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          2008年半導(dǎo)體前工序設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下降約17% 09年將開(kāi)始恢復(fù)

          •   據(jù)SEMI消息,2008年半導(dǎo)體制造的前工序設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將比上年下降約17%。由于世界經(jīng)濟(jì)前景不樂(lè)觀,很多企業(yè)推遲了投資計(jì)劃。不過(guò),SEMI預(yù)測(cè)09年將開(kāi)始恢復(fù),將比上年增長(zhǎng)12%以上。   東南亞和臺(tái)灣明顯反映了這一趨勢(shì)。預(yù)計(jì)08年比上年將分別下降40%和33%,而09年的增長(zhǎng)率將分別超過(guò)50%和80%。另一方面,預(yù)測(cè)今明兩年美國(guó)對(duì)前工序設(shè)備的需求將持續(xù)減少,與此相反,中國(guó)和歐洲及中東地區(qū)則將持續(xù)增長(zhǎng)。雖然日本和韓國(guó)的需求持續(xù)低迷,但與08年的2位數(shù)減少相比,估計(jì)09年將只下降1位數(shù)而稍有恢復(fù)。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  前工序設(shè)備  英特爾  三星  東芝  

          2008年6月23日,英特爾與四川省政府共同啟動(dòng)“英特爾 i 世界計(jì)劃”

          •   2008年6月23日,英特爾公司董事會(huì)主席貝瑞特博士在訪(fǎng)華期間與四川省政府共同啟動(dòng)旨在支持地震災(zāi)區(qū)災(zāi)后重建和恢復(fù)工作的“英特爾 i 世界計(jì)劃”。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  

          六巨頭謀動(dòng)WiMax突圍 中國(guó)設(shè)備商有望獲益

          •   日前,阿爾卡特朗訊、思科、英特爾、三星電子四家設(shè)備商以及美國(guó)Sprint Nextel和 Clearwire兩家運(yùn)營(yíng)商成立了WiMax“開(kāi)放專(zhuān)利聯(lián)盟”OPA。這顯示了在當(dāng)今日益競(jìng)爭(zhēng)激烈的無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域,WiMax支持者想通過(guò)降低專(zhuān)利費(fèi)來(lái)得到更多設(shè)備商和運(yùn)營(yíng)商的支持,進(jìn)而提升WiMax的商用速度的意圖。   事實(shí)上,高通、諾基亞等巨頭對(duì)WiMax技術(shù)一直處于觀望狀態(tài),甚至還帶有悲觀色彩。但這并沒(méi)有妨礙英特爾、思科等巨頭的強(qiáng)烈支持。目前,WiMax技術(shù)在“WiMax論
          • 關(guān)鍵字: WiMax  設(shè)備商  阿爾卡特朗訊  思科  英特爾  三星  Sprint Nextel  Clearwire  

          ARM借低能耗優(yōu)勢(shì)挑戰(zhàn)英特爾霸權(quán)

          •   騰訊科技訊 北京時(shí)間6月20日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,Arm欲借助其低能耗的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上的霸主地位。但分析人士表示,由于市場(chǎng)對(duì)x86架構(gòu)的偏愛(ài),以及Arm芯片軟件的匱乏,ARM將面臨巨大的挑戰(zhàn)。   Arm企業(yè)解決方案部門(mén)主管伊恩·弗格森(Ian Ferguson)說(shuō),多家芯片廠(chǎng)商已經(jīng)與該公司進(jìn)行了接觸,開(kāi)發(fā)低能耗的服務(wù)器芯片,這將有助于降低能耗和總體擁有成本。弗格森沒(méi)有披露哪些芯片廠(chǎng)商與Arm進(jìn)行了接觸。   弗格森表示,Arm最新的Cortex-A9多內(nèi)核芯
          • 關(guān)鍵字: ARM  英特爾  服務(wù)器  芯片  

