?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

Premier Farnell與Infineon Technologies合作

首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷(xiāo)商e絡(luò)盟及其母公司Premier Farnell集團(tuán)今天宣布將成為Infineon Technologies的全球特許分銷(xiāo)商，為全球工程師提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案, 及Premier Farnell所提供的高質(zhì)量客戶服務(wù)和技術(shù)支持。
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 Premier Farnell 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試的關(guān)鍵問(wèn)題之一――探針的接觸電阻

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體參數(shù) 接觸電阻通常，參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件（DUT），然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為：從測(cè)試儀通過(guò)電纜束至測(cè)試頭，再通過(guò)測(cè)試頭至探針卡，然后通過(guò)探針至芯片
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試探針接觸電阻

10月日本IC銷(xiāo)售連4度反彈歐洲減幅居冠

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2011年10月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個(gè)月以來(lái)首度回挫;與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額較5-7月成長(zhǎng)3.6%。　　SIA統(tǒng)計(jì)顯示，10月美洲半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額月增率達(dá)1.3%，連續(xù)第2個(gè)月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場(chǎng)增加2.2%，連續(xù)第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過(guò)日本而居冠，日本
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出路

　　盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋(píng)果(Apple)在手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等市場(chǎng)處于競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但三星近年來(lái)在晶圓代工等半導(dǎo)體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋(píng)果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺(tái)灣在晶圓及封測(cè)全球市占率分別達(dá)60~70%和50%以上，具絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈沒(méi)道理在蘋(píng)果訂單上會(huì)贏不了三星，其關(guān)鍵在于臺(tái)灣供應(yīng)鏈欠缺整合，而目前臺(tái)積電應(yīng)是扮演整合平臺(tái)最佳角色。　　三星在晶圓代工起步較晚，盡管與蘋(píng)果在手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，但三星在晶圓代工仍有所斬獲，包括
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

臺(tái)環(huán)保署增訂石化、晶圓半導(dǎo)體業(yè)放流水新標(biāo)準(zhǔn)

　　臺(tái)灣地區(qū)環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導(dǎo)體制造業(yè)放流水標(biāo)準(zhǔn)，將氨氮、含氯或含苯等6項(xiàng)揮發(fā)性有機(jī)物以及DEHP等6項(xiàng)塑化劑列入管制。　　環(huán)署預(yù)估，將減少4000公噸的氨氮排入河川水體，并可督促?gòu)S商謹(jǐn)慎處理含氯和含苯等致癌性較顯著化合物、與加強(qiáng)制程廢溶劑之源頭管理。　　新增標(biāo)準(zhǔn)將管制石油化學(xué)業(yè)的河川與海洋管線放流水，其中苯、氯乙烯等6項(xiàng)揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6種塑化劑的含量均首度設(shè)限;若放流水污水排放位于水源、水質(zhì)或水量保護(hù)區(qū)
關(guān)鍵字：晶圓半導(dǎo)體

Sony與美光共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體

　　據(jù)LED環(huán)球在線，Sony副社長(zhǎng)吉岡浩于28日接受采訪時(shí)證實(shí)，Sony正攜手美國(guó)半導(dǎo)體大廠美光(MicronTechnologyInc.)共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體。報(bào)導(dǎo)指出，吉岡浩未就次世代記憶體的細(xì)節(jié)多作說(shuō)明，僅表示雙方計(jì)劃于3-4年后商用化，且一旦成功將可成為一個(gè)非常大的事業(yè)。吉岡浩統(tǒng)籌Sony組件解決方案事業(yè)部門(mén)(PDS;包括零組件和半導(dǎo)體等事業(yè))。　　吉岡浩指出，2010年度PDS部門(mén)內(nèi)年銷(xiāo)售額超過(guò)1,000億日?qǐng)A的產(chǎn)品計(jì)有影像感測(cè)器、電池和游戲機(jī)用LSI等5個(gè)，而Sony計(jì)劃于3-5
關(guān)鍵字： Sony 半導(dǎo)體非揮發(fā)性記憶體

WSTS：今年半導(dǎo)體營(yíng)收突破3000億美元

　　日前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(The World Semiconductor Trade Statistics，以下簡(jiǎn)稱“WSTS”)預(yù)計(jì)，到2011年底全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將突破創(chuàng)紀(jì)錄的3000億美元，同比增長(zhǎng)1.3%，但低于以往平均增速。　　WSTS稱，由于PC和筆記本的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)供大于求，造成半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收大幅下降。不過(guò)，微處理器、傳感器以及離散半導(dǎo)體組件的良性增長(zhǎng)很好地彌補(bǔ)DRAM的疲軟。WSTS預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收為3020億美元。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體微處理器

宏力半導(dǎo)體和華虹NEC可能最快本月合并

　　中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)華虹NEC和宏力半導(dǎo)體的合并近日有望達(dá)成。甚至有消息稱，這兩家公司的合并談判已近尾聲，最快本月內(nèi)完成。不過(guò)，宏力半導(dǎo)體和華虹NEC相關(guān)人士謝絕評(píng)論。　　專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)iSupply中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)分析師顧文軍指出，“兩者合并，對(duì)未來(lái)發(fā)展有好處。兩家公司產(chǎn)品線重疊不多，互補(bǔ)性較強(qiáng)?！? 　　目前尚不知兩家公司資產(chǎn)、營(yíng)收等詳細(xì)數(shù)據(jù)，不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，兩公司的主要資產(chǎn)價(jià)值合計(jì)約10億美元。　　上海華虹NEC電子有限公司成立於1997年7月，其股東包括中央企業(yè)華虹
關(guān)鍵字： NEC 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用

