?三星 文章 進入?三星技術(shù)社區(qū)
三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭
- 據(jù)國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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外媒稱華為或面臨更大危機：三星、海力士有停供手機存儲芯片的風險
- 消息稱，華為曾考慮采用三星芯片，不過隨著禁令升級，這一想法也受到打擊。目前三星電子與SK海力士正對新禁令進行影響層面評估，同時也透過駐美國公司進一步了解制裁項目是否包括其主要產(chǎn)品手機存儲芯片。8月24日消息，據(jù)外媒最新報道稱，隨著美國的打擊進一步升級，華為除了芯片上受到嚴重制約外，其在手機存儲芯片供應上也有可能受到牽連。按照禁令要求，使用美國技術(shù)或軟件作為基礎的外國產(chǎn)品，且該外國產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開發(fā)任何零件、組件、設備都是被禁止的。處于實體清單中的華為相關(guān)子公司，禁止扮演采購者、中間收貨人、最終收貨人的角色
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三星Galaxy S21+曝光：配4800mAh電池
- 據(jù)Galaxy Club報道，三星Galaxy S21+電池型號為EB-BG996ABY（Galaxy S21+的型號預計為SM-G996）。該電池的額定容量為4660mAh，推測典型值為4800mAh。報道指出，Galaxy S20+的電池額定容量為4370mAh，典型值為4500mAh，Galaxy S21+的電池容量預計會增加300mAh。核心配置上，三星Galaxy S21將搭載Exynos 1000旗艦處理器，爆料稱這顆芯片表現(xiàn)和高通驍龍875一樣優(yōu)秀，二者都是基于5nm工藝制程打造，也將是20
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華為禁令再升級，存儲芯片恐受波及，三星、SK海力士神經(jīng)緊繃
- 據(jù)韓媒報道，近日，美國再次宣布升級華為禁令，切斷華為向第三方采購芯片的可能，該禁令極有可能使與華為有業(yè)務往來的韓國企業(yè)也遭受波及。韓半導體業(yè)內(nèi)人士表示，在新的禁令中，包括存儲設備、邏輯器件等所有的半導體都有可能受到管制，目前正在對當?shù)毓緳z查，以確定其是否將存儲半導體納入到管制范圍之內(nèi)。一直以來，華為都是三星和SK海力士等韓國半導體廠商重要的客戶之一。據(jù)SK海力士的半年度報告，該公司今年上半年銷售額的41.2％來自中國，其中很大一部分來自華為。今年三星二季度報告顯示，華為為三星電子整體銷售額貢獻最大的前五
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華為芯片被扼殺：制衡高通要靠三星了
- 繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應。不久前，華為與高通達成專利和解，接著高通打贏反壟斷官司，這些事件都讓高通的商業(yè)模式，以及獨有性在 5G 時代走向穩(wěn)固，市場霸主地位得以延續(xù)。不過，事情還在起著變化。華為芯片斷供事件后，三星的危機感更重了。三星進行一系列大動作調(diào)整，改變了幾年以來芯片的發(fā)展策略。在華為即將退場之際，該策略很有可能對高通產(chǎn)生直接競爭沖擊，對整個手機芯片市場也將產(chǎn)生較大影響。三星很有可能在 5G 時代，接棒華為，扛起制衡高通的旗幟。近日，據(jù)韓媒 Busines
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三星AR眼鏡專利展示了最終產(chǎn)品可能的外觀
- 三星開發(fā)高端增強現(xiàn)實眼鏡，已經(jīng)有一段時間了。該公司在CES 2020上給出了AR眼鏡演示，但關(guān)于其商業(yè)化推出信息一直很少。91mobiles在韓國知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)現(xiàn)了一項新專利申請，其中的圖片可能顯示了最終產(chǎn)品的樣子。說明中提到了 “頭戴式設備”，所以我們相當確定這些是AR眼鏡。根據(jù)專利中的描述，它將具有金屬結(jié)構(gòu)和合成飾面。 這項三星專利圖片顯示了一個典型的類似眼鏡的設計，這將使佩戴者更容易運動。你可以看到鏡片上方有一條帶子，其中將內(nèi)建雙前置攝像頭和通常的傳感器。此外，還有一個加長的
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臺積電是上半年全球第三大半導體廠商 營收僅次于英特爾三星
- 據(jù)國外媒體報道，為蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，他們的營收，在半導體行業(yè)也位居前列。今年上半年的兩個季度，臺積電的營收分別為103.06億美元和103.85億美元，上半年合計營收206.91億美元，高于去年同期的148.5億美元，同比增長接近40%。。就營收規(guī)模而言，臺積電在上半年是全球第三大半導體廠商，僅次于芯片巨頭英特爾和三星，同去年一樣。研究機構(gòu)的報告顯示，英特爾上半年在半導體方面的營收為389.51億美元，較去年同期的320.38億美元增加69.
