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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?nand flash

          2017年中國將推自主生產(chǎn)3D NAND閃存,32層堆棧

          •   摘要:由于智能手機、SSD市場需求強烈,閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導,現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點不算低。   2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設(shè),今年3月份12寸晶圓廠正式動工,整個項目預
          • 關(guān)鍵字: SSD  3D NAND  

          如何將“壞塊”進行有效利用

          •   被廣泛應用于手機、平板等數(shù)碼設(shè)備中的Nand Flash由于工藝原因無法避免壞塊的存在,但是我們可以憑借高科技變廢為寶,將“壞塊”進行有效的利用,從而滿足我們的應用需求,讓壞塊不“壞”。   要想變廢為寶,有效利用壞塊。我們首先要弄明白什么是“壞塊”,做到知己知彼,才能為我所用。壞塊的特點是當編程或者擦除這個塊時,不能將某些位拉高,從而造成編程和塊擦除操作時的錯誤,這種錯誤可以通過狀態(tài)寄存器的值反映出來。這些無效塊無法確定編程時
          • 關(guān)鍵字: Nand Flash  寄存器  

          2017年中國將推自主生產(chǎn)32層堆棧3D NAND閃存

          •   由于智能手機、SSD市場需求強烈,閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導,現(xiàn)在已經(jīng)變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產(chǎn)的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點不算低。        2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設(shè),今年3月份12寸晶圓
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  

          大陸發(fā)展存儲器大計三箭齊發(fā) 明年推首顆自制3D NAND芯片

          •   大陸發(fā)展3D NAND、DRAM、NOR Flash存儲器大計正如火如荼地展開,初步分工將由長江存儲負責3D NAND及DRAM生產(chǎn),武漢新芯則專職NOR Flash和邏輯代工。2016年底長江存儲將興建首座12吋廠,最快2017年底生產(chǎn)自制32層堆疊3D NAND芯片,盡管落后目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)技術(shù)約2個世代,然大陸終于將全面進軍NAND Flash領(lǐng)域。   盡管大陸并未趕上NAND Flash存儲器世代,但在存儲器技術(shù)改朝換代之際,大
          • 關(guān)鍵字: 存儲器  NAND  

          提高MSP430G 系列單片機的Flash 擦寫壽命的方法

          • 摘要在嵌入式設(shè)計中,許多應用設(shè)計都需要使用EEPROM 存儲非易失性數(shù)據(jù),由于成本原因,某些單片機在芯片內(nèi)部并沒有集成EEPROM。MSP430G 系列處理器是TI 推出的低成本16 位處理器,在MSP430G 系列單片機中并不具備E
          • 關(guān)鍵字: MSP430G  單片機  Flash    

          關(guān)于單片機中的flash和eeprom

          • FLASH 和EEPROM的最大區(qū)別是FLASH按扇區(qū)操作,EEPROM則按字節(jié)操作,二者尋址方法不同,存儲單元的結(jié)構(gòu)也不同,F(xiàn)LASH的電路結(jié)構(gòu)較簡單,同樣容量占芯片面積較小,成本自然比EEPROM低,因而適合用作程序存儲器,EEPROM則更多的用作非易失的數(shù)據(jù)存儲器。當然用FLASH做數(shù)據(jù)存儲器也行,但操作比EEPROM麻煩的多,所以更“人性化”的MCU設(shè)計會集成FLASH和EEPROM兩種非易失性存儲器,而廉價型設(shè)計往往只有 FLASH,早期可電擦寫型MCU則都是EEPRM結(jié)構(gòu),現(xiàn)在已基本上停產(chǎn)了。
          • 關(guān)鍵字: 單片機  flash  eeprom  

          NAND FLASH扇區(qū)管理

          • 首先需要了解NAND FLASH的結(jié)構(gòu)。如圖:以鎂光MT29F4G08BxB Nand Flash為例,這款Flash(如上圖)以4個扇區(qū)(sector)組成1個頁(page),64個頁(page)組成1個塊(block),4096個塊(block)構(gòu)成整個Flash存儲器;由于每個扇區(qū)
          • 關(guān)鍵字: Flash  NAND  扇區(qū)管理  

          西數(shù)超車三星電子或點燃NAND價格戰(zhàn)

          •   全球硬盤機大廠Western Digital(WD)和日廠東芝(Toshiba)合作,打算超車三星電子,搶先生產(chǎn)64層3D NAND Flash。不過外資警告,要是WD和東芝真的追上三星,三星可能會擴產(chǎn)淹沒市場,重創(chuàng)NAND價格。   巴倫(Barronˋs)11日報道,Jefferies & Co.的James Kisner表示,WD和東芝計劃搶在三星之前,生產(chǎn)64層3D NAND flash,此舉可能導致三星擴產(chǎn)還擊。報告稱,當前三星在業(yè)界握有主導權(quán),將密切關(guān)注WD/閃迪(WD去年收購了
          • 關(guān)鍵字: 西數(shù)  NAND  

