- 近幾年來，全球最大的半導體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績不振。加上雖然積極進攻移動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動通訊系統(tǒng)芯片市場，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉進新的市場。
8月16日，于英特爾開發(fā)者會議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權，將以英特爾的10納米制程，為客戶代工ARM架構的移動訊系統(tǒng)芯片。韓國的樂金(LG)及大陸的展訊，將會是英
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- 英特爾于美國時間2016年8月30日發(fā)布了面向PC的“第7代酷睿處理器”產品線(圖1)。這些以“Kaby Lake”為開發(fā)代碼的產品將于9月開始供貨。制造工藝為14nm，微架構為“Skylake”，均與第6代相同。此次新增了可進行高速處理的4K視頻編解碼器。
圖1：第7代酷睿處理器的截圖
英特爾在2016年3月公布的年報中宣布，將結束原來的“Tick-Tock戰(zhàn)略”。
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- AT&T一直在尋找新技術來強化其資料中心網路，現(xiàn)在正式與英特爾(Intel)攜手。在英特爾IDF年度開發(fā)者大會上，二家公司表示正在深化合作關系，讓AT&T可以提早得到英特爾開發(fā)的新技術，并合作網路基礎設施。
據財富(Fortune)雜志報導，AT&T與英特爾已經成立50名工程師的團隊，負責調整英特爾的芯片科技，讓AT&T的客制化網路軟體更有效率地運作。AT&T未來打算免費公開此一軟體。
英特爾資料中心事業(yè)副總裁Diane Bryant表示，英特爾與A
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- 英特爾(Intel)近期一口氣發(fā)布多款新固態(tài)硬碟(SSD)產品，將其3D NAND晶片進一步推向消費型與企業(yè)級固態(tài)硬碟市場。值得注意的是，這些新款SSD一律采用PCIe Gen3介面并支援NVMe協(xié)定，讀寫效能遠優(yōu)于采用SATA介面的現(xiàn)有產品，同時也打破了NVMe以往僅見于企業(yè)或高階消費市場產品的局面。
英特爾表示，這些新款SSD采用3D TLC NAND存儲器，針對消費型市場的600p系列最低價格從69美元起跳(128GB版本)，1TB儲存容量的版本則為359美元。至于鎖定企業(yè)市場的Pro 6
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- 過去五年迅速被智能手機市場邊緣化的全球芯片巨頭英特爾看起來已經進入了中年期，但它不打算就這么默默老去。
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- 全球人工智能(AI)熱潮興起，面對潛在龐大應用芯片商機，芯片制造商早已摩拳擦掌搶進，帶動競爭日趨激烈，此前NVIDIA即表示，借由其GP-GPU運算倡議在數據中心市場取得很大進展，當前采用GPU芯片處理深度學習(DL)神經網路這類AI應用已成主流，
據Venture Beat網站報導，對此英特爾(Intel)數據中心解決方案團隊總經理暨企業(yè)副總裁Jason Waxman發(fā)文反擊，稱Xeon芯片才是全球AI服務器市場的絕對領導性產品。
Waxman指出，Xeon芯片在全球AI服務器市場占有主
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- 英特爾這個敵人對臺積電而言，絕非韓國三星等級，其他半導體廠更是無法相提并論，兩強正面交鋒，必然會有場硬仗要打。
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- 在上周英特爾召開的年度開發(fā)者信息技術峰會IDF2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關于當前和未來工藝制程技術的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會究竟英特爾提到了那些細節(jié)呢?
第二代14納米工藝
英特爾最多談論的話題是基于目前制造技術的“衍生科技(DerivativeTechnologies)”。所謂衍生技術，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴展變得越來越普遍”的技術。為此，英特爾發(fā)布了第一個基
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- 這是一個和ARM有著同一個夢想的Intel，除將接手ARM架構移動芯片的晶圓代工業(yè)務，還將一同攜手刻劃5G物聯(lián)網世界樣貌。
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- 當前，AI領域創(chuàng)業(yè)融資已達到歷史新高，一場AI領域的巨頭血拼大戲愈演愈烈。AI已經是無法躲避的風口，那么，當前全球各科技巨頭都是如何布局AI領域的?
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- 在上周英特爾召開的年度開發(fā)者信息技術峰會IDF 2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關于當前和未來工藝制程技術的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會究竟英特爾提到了那些細節(jié)呢?
第二代14納米工藝
英特爾最多談論的話題是基于目前制造技術的“衍生科技(Derivative Technologies)”。所謂衍生技術，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴展變得越來越普遍”的技術。為此，英特爾發(fā)布了第一
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- 英特爾、三星、臺積電半導體三雄在先進制程領域持續(xù)比拼實力，繼14/16納米競賽之后，又把重點放在了計劃中明年量產的10納米之上。
一直以來，三星和臺積電對外發(fā)布的10納米量產進度比較明確，兩家廠商都鎖定在今年年底導入客戶“設計定案”，明年第一季度量產;相較而言，英特爾則較少發(fā)布有關10納米的信息。
但是，在近日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF 2016)上，卻高調公布了與ARM的合作事項，在10納米晶圓代工中將納入ARM架構及IP。這意味著采用ARM架構的芯片設計公司
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- 5G雖然還沒來臨，而且5G還未形成明確的標準，但因為諸多通信廠商都已經提前布局，尤其是愛立信與華為，在這兩大通信巨頭和各大運營商的推動下，5G已經成為熱門話題。
在行業(yè)看來，通信企業(yè)謀劃5G、搶先布局，這非常合情合理，為何英特爾也要來插上一腳?
英特爾IDF2016大會第二天的主題演講中，英特爾客戶端與物聯(lián)網商業(yè)和系統(tǒng)架構事業(yè)部總裁任沐新博士談到了英特爾在未來5G發(fā)展上的布局。
5G才是真正的物聯(lián)網時代，未來在萬物聯(lián)接的世界必然少不了芯片巨頭英特爾的核心推動力。但英特爾準備如何完成這
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- 英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶，借由設計、晶圓制造、封裝、以及測試等統(tǒng)包式服務(turnkey services)，取得英特爾的技術與制造資源。英特爾透過各種業(yè)界標準設計套件、透過硅元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎架構裝置的設計服務，促成業(yè)界運用英特爾的先進技術以開發(fā)新的產品與經驗。
不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場，我們分享
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- 英特爾正航行在一片未知的海域之中，它身后是步入中老年期的PC業(yè)務，前方的生態(tài)正在成型過程中，技術和市場的打通尚需時日，這將是一個漫長的旅途。
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