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“借力打力”求創(chuàng)新 中國本土IC設計業(yè)的出路
- 中國電子信息產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)真正的自主創(chuàng)新，打破缺“芯”局面是一個重要體現(xiàn)。有數(shù)據(jù)表明，中國本土設計、生產(chǎn)的IC產(chǎn)品只能滿足國內(nèi)24%的需求，高端通用芯片基本依賴進口，2011年中國為整機配套的關鍵器件(芯片、基礎軟件和顯示屏)中僅IC一項的進口額就達到了近1萬億元。就像有人擔憂的，一場金融危機不僅沒有削弱美國、韓國等世界IC強國的地位，反而強化了其技術領先性和產(chǎn)業(yè)主導權。中國IC設計產(chǎn)業(yè)有被國際廠商再次遠遠拋在后面的危險!
- 關鍵字： 華力微電子 IC設計 MIPS
IC設計理念--應突破核心技術注重應用創(chuàng)新
- IC設計業(yè)產(chǎn)品和技術創(chuàng)新重點為：一是軟件標準化；二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術創(chuàng)新；三是技術成果IP化?！ ∽⒅剀浖?、應用創(chuàng)新
目前國內(nèi)的IC設計企業(yè)在設計工具、IP庫、仿真工具、芯片的投片上日益趨 - 關鍵字： IC設計 核心技術 創(chuàng)新
問渠哪得清如許——尋中國本土創(chuàng)新之源
- 提起中國的創(chuàng)新能力，很多人都會眉頭緊皺，其中潑冷水的起碼占到大半。美國喬治亞理工學院(Georgia Tech)國際事務教授 Dan Breznitz最近發(fā)布評論認為：“中國可能需要二十至三十年的時間來‘克服創(chuàng)新障礙’?！?不過正如一種觀點指出的，中國廠商更擅長的是一種“二代創(chuàng)新”(second generation innovation)，而非自主創(chuàng)新。所謂的“二代創(chuàng)新”，意指結合既有技術和產(chǎn)品，以及中國本身強大的制造能力，進而開創(chuàng)出的產(chǎn)品和應用市場。實際上，“二代創(chuàng)新”也是一種創(chuàng)新，這是克服創(chuàng)新障礙道
- 關鍵字： CICE IC設計
韓國IC設計倚三星目標2015年占有率7.5%
- 半導體為韓國主要出口產(chǎn)品之一，南韓亦已訂立半導體出口金額自2012年514億美元成長至2015年760億美元目標，將推動其半導體產(chǎn)值自2012年595億美元成長至2015年800億美元，且于全球半導體市場占有率上揚至2015年20%，為此，南韓計劃持續(xù)鞏固其于記憶體領先地位，并加快拓展系統(tǒng)IC腳步，以提升其于全球半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。 南韓系統(tǒng)IC出口額可望自2009年123億美元持續(xù)成長至2012年206億美元，將呈現(xiàn)連續(xù)第3年成長態(tài)勢，南韓已訂立其于全球系統(tǒng)IC市場占有率自2011年4%上揚至
- 關鍵字： 三星 IC設計
集成電路企業(yè)橫向并購頻繁 IC設計是重點
- 中國新興產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將迎來新一輪資本運作機會，賽迪顧問與中國經(jīng)營網(wǎng)就“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資本整合’問題開展了一次深入專家訪談。 記者：國發(fā)4號文，在集成電路產(chǎn)業(yè)的投融資政策上有什么措施? 賽迪顧問副總裁李珂：2011年1月國務院發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。作為對原18號文件的拓展和延伸，4號文加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，有利于進一步提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力，具體如下： (1)在財稅優(yōu)惠政策方面，4
- 關鍵字： 集成電路 IC設計
集成電路企業(yè)橫向并購頻繁 IC設計是重點
- 中國新興產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將迎來新一輪資本運作機會，賽迪顧問與中國經(jīng)營網(wǎng)就“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資本整合’問題開展了一次深入專家訪談。 記者：國發(fā)4號文，在集成電路產(chǎn)業(yè)的投融資政策上有什么措施? 賽迪顧問副總裁李珂：2011年1月國務院發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。作為對原18號文件的拓展和延伸，4號文加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，有利于進一步提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力，具體如下： (1)在財稅優(yōu)惠政策方面，4
- 關鍵字： IC設計 芯片制造
中國集成電路投融資與并購進入活躍期
- 去年一月底，國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動下，集成電路企業(yè)將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長10.3%。 2007-2011
- 關鍵字： 集成電路 IC設計
臺積供應吃緊 聯(lián)電產(chǎn)能滿載
- IC設計界傳出，臺積電的先進制程產(chǎn)品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產(chǎn)能配給」供應，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上，宣告半導體業(yè)旺季提前到來。 臺積電、聯(lián)電將分別在26、25日舉行法說會，屆時將發(fā)布第一季財報及第二季展望，但因目前處于財報緘默期，晶圓雙雄均表示目前無法評論接單狀況。 部分IC設計公司由于客戶端需求好轉，拉貨力道加速，轉而向晶圓代工廠加碼下單。據(jù)了解，先進制程28奈米至成熟制程65奈米等均傳出供應吃緊，
- 關鍵字： 聯(lián)電 IC設計
臺IC設計走出谷底 Q2比Q1好
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)預估今年第1季是產(chǎn)業(yè)景氣谷底，看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數(shù)IC設計廠亦同調(diào)反應，包括F-晨星(3697)、聚積(3527)、原相(3227)、矽創(chuàng)(8016)、旭曜(3545)、瑞昱(3697)、盛群(6202)、智原(3035)等多家IC設計廠都同意今年第2季業(yè)績可望優(yōu)于第1季。 聯(lián)發(fā)科今年第1季積極推出新芯片，即便智能手機芯片出貨持續(xù)擴增，首季出貨量挑戰(zhàn)800萬至1,300萬套，但受到功能手機需求減弱，及價格壓力影響，聯(lián)發(fā)科預估今年第1季合并營收約
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
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