          太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)炙手可熱 半導(dǎo)體巨頭紛紛投入

          •   近期包括半導(dǎo)體巨擘英特爾(Intel)、科技大廠(chǎng)三星電子(Samsung Electronics)及IT大廠(chǎng)IBM紛在太陽(yáng)光電領(lǐng)域展開(kāi)著墨,太陽(yáng)能業(yè)者表示,盡管這些重量級(jí)大廠(chǎng)相繼投入,無(wú)異是更確定太陽(yáng)光電需求潛力是長(zhǎng)期值得耕耘,不過(guò),這些產(chǎn)業(yè)巨人投入后,短期內(nèi)恐將增加料源缺貨緊張度,而長(zhǎng)期來(lái)看,這些廠(chǎng)商透過(guò)技術(shù)激蕩所帶給市場(chǎng)震撼力,同樣不容輕忽。   不僅英特爾正式投入太陽(yáng)能電池,韓廠(chǎng)三星其實(shí)亦已開(kāi)始著墨太陽(yáng)能領(lǐng)域,并以太陽(yáng)能模塊及系統(tǒng)端布局為先,至于IBM亦在日前與東京應(yīng)化工業(yè)(TOK)宣布攜手投
          • 關(guān)鍵字: 太陽(yáng)能  半導(dǎo)體  英特爾  三星  IBM  

          AMD低功率芯片技術(shù)規(guī)格曝光 難敵英特爾Atom

          •   6月19日消息,AMD與英特爾低功率Atom處理器競(jìng)爭(zhēng)的芯片的技術(shù)規(guī)格已經(jīng)曝光。據(jù)德國(guó)一個(gè)網(wǎng)站發(fā)表的幻燈片顯示,這種芯片的代號(hào)為“Bobcat”,采用一個(gè)1GHZ AMD 64處理器內(nèi)核,128KB一級(jí)緩存和256KB二級(jí)緩存。   Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport連線(xiàn)上運(yùn)行的DDR2內(nèi)存。整個(gè)芯片封裝的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)是8瓦,比英特爾Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。熱設(shè)計(jì)功耗大對(duì)設(shè)備的電池使用壽命有不利的影響。   AM
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          Nvidia與AMD戰(zhàn)事升級(jí)

          •   業(yè)界的兩個(gè)老對(duì)頭NVIDIA和AMD都在本周一發(fā)布了自己的下一代圖形處理器技術(shù),并且都宣稱(chēng)自家芯片能提供萬(wàn)億次計(jì)算(Teraflop)能力。   不過(guò),兩家公司的“相似點(diǎn)”僅止于此。實(shí)際上,兩種芯片的微架構(gòu)在所采用多核方法、顯存、硅集成電路、生產(chǎn)工藝和軟件上,都存在極大差別。   AMD的“狡辯”?   AMD這次的新品發(fā)布方法打破傳統(tǒng),沒(méi)有采取過(guò)去的先高端,然后逐步衍生出低端產(chǎn)品的模式,相反,他們推出了一種面向主流圖形市場(chǎng)的產(chǎn)品,通過(guò)一種專(zhuān)利性的
          • 關(guān)鍵字: Nvidia  AMD  圖形處理器  芯片  英特爾  

          NVIDIA威盛走的太近 英特爾威脅停止授權(quán)

          •   6月18日消息 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,NVIDIA與威盛近來(lái)合作親密,這一舉動(dòng)可能會(huì)激怒英特爾,從而停止授權(quán)下一代FSB規(guī)格給NVIDIA。   《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng),因?yàn)闆](méi)有關(guān)鍵處理器產(chǎn)品線(xiàn),NVIDIA為求突破,選擇了與握有x86架構(gòu)技術(shù)的威盛合作,這一合作與英特爾意愿背道而馳,英特爾威脅停止授權(quán)下一代FSB規(guī)格(Quick Path Interconnect),希望能逼退NVIDIA。   據(jù)了解,由于目前具備芯片組供應(yīng)能力的只有NVIDIA與硅統(tǒng),如果NVIDIA因?yàn)榕c威盛的合作而失去訂單,硅統(tǒng)將
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          華碩稱(chēng)英特爾凌動(dòng)處理器缺貨 廠(chǎng)家延遲出貨

