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          Intel DG2高端獨(dú)立顯卡推遲至2022年:臺(tái)積電7nm代工

          • Intel重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)可以說(shuō)是萬(wàn)眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線(xiàn)也是有快有慢。目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動(dòng)筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時(shí)候登場(chǎng),還有面向高性能計(jì)算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio,接下來(lái)只剩下一個(gè)面向游戲市場(chǎng)、Xe HP架構(gòu)的還未露面,也就是DG2。其實(shí)去年的時(shí)候,就有測(cè)試驅(qū)動(dòng)泄露出來(lái),赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  顯卡  臺(tái)積電  7nm  

          中芯國(guó)際提前量產(chǎn)14nm工藝 國(guó)內(nèi)90%以上的芯片穩(wěn)了

          • 前不久中芯國(guó)際宣布在去年Q3季度量產(chǎn)了14nm工藝,提前一年完成國(guó)家計(jì)劃——根據(jù)2014年發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》:到2020年,16/14nm工藝要實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。此外,最近還有消息稱(chēng)中芯國(guó)際的14nm工藝已經(jīng)獲得了華為的青睞,將為后者代工部分14nm芯片,不過(guò)這一點(diǎn)還沒(méi)有得到中芯國(guó)際及華為方面的證實(shí)。據(jù)報(bào)道,中芯國(guó)際從2015年開(kāi)始研發(fā)14nm,目前良品率已經(jīng)達(dá)到95%,可以說(shuō)技術(shù)上沒(méi)什么問(wèn)題,現(xiàn)在的重點(diǎn)是尋求更多客戶(hù)合作,并擴(kuò)增產(chǎn)能,2019年底的時(shí)候14nm產(chǎn)能只有3000到5000晶
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU處理器  中芯國(guó)際  

          去年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額三星退居第二 英特爾重返榜首

          • 據(jù)日媒報(bào)道,美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner周二發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體廠商銷(xiāo)售額排行榜,在2017至2018年連續(xù)排在榜首的韓國(guó)三星電子由于主力產(chǎn)品存儲(chǔ)芯片的行情惡化而退居第2。
          • 關(guān)鍵字: 三星  半導(dǎo)體  英特爾  

          你能想到的TA都有 Intel推全平臺(tái)AI戰(zhàn)略

          • X86處理器問(wèn)世42年了,已經(jīng)進(jìn)入了不惑之年,回頭看看它的發(fā)展過(guò)程,到底都在哪些方面有了質(zhì)變呢?大家都看得到是性能,這些年來(lái)X86性能不斷進(jìn)步,最初頻率不過(guò)5MHz,現(xiàn)在已經(jīng)增長(zhǎng)1000倍到5GHz,也從最初的單核一路擴(kuò)展到了雙核、四核、八核等,這可以說(shuō)是X86的第一種算力。第二點(diǎn)就是功能,X86處理器最初就是單純的CPU,后續(xù)不斷擴(kuò)展,20多年前開(kāi)始整合浮點(diǎn)單元,10年前開(kāi)始整合GPU單元,它可以看作X86的第二次算力革命。如今已經(jīng)進(jìn)入到了21世紀(jì)第三個(gè)十年,這幾年來(lái)人們對(duì)算力的要求也不一樣了,AI人工
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          10nm處理器雙響炮 Intel六大技術(shù)支柱2020年爆發(fā)

          • 在CES 2020展會(huì)上,CPU處理器也是Intel主題演講的重點(diǎn),這次展會(huì)上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器,它是第二款10nm處理器,CPU及GPU架構(gòu)也全面升級(jí),亮點(diǎn)多多。此外,Intel還聯(lián)合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產(chǎn)品,比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold,它使用的是Lakefield處理器,是Intel首款3D封裝芯片,同時(shí)封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一,它們也同時(shí)是Intel
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          俄鐵采購(gòu)1.5萬(wàn)臺(tái)國(guó)產(chǎn)單核CPU主機(jī),每臺(tái)售價(jià)8000元

