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消息稱三星背面供電芯片測試結果良好，有望提前導入
- IT之家 2 月 28 日消息，據(jù)韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來制程節(jié)點。傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統(tǒng)供電模式的線路層越來越混亂，對設計與制造形成干擾。BSPDN 技術將芯片供電網(wǎng)絡轉移至晶圓背面，可簡化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對信號的干擾，最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言，還特別有助于移動端 SoC 的小型化。▲&n
- 關鍵字： 三星 BSPDN 芯片測試
測試探針國產(chǎn)化，道阻且長
- 芯片測試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實現(xiàn)設計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標，以此判斷芯片性能是否符合標準，是否可以進入市場。隨著產(chǎn)品進入高性能 CPU、GPU、NPU、DSP 和 SoC 時代，芯片內(nèi)部集成的模塊越來越多，生產(chǎn)制造過程中的失效模式也相應增多，芯片測試的重要性凸顯。測試探針就是芯片測試過程中的重要零部件之一。測試探針通常與測試機、分選機、探針臺配合使用，通過連接測試機來檢測芯片的導通、電流、功能和老化情況等性能指標，篩選出存在設計缺陷和制造缺陷的產(chǎn)品
- 關鍵字： ?芯片測試 探針
泰瑞達：瞄準差異化蓬勃發(fā)展市場 助力客戶長期價值
- 對半導體設備廠商而言，2022年是個比較糾結的年份，一方面因為產(chǎn)能短缺引發(fā)的半導體晶圓廠大規(guī)模擴產(chǎn)帶來龐大的市場增長機遇，另一方面，受半導體產(chǎn)業(yè)預期低迷的影響，半導體晶圓廠又將面臨大范圍的產(chǎn)能縮減計劃。為此，很多半導體設備廠將業(yè)務重點開始聚焦在一些芯片設計客戶領域，特別是聚焦在業(yè)務增長比較迅猛，芯片設計復雜度較高的領域，比如汽車電子和工業(yè)市場。 芯片測試是這些年設備廠商中增長較為迅速的領域，隨著芯片性能的日益提升，芯片集成度、復雜度越來越高，為了保證出廠的芯片品質，芯片測試環(huán)節(jié)越來越受到各大廠商的重視，以
- 關鍵字： 泰瑞達 芯片測試 芯片設計
聯(lián)發(fā)科結盟中華電信 打造5G毫米波芯片測試環(huán)境
- 聯(lián)發(fā)科技與中華電信今日宣布合作，于聯(lián)發(fā)科技新竹的研發(fā)總部打造5G毫米波芯片測試環(huán)境，其建置的5G非獨立組網(wǎng) (NSA) 訊號包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方除了在5G中頻及毫米波合作外，為了因應日益蓬勃的5G企業(yè)專網(wǎng)終端設備需求，聯(lián)發(fā)科技提供芯片給國內(nèi)外廠商開發(fā)專屬5G終端設備，并搭配于中華電信推廣之企業(yè)專網(wǎng)服務場域使用，雙方共同引領臺灣5G產(chǎn)業(yè)升級與轉型，打造堅強實力，滿足各項智能生活應用的傳輸需求。聯(lián)發(fā)科技與中華電信亦在多個面向進行長期技
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 中華電信 5G 毫米波 芯片測試
24位全國政協(xié)委員提案：芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展
- 芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展 【提案人】 吳超等24位全國政協(xié)委員 【提案內(nèi)容】 集成電路產(chǎn)業(yè)也叫芯片產(chǎn)業(yè)，是各國產(chǎn)業(yè)競爭、科技競爭、綜合實力競爭的制高點。國際芯片產(chǎn)業(yè)制造工藝正由45—40納米向28—20納米快速演進，國際龍頭企業(yè)16—14納米芯片已研發(fā)成功，我國一旦落后必受制于人。我國是世界上最大的芯片消耗國，但自己提供的芯片不足10%，主要原因是產(chǎn)業(yè)布局不集中，投入嚴重不足，龍頭企業(yè)不強，核心技術受制于人。 【提案建議】 優(yōu)化產(chǎn)業(yè)
- 關鍵字： 集成電路 芯片測試
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