          •   盡管英特爾再三否認(rèn)新推出的凌動(dòng)處理器(Atom)供貨不足的事實(shí),但凌動(dòng)的缺貨已讓眾多筆記本廠(chǎng)家推遲低價(jià)筆記本電腦的上市時(shí)間。   昨日,華碩電腦中國(guó)業(yè)務(wù)群副總經(jīng)理王俊人對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示,英特爾凌動(dòng)處理器的確存在供貨不足的情況,不僅僅是華碩,包括HP、宏碁、微星和戴爾(Dell)等業(yè)內(nèi)其他筆記本電腦廠(chǎng)家都面臨同樣問(wèn)題。   “不過(guò),華碩Eee PC今年500萬(wàn)臺(tái)的銷(xiāo)量目標(biāo)并沒(méi)有改變。”王俊人表示,Eee PC并不一定要采取英特爾的處理器。據(jù)悉,華碩Eee PC第一季度的
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  凌動(dòng)  處理器  華碩  

          規(guī)模決定領(lǐng)導(dǎo)力促半導(dǎo)體業(yè)重組頻繁

          •   中國(guó)投資網(wǎng)(CHNVC.COM)訊 國(guó)外半導(dǎo)體公司展開(kāi)了并購(gòu)重組潮,希望通過(guò)整合帶來(lái)的規(guī)模和領(lǐng)導(dǎo)力在市場(chǎng)上獲勝。中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)也受到并購(gòu)重組潮的影響,但多數(shù)目前已經(jīng)打開(kāi)市場(chǎng)局面的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)更希望通過(guò)上市獲得成功。如果被收購(gòu),也能作為有價(jià)值的公司被高價(jià)收購(gòu)。   大公司整合背后有深層原因   最近,半導(dǎo)體業(yè)國(guó)際巨頭接二連三地上演了購(gòu)并、拆分再合并的重組案。例如全球排名第一的英特爾與排名第五的意法半導(dǎo)體(ST)分別剝離出各自的閃存部門(mén),組建了新閃存公司Numonyx;意法半導(dǎo)體與恩智浦整合雙方
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          英特爾推動(dòng)多核技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用

          •   在過(guò)去相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間,處理器廠(chǎng)商都不遺余力地通過(guò)不斷提高主頻來(lái)提高處理器的性能。但是隨著處理器的發(fā)展,單處理器核心內(nèi)部晶體管的集成度已超過(guò)上億個(gè),主頻提高帶來(lái)的功耗及發(fā)熱量呈幾何倍數(shù)增長(zhǎng),傳統(tǒng)處理器體系結(jié)構(gòu)的瓶頸日益顯現(xiàn)。于是,另一種全新的芯片構(gòu)架誕生了,這就是多核處理器,即在單個(gè)芯片上集成多個(gè)個(gè)處理器內(nèi)核。通過(guò)優(yōu)化的核內(nèi)部體系架構(gòu),多核處理器能在較低的主頻下實(shí)現(xiàn)更加優(yōu)越的性能。      對(duì)于嵌入式系統(tǒng)而言,多核技術(shù)較過(guò)去可以提供更高的處理器性能、更有效的電源利用率,并且占用更小的物理空間,因而
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  處理器  多核  英特爾  200806  