          • 俄羅斯鐵路公司日前采購(gòu)了一批配備了國(guó)產(chǎn)處理器的主機(jī),總額10.8億盧布,總計(jì)1.5萬(wàn)臺(tái)電腦,單臺(tái)售價(jià)約為72000盧布,折合人民幣8055元,每臺(tái)PC包括23.8寸顯示器、鍵鼠及主機(jī)。這批電腦會(huì)搭配Linux系統(tǒng),并配備文檔、表格、圖像及瀏覽器等軟件,滿(mǎn)足基本的辦公性能應(yīng)該沒(méi)問(wèn)題。這套主機(jī)最引人注目的當(dāng)屬俄羅斯MSCT公司自研的處理器——Elbrus 1C +,從MSCT官網(wǎng)介紹來(lái)看,它還是一款單核處理器,頻率最高1GHz,但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能,浮點(diǎn)性能最高24GFLOP
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          10nm 28W:Intel十代酷睿i7-1068G7本季度投產(chǎn)

          • 10nm工藝上Intel真不是一般的難,不知道花了多久才把良率提上來(lái),性能還遲遲跟不上,只能在低功耗移動(dòng)平臺(tái)打轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初,Intel曾明確表示它的最高頻率為4.1GHz,并且按照熱設(shè)計(jì)功耗會(huì)分為28W、15W、9W三個(gè)級(jí)別,前兩者屬于U系列,后者屬于Y系列。不過(guò)時(shí)至今日,Ice Lake家族仍然只有15W、9W兩個(gè)分支,28W的遲遲不見(jiàn)蹤影,而且即便是最高型號(hào)i7-1065G7的加速頻率也只有3.9GHz,整個(gè)家族無(wú)一達(dá)到4.1GHz,而八代低功耗版在15W就能飆到4
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          Intel Xe獨(dú)立顯卡首秀:小巧可愛(ài)的開(kāi)發(fā)卡

          • 終于,Intel獨(dú)立顯卡回歸!在反復(fù)宣講了許久之后,Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設(shè)計(jì)的Xe架構(gòu)顯卡,首款產(chǎn)品代號(hào)“DG1”,將搭載于系下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake,集成其中,而非獨(dú)立的PCIe擴(kuò)展卡樣式。事實(shí)上,Intel去年10月才第一次從工廠拿到返回的Xe GPU芯片,所以無(wú)論硬件、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)還是軟件、游戲適配工作都還處于初期階段,這次的首秀也只是讓大家嘗嘗鮮,距離上市還遠(yuǎn)得很。有趣的是,除了使用筆記本進(jìn)行演示之外,Intel還制作了一批Xe軟件開(kāi)發(fā)套件(Software
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          Intel:雙屏、折疊屏PC將改變生活工作方式

          • CES 2020大展上,Intel一如既往帶來(lái)了諸多新鮮猛料,包括首次公開(kāi)演示的DG1獨(dú)立顯卡,即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動(dòng)處理器、Comet Lake-H高性能移動(dòng)處理器、Ghost Canyon NUC迷你機(jī)(最高i9+獨(dú)顯),還有驚奇的雙屏PC、折疊屏PC。發(fā)布會(huì)后,快科技又一次和Intel執(zhí)行副總裁兼客戶(hù)端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant(以下簡(jiǎn)稱(chēng)GB)一起聊了聊。GB對(duì)于PC領(lǐng)域的未來(lái)充滿(mǎn)期待,因?yàn)榭v觀日常,PC一直是大多數(shù)人集中注意力、完成最重要事情的所在,并且扮演
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          Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝:核心面積增大20%

          • CES 2020大展上Intel首次公開(kāi)了下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake(或?qū)⒚麨槭淮犷?的部分細(xì)節(jié),采用10nm+工藝,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,IPC性能提升超過(guò)兩位數(shù),同時(shí)大大增強(qiáng)AI性能。在會(huì)后的內(nèi)部展示上,Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。事實(shí)上,Intel雖然官方稱(chēng)Tiger Lake使用的10nm是增強(qiáng)版10nm+,但嚴(yán)格來(lái)說(shuō)將會(huì)是第三代(10nm++)。在此之前,第一代10nm工藝的Cannonn Lake因?yàn)橥耆?/li>
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          魯大師2019年度PC處理器排行榜發(fā)布:AMD 32核64線(xiàn)程怪獸奪冠