          第四季NAND Flash缺貨狀況更明顯 價格續(xù)揚

          •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange)最新調(diào)查顯示,在智能手機及各種固態(tài)硬盤的強勁需求下,第四季NAND Flash缺貨的情況較第三季更明顯,NAND Flash wafer與卡片價格將持續(xù)上漲至年底的趨勢確立,eMMC/eMCP與固態(tài)硬盤的價格也呈現(xiàn)上漲,預期第四季NAND Flash業(yè)者營收及利潤將較第三季更為出色。   DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,下半年NAND Flash市況逐漸轉(zhuǎn)強的主要因素來自于智能手機需求的成長。雖然iPhone 7的銷售
          • 關(guān)鍵字: NAND  服務(wù)器  

          TrendForce:第四季NAND Flash缺貨狀況更明顯,價格續(xù)揚

          •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀察)最新調(diào)查顯示,在智能手機及各種固態(tài)硬盤的強勁需求下,第四季NAND Flash缺貨的情況較第三季更明顯,NAND Flash wafer與卡片價格將持續(xù)上漲至年底的趨勢確立,eMMC/eMCP與固態(tài)硬盤的價格也呈現(xiàn)上漲,預期第四季NAND Flash業(yè)者營收及利潤將較第三季更為出色。   DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,下半年NAND Flash市況逐漸轉(zhuǎn)強的主要因素來自于智能手機需求的成長。雖然iPh
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  NAND  

          未來半導體業(yè)進入五大轉(zhuǎn)折 新興驅(qū)動力具獨特優(yōu)勢

          • 未來半導體進入五大轉(zhuǎn)折,包括邏輯芯片制程技術(shù)推進到10/7納米;存儲器推進到3D NAND Flash;因應芯片愈來愈小,制圖成型依賴愈來愈高;移動設(shè)備導入OLED比重會愈來愈高以及大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)。
          • 關(guān)鍵字: NAND  AR  

          JEDEC標準(JESD216)S FDP對串行Flash在系統(tǒng)中的應用

          • JEDEC標準(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一個可供查詢的描述串行Flash功能的參數(shù)表。文章主要介紹了這個串行Flash功能參數(shù)表的結(jié)構(gòu)、功能和作用,并給出其在系統(tǒng)設(shè)計中的具體應用。
          • 關(guān)鍵字: JEDEC  Flash  JESD    

          打破半導體存儲器產(chǎn)業(yè)三強鼎立局面的機會何在?

          • 半導體存儲器是一個高度壟斷的市場,其三大主流產(chǎn)品DRAM,NANDFlash,NORFlash更是如此,尤其是前兩者,全球市場基本被前三大公司占據(jù),且近年來壟斷程度逐步加劇。
          • 關(guān)鍵字: 存儲器  NAND  

          TMS320C6455 DSP基于外部FLASH自動加載的設(shè)計

          • TMS320C6455 DSP基于外部FLASH自動加載的設(shè)計,摘要 為實現(xiàn)數(shù)字信號處理器的加栽,介紹了TMS320C6455的各種加載模式,尤其是對外部ROM的引導方式,以及一種無需數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換即可通過數(shù)據(jù)加載將用戶程序?qū)懭隖lash的方法。以TMS320C6455為例,同時結(jié)合LED燈閃爍實例驗證
          • 關(guān)鍵字: DSP  加栽模式  二次加載  Flash  

          中國手機出貨強勁 推動東芝營業(yè)利潤預期上調(diào)一倍

          •   據(jù)外媒報道,東芝今天將截至9月份的上半財年營業(yè)利潤預期上調(diào)一倍以上至700億日元(約合6.95億美元),此前預期為300億日元。   受此消息推動,東芝股價在周三快速上漲,創(chuàng)下自去年10月以來的最高點。這是東芝第二次上調(diào)營業(yè)利潤預期,該公司在今年5月份最初預計上半財年將營業(yè)虧損200億日元。   智能機存儲芯片的強勁需求推動東芝上調(diào)營業(yè)利潤預期。另外,比東芝保守預期更為疲軟的日元匯率也發(fā)揮了推動作用。   芯片需求的增長源于中國智能機出貨量的強勁表現(xiàn)。盡管全球智能機市場表現(xiàn)乏力,但是中國智能機出
          • 關(guān)鍵字: 東芝  NAND  
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          ?nand flash介紹

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