半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發(fā)展，使得傳統(tǒng)的軟熔焊接方法不 ...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體激光器電子焊接

IC設(shè)計(jì)奧運(yùn)會(huì) 臺(tái)聯(lián)發(fā)科技入選

　　IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)明年2月19日到23日于美國(guó)舊金山舉行，臺(tái)灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。　　國(guó)際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì)(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國(guó)舊金山舉行，這項(xiàng)研討會(huì)不僅是全球先進(jìn)固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢(shì)的重要指標(biāo)，更被IC領(lǐng)域視為技術(shù)發(fā)表最高殿堂，有IC設(shè)計(jì)界的奧運(yùn)盛會(huì)之稱。　　今年臺(tái)灣產(chǎn)學(xué)研各界入選IS
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技半導(dǎo)體

銷(xiāo)售相對(duì)疲弱Gartner預(yù)期庫(kù)存修正即將展開(kāi)

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，半導(dǎo)體廠商陸續(xù)宣布的2011年第三季銷(xiāo)售相對(duì)疲弱，加上第四季的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)不佳，預(yù)期庫(kù)存修正即將展開(kāi)。Gartner分析師認(rèn)為，庫(kù)存修正將持續(xù)沖擊營(yíng)收表現(xiàn)至今年年底，甚至更久，直到2012年重現(xiàn)連續(xù)漲幅為止。　　根據(jù)Gartner最新報(bào)告，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的庫(kù)存天數(shù)(DOI)一路攀升至2011年第三季，庫(kù)存修正措施雖有助回復(fù)正常庫(kù)存水位，卻會(huì)沖擊半導(dǎo)體廠商營(yíng)收。庫(kù)存天數(shù)(DOI)為一效率比率，是衡量廠商產(chǎn)品售出前持有庫(kù)存的平均天數(shù)。　　Gartner首席分析師Pe
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓制造

中韓簽署SoC合作備忘錄

　　據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部近日同中國(guó)深圳市委簽署了關(guān)于發(fā)展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)產(chǎn)業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU，雙方將聯(lián)合運(yùn)作信息通信與SoC有關(guān)研發(fā)中心，細(xì)化聯(lián)合研發(fā)等合作事項(xiàng)。韓國(guó)半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)將同中國(guó)有關(guān)企業(yè)攜手推進(jìn)片上系統(tǒng)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。該研發(fā)中心將負(fù)責(zé)挖掘中韓雙方對(duì)研發(fā)項(xiàng)目的需求，并支持韓國(guó)企業(yè)投資中國(guó)市場(chǎng)。知經(jīng)部表示，將以此為契機(jī)進(jìn)一步加強(qiáng)同世界最大半導(dǎo)體市場(chǎng)—中國(guó)的合作。
關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體

日本特殊陶業(yè)去年?duì)I收增長(zhǎng)顯著

　　日本特殊陶業(yè)(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月財(cái)報(bào)：IC載板銷(xiāo)售雖呈現(xiàn)下滑，惟因火花塞等汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品以及應(yīng)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備/工具機(jī)的陶瓷產(chǎn)品銷(xiāo)售呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，帶動(dòng)合并營(yíng)收年增10.4%至2,692.32億日?qǐng)A;合并營(yíng)益暴增169.3%至287.70億日?qǐng)A。　　NGK表示，上年度該公司以IC載板為主的情報(bào)通信相關(guān)部門(mén)營(yíng)收年減19.2%至444.72億日?qǐng)A，營(yíng)損額自前一年度的37億日?qǐng)A擴(kuò)大至44.02億日?qǐng)A;汽車(chē)相關(guān)部門(mén)營(yíng)收勁揚(yáng)18.8%至1,972.13億日?qǐng)A，營(yíng)益暴增104.4%至
關(guān)鍵字：特殊陶業(yè) 半導(dǎo)體 IC載板

中航第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目隆重開(kāi)工

　　近日，中國(guó)航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開(kāi)工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的開(kāi)工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線成為我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力軍。　　據(jù)了解，中國(guó)航天科技集成電路封裝項(xiàng)目總投資約13.3億元，占地497畝，擬完成三條生產(chǎn)線和一個(gè)研發(fā)中心的建設(shè)，購(gòu)置生產(chǎn)線工藝設(shè)備儀器965臺(tái)(套)以增加產(chǎn)能、擴(kuò)大品種。三條生產(chǎn)線分別是年產(chǎn)14億只現(xiàn)有集成電路封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)36億只表貼店員管理類(lèi)功率器件封裝生產(chǎn)線，以及年產(chǎn)8億只WLP封裝
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

受惠于蘋(píng)果穩(wěn)懋半導(dǎo)體業(yè)績(jī)繼續(xù)升高

　　穩(wěn)懋半導(dǎo)體，目前全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，由于其重要客戶Avago是蘋(píng)果iPhone4S最大的贏家，因而穩(wěn)懋第四季EPS可望達(dá)到1元，訂單能見(jiàn)度到明年第一季，且明年?duì)I收將輕易沖破百億元大關(guān)。　　穩(wěn)懋的營(yíng)收已連續(xù)六個(gè)月創(chuàng)下單月歷史新高，在iPhone4S的拆解報(bào)告中，Avago有四顆功率放大器整合，是受惠最大的廠商，而iPhone4S的前端的Wifi，蘋(píng)果電腦所采用的也是由穩(wěn)懋代工的砷化鎵元件，讓穩(wěn)懋的訂單能見(jiàn)度已看到明年第一季。　　穩(wěn)懋總經(jīng)理王郁琦指出，穩(wěn)懋在2010年已經(jīng)成為全球砷化鎵晶圓
關(guān)鍵字：蘋(píng)果半導(dǎo)體