          • 日前,魯大師發(fā)布了2019年度PC處理器排行。榜單顯示,繼拿下2018年度性能冠軍之后,擁有32核心64線(xiàn)程的AMD Ryzen Threadripper 2990WX再次蟬聯(lián)PC處理器的2019年度消費(fèi)級(jí)處理器性能冠軍。這顆32核心的怪獸均分超過(guò)44萬(wàn),比第二名的Intel Core i9-9980XE足足要高出7萬(wàn)分,成為魯大師年度最強(qiáng)CPU。上榜前十的還有:AMD Ryzen Threadripper 2950X、1950X、AMD Ryzen 9 3900X、Intel Core i9 9900X
          • 關(guān)鍵字: AMD  英特爾  CPU處理器  魯大師  

          Intel Tiger Lake官宣:首發(fā)集成Thunderbolt 4

          • CES 2020上,Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說(shuō)是10nm++),號(hào)稱(chēng)要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。Tiger Lake主要面向輕薄本領(lǐng)域,也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列,CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove,性能提升可達(dá)兩位數(shù)(超過(guò)10%),GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu),也就是和DG1獨(dú)立顯卡同款,游戲更流暢。Ice Lake已經(jīng)原生集成Thunderbolt 3,帶寬高達(dá)40G
          • 關(guān)鍵字: 英特爾,CPU處理器,雷電,AITiger Lake  

          AMD首發(fā)64核128線(xiàn)程銳龍?zhí)幚砥?6年間CPU性能漲了10倍

          • 在今天的CES展會(huì)上,AMD正式推出了銳龍Threadripper 3990X處理器,這是首款桌面級(jí)64核128線(xiàn)程處理器,大幅提升了內(nèi)容創(chuàng)作者的工作效率,意義重大。更重要的是,AMD這一次還順便解鎖了一個(gè)成就,使得CPU性能達(dá)到了5年的10倍左右。撕裂者3990X不但有64核心128線(xiàn)程(八個(gè)CPU Die外加一個(gè)IO Die),還配備總計(jì)288MB緩存,其中二級(jí)緩存32MB、三級(jí)緩存256MB,基準(zhǔn)主頻2.9GHz,最高加速4.3GHz,熱設(shè)計(jì)功耗未透露,不過(guò)之前官方表示依然是280W TDP。在發(fā)布
          • 關(guān)鍵字: AMD  英特爾  CPU處理器  

          10nm Tiger Lake處理器首發(fā)集成雷電4 但它可能是雷電3的馬甲

          • 在昨天的CES展會(huì)活動(dòng)上,Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake,使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯,而且首次集成了雷電4(Thunderbolt 4)技術(shù),要知道去年中的10nm Ice Lake上才首發(fā)集成雷電3而已。CES現(xiàn)場(chǎng)Intel沒(méi)有詳細(xì)介紹雷電4技術(shù)的規(guī)格,只表示它的速度是USB標(biāo)準(zhǔn)的4倍多——考慮到USB最新標(biāo)準(zhǔn)USB 3.2速度已經(jīng)達(dá)到了20Gbps,那么4倍速度豈不是意味著雷電4速度能達(dá)到80Gbps,是雷電3的2倍?然后并不是,Intel的語(yǔ)焉
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          Intel展示“馬蹄彎”折疊屏概念筆記本:這才是PC的未來(lái)!

          • CES 2020,折疊屏PC成為最受關(guān)注的產(chǎn)品之一。戴爾、聯(lián)想都展示了旗下的折疊屏PC,Intel作為老大哥自然也不會(huì)錯(cuò)過(guò)。此次展會(huì)上,Intel帶來(lái)了一款折疊屏概念PC,以期帶來(lái)新的設(shè)計(jì)靈感。
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