          美國(guó)晶像推出SteelVine 存儲(chǔ)處理器支持英特爾最新PC芯片組

          •   高清內(nèi)容安全存儲(chǔ)、傳輸與演示的半導(dǎo)體與知識(shí)產(chǎn)權(quán)廠(chǎng)商美國(guó)晶像(Silicon Image, Inc.) 宣布推出高級(jí)主機(jī)控制器接口 (AHCI) 1.2 版的 Serial ATA (SATA) 驅(qū)動(dòng)程序,新增 SteelVine? 能夠?qū)ψ钚乱淮⑻貭?(Intel) 個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片組提供強(qiáng)大的支持。   美國(guó)晶像的 AHCI 驅(qū)動(dòng)程序兼容于微軟 Windows Vista?、Windows Server? 2008,以及未來(lái)采用微軟最新 Storport 驅(qū)動(dòng)程序架構(gòu)的
          • 關(guān)鍵字: Silicon Image  AHCI  英特爾  SATA  美國(guó)晶像  

          USB3.0標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng):Nvidia回應(yīng)英特爾

          •   Nvidia開(kāi)始反擊英特爾了,這家全球最大的繪圖芯片廠(chǎng)商針對(duì)英特爾的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)法做出回應(yīng),并表示芯片組制造商SiS(矽統(tǒng))也加入聯(lián)合陣線(xiàn)挑戰(zhàn)英特爾。   目前總共有四家廠(chǎng)商施壓英特爾,全部都是芯片組制造商:Nvidia、AMD、威盛(Via)與矽統(tǒng)(SiS)。   這些廠(chǎng)商動(dòng)作十分迅速,要建立自己所謂的“host controller”標(biāo)準(zhǔn)。“我們進(jìn)展很快,其他廠(chǎng)商也都提供了資源,我們現(xiàn)在內(nèi)部已經(jīng)有加派了人力。”Nvidia內(nèi)部不愿透露姓名
          • 關(guān)鍵字: Nvidia  英特爾  USB3.0  AMD  威盛  矽統(tǒng)  SiS  主機(jī)控制器  

          英特爾組建太陽(yáng)能電池板公司

          •   外電昨天報(bào)道稱(chēng),英特爾將剝離原屬英特爾新商業(yè)集團(tuán)內(nèi)部的太陽(yáng)能電池部門(mén),組建獨(dú)立的SpectraWat太陽(yáng)能電池板有限公司。該公司將由英特爾全球投資組織——英特爾資本注資5000萬(wàn)美元,并與高盛集團(tuán)清潔能源和科技基金會(huì)旗下的Cogentrix Energy LLC、PCG清潔能源公司、Technology Fund以及德國(guó)太陽(yáng)能電池模組廠(chǎng)商Solon AG合資。該交易將于今年6月底完成。   SpectraWatt將為太陽(yáng)能模塊制造商們生產(chǎn)和供應(yīng)光電池。預(yù)計(jì)2008年下半年在俄
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  太陽(yáng)能  電池  WiMAX  

          英特爾貝瑞特23日訪(fǎng)華:i世界計(jì)劃支援災(zāi)區(qū)

          •   貝瑞特將在6月份23日訪(fǎng)華,首站設(shè)在四川地震災(zāi)區(qū)的一所小學(xué)。   CNET科技資訊網(wǎng)從英特爾中國(guó)執(zhí)行董事戈峻今日發(fā)表的一篇博客中獲悉,“英特爾公司董事長(zhǎng)貝瑞特博士即將訪(fǎng)華,屆時(shí)可能會(huì)有一系列的好消息要和大家分享,我也會(huì)借助我們的博客平臺(tái)及時(shí)與朋友們溝通。”   在5月22日,英特爾向四川汶川地震災(zāi)區(qū)追加捐款3500萬(wàn)元人民幣,主要用于災(zāi)區(qū)重建教學(xué)設(shè)施和學(xué)生重返校園。截至5月22日,英特爾為支持中國(guó)抗震救災(zāi)捐款總額已達(dá)4500萬(wàn)人民幣。   當(dāng)時(shí),英特爾方面透露,英特爾公司
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  四川  地震災(zāi)區(qū)  貝瑞特  
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