴雖然也不痛不癢的推出了幾款智能硬件產(chǎn)品，但大多是和廠家合作，其背后的平臺戰(zhàn)略顯而易見，它一方面希望利用自己的阿里云平臺提供各類云端服務(wù)，同時可以整合阿里巴巴電商方面的資源，幫助智能硬件解決銷售難題，從而實現(xiàn)自己的大平臺戰(zhàn)
關(guān)鍵字：智能硬件物聯(lián)網(wǎng) 可穿戴

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中化趨勢明顯物聯(lián)網(wǎng)將帶來新機(jī)會

　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。目前半導(dǎo)體業(yè)大都認(rèn)同這樣的觀點(diǎn)，也看好未來的爆發(fā)性，透過通訊技術(shù)、網(wǎng)通運(yùn)算和云端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)可望于3到5年內(nèi)萌芽，成為下一個新藍(lán)海。　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。　　回顧2014年，是臺灣IC制造業(yè)豐收的一年，延續(xù)2013年的成長氣勢，IC設(shè)計的整體產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動通訊裝置
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拓墣研究所：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體下個火車頭

　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)主要傳輸技術(shù)及對應(yīng)的晶片供應(yīng)商　　2010年以來以智慧型手機(jī)為代表的通訊產(chǎn)業(yè)，成為全球半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。智慧型手機(jī)是拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的火車頭，然而在經(jīng)過多年的爆發(fā)式增長后，將來要實現(xiàn)持續(xù)的高速增長非常困難，這部動力十足的車
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智能家庭下一步怎么走？說服消費(fèi)者是關(guān)鍵

雖然人們曾用各種不同的名稱來稱呼它，而且沒有人知道如何讓這些技術(shù)變得真正有用或如何開啟最重要的賺錢機(jī)器，但物聯(lián)網(wǎng)其實已經(jīng)存在了若干年了。
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如何利用藍(lán)牙4.1為物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建低功耗無線鏈路

　　不僅在最新的可穿戴和健身設(shè)備方面，而且在將物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的設(shè)備與傳感器互連方面，最新藍(lán)牙技術(shù)都帶來不小的震動。　　在提升藍(lán)牙直接鏈路的電源能效、簡化其使用方面，藍(lán)牙4.0實現(xiàn)了大跨越，而藍(lán)牙4.1則為該鏈路增加了更多的組網(wǎng)能力。這使得用一部標(biāo)準(zhǔn)智能手機(jī)將許多設(shè)備連接在一起成為可能。　　憑一塊電池就能讓嵌入式鏈路運(yùn)行數(shù)年，這一功能自2010年以來一直推動者智能藍(lán)牙4.0的普及，而組網(wǎng)能力又使該功能在藍(lán)牙4.1于2013年批準(zhǔn)以來對IoT開發(fā)人員更具吸引力。不過，這需要在設(shè)計過程中了解軟硬件方
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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營收挹注強(qiáng)勁成長動能。　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導(dǎo)入MEMS制程。　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
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即將顛覆全球經(jīng)濟(jì)的12項技術(shù)

　　麥肯錫發(fā)布了一項報告，里面研究了技術(shù)對未來經(jīng)濟(jì)的影響程度。研究的對象是一些正在取得飛速發(fā)展、具有寬泛影響，且對經(jīng)濟(jì)影響顯著的技術(shù)。　　十年后，哪些顛覆性技術(shù)擁有影響經(jīng)濟(jì)的巨大潛力?，綜合梳理如下。　　1、移動互聯(lián)網(wǎng)：價格不斷下降、能力不斷增強(qiáng)的移動計算設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)連接　　到 2025 年的影響力：　　經(jīng)濟(jì)：3.7—10.8 萬億美元　　生活：遠(yuǎn)程健康監(jiān)視可令治療成本下降 20% 　　主要技術(shù)包括：無線技術(shù)，小型、低成本計算及存儲設(shè)備，先進(jìn)顯示技術(shù)，自然人機(jī)接口，先進(jìn)、
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物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU商機(jī)與發(fā)展趨勢

　　MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機(jī)，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。　　隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強(qiáng)調(diào)高效能、低耗電的應(yīng)用處理器紛紛進(jìn)駐各種3C消費(fèi)電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構(gòu)與超低成本，應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
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Nordic Semiconductor與主要分銷商北高智科技簽署中國市場分銷協(xié)議

　　超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商N(yùn)ordic Semiconductor ASA宣布與中國主要分銷商北高智科技有限公司(Honestar Technologies Co., Ltd.)簽署協(xié)議。　　成立于2000年的北高智科技是元器件分銷商和電子解決方案供應(yīng)商，總部位于深圳，并且在香港、北京、上海、成都、青島、廈門，以及國內(nèi)11個其它重點(diǎn)地區(qū)設(shè)有分公司。北高智科技大約有350名員工，其中三分之一是研發(fā)工程師。北高智在消費(fèi)產(chǎn)品、移動、照明和工業(yè)領(lǐng)域構(gòu)建了強(qiáng)大的客戶關(guān)系，并且特別重視每個市場領(lǐng)域
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物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺“機(jī)智云”榮獲“廣東省十大中小微創(chuàng)新企業(yè)”獎項

　　日前，由廣東省互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室、省通信管理局、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會指導(dǎo)，廣東省互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會主辦的以“網(wǎng)事輝煌，跨粵夢想——暢享移動互聯(lián)新生活”為主題的2014廣東互聯(lián)網(wǎng)大會/全球移動互聯(lián)網(wǎng)CEO峰會在廣州琶洲盛大開幕。　　　　記者獲悉，機(jī)智云所屬公司廣州杰升信息科技有限公司榮獲“2014年廣東省十大中小微創(chuàng)新企業(yè)”獎項，這既是對杰升科技一直以來不斷進(jìn)取、勇于創(chuàng)新的直接肯定，也預(yù)示著杰升科技更加美好的未來發(fā)展前景
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Vitesse 借業(yè)界獨(dú)有工業(yè)應(yīng)用一攬子軟件簡化物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)

　　摩根斯坦利(Morgan Stanley)預(yù)測：到2020年之前，從無線設(shè)備到電器產(chǎn)品、交通與車輛、以及工業(yè)設(shè)備，將會有750億件“物體”與互聯(lián)網(wǎng)連接。而高盛(Goldman Sachs)估計：到2020年之前，工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的總額將達(dá)到2萬億美元。隨著設(shè)備變得更加數(shù)字化和更好連接，如何為這些端點(diǎn)更便利地聯(lián)網(wǎng)成為了一個更廣泛存在的行業(yè)挑戰(zhàn)，尤其是對于那些對廣域網(wǎng)的復(fù)雜性并不熟悉的企業(yè)而言。　　著眼于滿足這種快速增長的市場需求，作為一家通過為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)
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