?英特爾文章進(jìn)入?英特爾技術(shù)社區(qū)

紅帽與英特爾合作,為制造車間提供開源工業(yè)自動(dòng)化解決方案

日前，世界領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司宣布與英特爾合作，設(shè)計(jì)推出最新的工業(yè)邊緣平臺，為構(gòu)建和運(yùn)行工業(yè)控制提供現(xiàn)代化的方法。該平臺可以向工廠提供標(biāo)準(zhǔn)IT技術(shù)和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)洞察，以幫助轉(zhuǎn)變制造商的運(yùn)營、擴(kuò)展和創(chuàng)新方式，使工業(yè)控制系統(tǒng)?(ICS)?供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商?(SI)?和制造商能夠以自動(dòng)化方式完成以前需要手動(dòng)執(zhí)行的工業(yè)自動(dòng)化任務(wù)，包括：系統(tǒng)開發(fā)、部署和管理、降低網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)、通過改進(jìn)規(guī)范性和預(yù)測性維護(hù)而提高工廠敏捷性，在同一地點(diǎn)處理確定性和非確定性工作負(fù)載，并縮短
關(guān)鍵字：紅帽英特爾制造車間開源工業(yè)自動(dòng)化解決方案

讓AI無處不在：2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)紀(jì)實(shí)

9月19日，2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)在美國加州圣何塞市開幕。英特爾在這一面向開發(fā)者的大會(huì)上發(fā)布了一系列全新技術(shù)，展示了AI與芯片相互成就的發(fā)展方向。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格在開幕主題演講中表示：“AI代表著新時(shí)代的到來。AI正在催生全球增長的新時(shí)代，在新時(shí)代中，算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來更美好的未來。對開發(fā)者而言，這將帶來巨大的社會(huì)和商業(yè)機(jī)遇，以創(chuàng)造更多可能，為世界上的重大挑戰(zhàn)打造解決方案，并造福地球上每一個(gè)人。”目前，英特爾正在推動(dòng)在其各種硬件產(chǎn)品中加入AI能力，并通過開放、多架
關(guān)鍵字：英特爾 AI 創(chuàng)新技術(shù)

英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據(jù)介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
關(guān)鍵字：英特爾酷睿 Ultra 第 1 代核顯

英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時(shí)代。
關(guān)鍵字：英特爾 Chiplet

英特爾倚重ASIC 臺廠有望受惠

英特爾技術(shù)長Greg Lavender揭示，英特爾正在開發(fā)一款A(yù)SIC（客制化應(yīng)用芯片）加速器，用于降低全同態(tài)加密（Fully Homomorphic Encryption,FHE）相關(guān)的效能負(fù)擔(dān)。顯示ASIC重要性不言可喻，三家ASIC廠創(chuàng)意、智原、世芯-KY，雖專精方向不一，但在AI世代中同樣受國際大廠倚賴。法人指出，美國超大規(guī)模云端服務(wù)商（hyperscale）愈來愈積極投入客制化AI芯片。其中，世芯就有參與特斯拉Dojo 1部分設(shè)計(jì)，創(chuàng)意則幫助微軟Athena自研芯片；智原IP與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)客
關(guān)鍵字：英特爾 ASIC

基辛格看臺積電各擁優(yōu)勢

英特爾執(zhí)行長基辛格于Innovation 2023會(huì)后記者會(huì)中，盛贊臺積電晶圓代工領(lǐng)先地位，而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域則認(rèn)為各有優(yōu)勢！不過雙方都是為推進(jìn)AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務(wù)器系統(tǒng)，與其他芯片大廠存在競爭關(guān)系，但基辛格透露，私下與黃仁勛也是好朋友，既競爭又合作，將與客戶共同努力將餅做大。基辛格分析，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只有三種型式，「Big，Niche or Dead」，英特爾在主流市場占盡優(yōu)勢，并往下發(fā)展利基型市場，包括量子計(jì)算、神經(jīng)形態(tài)運(yùn)算等尖端技術(shù)；他以「TIK TOK」形容英特爾團(tuán)隊(duì)，對領(lǐng)先技術(shù)分秒必爭、
關(guān)鍵字：英特爾臺積電

薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動(dòng)上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個(gè)小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。UCIe（U
關(guān)鍵字：英特爾 Chiplet

英特爾展示 Lunar Lake 處理器產(chǎn)品：數(shù)秒內(nèi)生成 Taylor Swift 風(fēng)格音樂

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾在昨晚開幕的 Innovation 2023 大會(huì)上，在宣布酷睿 Ultra 移動(dòng)處理器 12 月 14 日上市之外，還展示了一款搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本。Lunar Lake 是英特爾尚未發(fā)布的第 15 代處理器，英特爾在發(fā)布會(huì)上還宣布，其后續(xù)產(chǎn)品代號為 Panther Lake，將于 2025 年發(fā)布。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 在這臺搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本上，演示了本地 AI 推理工作，
關(guān)鍵字：英特爾

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內(nèi)受益。“組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè)與目前采用的有機(jī)基板相
關(guān)鍵字：英特爾先進(jìn)封裝玻璃基板

英特爾ON：AI引領(lǐng)加工藝驅(qū)動(dòng) 與開發(fā)者共贏

2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)發(fā)布了一系列全新技術(shù)，旨在讓AI無處不在，并使其在從客戶端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。我們?yōu)閹碇黝}演講環(huán)節(jié)的精彩實(shí)錄分享，并進(jìn)行部分點(diǎn)評。
關(guān)鍵字：英特爾ON 技術(shù)創(chuàng)新 AI 英特爾

英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動(dòng)后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí)，雖然英特爾不會(huì)直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)與 Meteor Lake 一起推出?；粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時(shí)，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項(xiàng)特定的技術(shù)。顯然，我們在構(gòu)成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個(gè)芯片上
關(guān)鍵字：英特爾 CPU

滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè) 與目前采用的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)锳I等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
關(guān)鍵字：算力需求英特爾先進(jìn)封裝玻璃基板

2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)：助力開發(fā)者，讓AI無處不在

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月19日，2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)于美國加利福利亞州圣何塞市開幕。在這一面向開發(fā)者舉辦的大會(huì)上，英特爾發(fā)布了一系列全新技術(shù)，旨在讓AI無處不在，并使其在從客戶端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發(fā)表了開幕主題演講，他表示：“AI代表著新時(shí)代的到來。AI正在催生全球增長的新時(shí)代，在新時(shí)代中，算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來更美好的未來。對開發(fā)者而言，這將帶來巨大的社會(huì)和商業(yè)機(jī)遇，以創(chuàng)造更多可能，為世界上的重大
關(guān)鍵字：英特爾技術(shù)創(chuàng)新大會(huì) 開發(fā)者 AI

英特爾著力助推人工智能普及,為下一代創(chuàng)新者保駕護(hù)航

英特爾舉辦第三屆人工智能全球影響力嘉年華,表彰新一代技術(shù)人才在推動(dòng)人工智能普及化方面的創(chuàng)新成果
關(guān)鍵字：英特爾人工智能

打造強(qiáng)大產(chǎn)品陣容,英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

為滿足客戶不斷增長的需求，英特爾近日宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾Agilex? FPGA產(chǎn)品系列的陣容，并繼續(xù)擴(kuò)展可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產(chǎn)品供應(yīng)范圍，以滿足日益增長的定制化工作負(fù)載（包括增強(qiáng)的AI功能）的需求，同時(shí)提供更低的總體擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術(shù)日（IFTD）期間，英特爾將重點(diǎn)介紹這些新產(chǎn)品和技術(shù)，屆時(shí)硬件工程師、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師將與英特爾及合作伙伴專家進(jìn)行深入交流和互動(dòng)。?“今年1月，我們宣布對Agilex產(chǎn)品系列進(jìn)行擴(kuò)容，以便讓
關(guān)鍵字：英特爾 FPGA