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程
- 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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三星電子上半年研發(fā)投入達620億元 創(chuàng)歷史新高
- 據(jù)國外媒體報道，三星電子今年上半年研發(fā)投入達10.58萬億韓元（約合人民幣620億元），同比增加5000萬韓元，創(chuàng)歷史新高。三星電子三星電子的研發(fā)分為3個層面。第一個層面，是部門層面（Division），研發(fā)周期為1至2年，面向的是已經(jīng)能向市場推出的技術(shù)；第二個層面，是業(yè)務組（business unit）層面，周期為3至5年。第三個層面是集團層面，由三星綜合技術(shù)院（Samsung Advanced Institute of Technology），開發(fā)核心科技，為未來增長提供動能。三星電子上半年通過研發(fā)投
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8大健康管理、三星Galaxy Watch3智能手表國內(nèi)開賣：2999元起
- 8月5日三星舉行Galaxy系列新品發(fā)布會，推出了5款新品，其中智能手表Galaxy Watch3不僅外觀、配置升級，還支持ECG心電圖等8大健康管理。今天開始國內(nèi)也開始上市了，41、45mm版的藍牙版售價2999、3099元起。這次發(fā)布的Galaxy Watch3有兩種尺寸、兩種網(wǎng)絡的，分別是41mm、45mm直徑，藍牙、LTE網(wǎng)絡，不過LTE網(wǎng)絡版國內(nèi)沒上市，目前賣的主要是藍牙版41、45mm版。Galaxy Watch3表盤屏幕為Super AMOLED，分辨率360×360，支持全彩AOD，覆蓋康
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三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺積電生產(chǎn)
- 8月5日消息，智通財經(jīng)透露，高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開發(fā)進度出現(xiàn)問題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產(chǎn)，預計2021年下半年開始生產(chǎn)。近期三星在制程開發(fā)過程中出現(xiàn)問題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來說，高通為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星
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消息稱三星5nm制程出問題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺積電懷抱
- 8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以5納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通7月緊急向臺積電求援，該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)畫從2021年下半開始產(chǎn)出。 先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落臺積電，不過業(yè)界人士指出，前述消息應有誤，其實相關(guān)訂單是交給三星，不過近期卻出現(xiàn)部分問題，所以才導致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。 業(yè)界人士提到，目前臺積電5納米制程產(chǎn)
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傳三星已取得思科與谷歌芯片訂單
- 一直期望在晶圓代工市場上多爭取客戶青睞的韓國三星，3日傳出取得包括全球網(wǎng)絡設備大廠思科以及網(wǎng)絡搜尋巨頭Google的芯片代工訂單。韓國媒體指出，三星對這兩家科技大廠進行芯片生產(chǎn)的內(nèi)容，除了芯片制造之外，還包括設計的部分，借此希望提供一條龍生產(chǎn)方式，能有機會爭取更多客戶下單，以進一步縮小與晶圓代工龍頭臺積電的市占差距。三星電子這次收到了思科的訂單，是預計用在思科下一代網(wǎng)絡設備上的網(wǎng)絡芯片，用途是在運算使用者下指令連接到各地網(wǎng)站的功能上，這對于思科下一代的網(wǎng)絡產(chǎn)品來說至關(guān)重要。至于在Google的訂單部分，三
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全球半導體格局風雨欲來
- 1968年7月16日，仙童半導體兩位共同創(chuàng)辦人羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾請辭，并以集成電路之名共同創(chuàng)辦英特爾公司。隨后，英特爾一直處于全球半導體的領軍者地位，但在2020年這個“黑天鵝”事件漫天飛舞的年份，半導體行業(yè)暗流涌動。7月24日，英特爾宣布7納米制程延遲，或?qū)⑽械谌酱S。消息一出，英特爾股價次日重挫16.2%，被傳為其代工方的臺積電股價大漲。臺積電已于7月16 日以3063億美元的市值榮登全球半導體企業(yè)榜首，消息一出，其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競爭對手AMD股價漲幅亦達16.5
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