“設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入“設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

中科SoC的USB1.1OHCI主機(jī)控制器IP設(shè)計(jì)

系統(tǒng)闡述了USB1.1 OHCI 主機(jī)控制器IP 的功能、結(jié)構(gòu)、各功能模塊的電路設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法，介紹了主機(jī)串行接口引擎模塊及其時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路以及并行CRC 算法的設(shè)計(jì)。
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基于AP3029的便攜式數(shù)碼產(chǎn)品背光驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

關(guān)鍵字：電源設(shè)計(jì) 應(yīng)用驅(qū)動(dòng) 背光 AP3029 便攜式數(shù)碼產(chǎn)品基于

高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與仿真

摘要：介紹了專用于高速數(shù)字電路的仿真工具Hyperlynx，并使用它對(duì)高速數(shù)字電路中的阻抗匹配、傳輸線長(zhǎng)度與串?dāng)_問題進(jìn)行布線前的模型建立和仿真，通過仿真結(jié)果分析給出了相應(yīng)解決辦法，尤其在傳輸線長(zhǎng)度上提供了LVDS電路的解決辦法。通過軟件平臺(tái)對(duì)電路參數(shù)的設(shè)置進(jìn)行比較與分析，給出了高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)的指導(dǎo)性結(jié)論。關(guān)鍵詞：信號(hào)完整性；高速電路；PCB；Hyperlynx，IBIS 高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵在于保持信號(hào)的完整，而影響信號(hào)完整性(即信號(hào)質(zhì)量)的因素主
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 仿真 Hyperlynx 信號(hào)完整性高速電路 PCB IC電路板測(cè)試 PCB

SOC芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試

摘要：SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)的主流。SOC測(cè)試變得越來越復(fù)雜，在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設(shè)計(jì)、測(cè)試和可制造性等方面進(jìn)行研究，并詳細(xì)介紹了SOC測(cè)試解決方案及設(shè)計(jì)考慮。關(guān)鍵詞：?jiǎn)涡酒到y(tǒng)；面向測(cè)試設(shè)計(jì)；面向制造設(shè)計(jì)；位失效圖；自動(dòng)測(cè)試設(shè)備引言以往的系統(tǒng)設(shè)計(jì)是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設(shè)計(jì)成IC后，再加以組合變成完整的系統(tǒng)，但現(xiàn)今的
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DTV發(fā)射機(jī)75W射頻功放模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

按照系統(tǒng)指標(biāo)要求，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種可用于數(shù)字電視發(fā)射機(jī)的75 W大功率的功放模塊。
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MLCC貼片電容在設(shè)計(jì)制造中的材料選用

　　瓷粉：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平高低的決定性因素，采用技術(shù)不成熟的瓷粉材料會(huì)存在重大的質(zhì)量事故隱患。　　進(jìn)口：北美中溫?zé)Y(jié)瓷粉、日本高溫?zé)Y(jié)瓷粉均較成熟。　　國(guó)產(chǎn)材料：I類低K值瓷粉較成熟。　?。ㄈ揠娮涌萍脊揪捎妹绹?guó)進(jìn)口瓷粉設(shè)計(jì)制造COG、X7R類中高壓MLCC產(chǎn)品，低壓產(chǎn)品選用日本進(jìn)口瓷粉設(shè)計(jì)制造。）　　內(nèi)漿：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平關(guān)鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用與瓷粉材料匹配性不良的內(nèi)漿制作MLCC，其可靠性會(huì)大大下降。　　端漿：它是產(chǎn)品性能高低的重要因素，如端漿選用不當(dāng)
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非接觸式RFID的讀寫器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)一種使攜式射頻識(shí)剮讀寫系統(tǒng)。在對(duì)RFID系統(tǒng)的組成和原理進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上，提出基于PICl6F874控制器和RI-R6C-001A射頻芯片實(shí)現(xiàn)讀寫器的設(shè)計(jì)方法；給出相應(yīng)的電路原理和程序流程以及部分程序。
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創(chuàng)建與購(gòu)買——了解嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的總成本

　　自定義的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)——“創(chuàng)建”的方式　　在開發(fā)之前，您必須為系統(tǒng)的核心控制器選擇一種處理器技術(shù)。例如如下所列舉的五種技術(shù)：　　微控制器-微控制器的成本極為低廉，并且通常在單一的芯片上提供了集成的解決方案，且包括I/O外圍設(shè)備。它們通常帶有極小的片上存儲(chǔ)容量，而且不易于用于復(fù)雜性高和需要擴(kuò)展的場(chǎng)合。此外，其時(shí)鐘速率通常是10M赫茲的數(shù)量級(jí)，因此您通常不能實(shí)現(xiàn)高性能的控制循環(huán)。　　微處理器-利用微處理器，時(shí)鐘速率將更高而且通常具有外部存儲(chǔ)接口，因而性能和擴(kuò)展性并不成問題。但是您的應(yīng)用程序可
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自動(dòng)電梯語音控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹了用新型、低成本語音識(shí)別集成電路AP7003設(shè)計(jì)的自動(dòng)電梯語音控制系統(tǒng)。
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基于FPGA設(shè)計(jì)安全的汽車通信網(wǎng)絡(luò)

汽車工業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)無線技術(shù)革命，但安全威脅不解決，則可能削弱這塊新興的市場(chǎng)。由于高速網(wǎng)絡(luò)連接正設(shè)法進(jìn)入汽車領(lǐng)域，設(shè)計(jì)師面臨新通信標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施的挑戰(zhàn)。許多已經(jīng)習(xí)慣于漫長(zhǎng)開發(fā)周期的設(shè)計(jì)師, 現(xiàn)在則在為迅速給新型車輛配備用戶需求的電子設(shè)備而進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。為調(diào)整上市時(shí)間并駕馭出現(xiàn)的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)師正轉(zhuǎn)向采用FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)。遺憾的是，由于汽車工業(yè)匆忙采用下一代基于fpga的汽車遠(yuǎn)程信息系統(tǒng)，幾乎沒有設(shè)計(jì)師能夠充分明白他們選擇的fpga在安全上意味著什么。構(gòu)建安全的網(wǎng)絡(luò)首先要設(shè)計(jì)安全的系統(tǒng)，而且選擇
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Profibus-DP現(xiàn)場(chǎng)息線通信主站設(shè)計(jì)

詳細(xì)探討ProfIbus-DP協(xié)議結(jié)構(gòu)、通信機(jī)理廈技術(shù)特性，并將Profihus-DP技術(shù)與嵌入式技術(shù)相結(jié)合，研制高開放性、實(shí)時(shí)性和可靠性的Profibus-DP主站。
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硬件設(shè)計(jì)中一些術(shù)語的簡(jiǎn)稱

1.什么是BOM 2.什么是 LDO 3.什么是ESR 4.什么是TTL 5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS 6.什么是OC、OD 7.什么是線或邏輯與線與邏輯 8.什么是推挽結(jié)構(gòu) 9.什么是MCU、RISC、CISC、DSP 10.什么是FPGA和ASIC 11.FPGA 與 CPLD 的異同點(diǎn) 1.BOM(BillOfMaterial),是制造業(yè)管理的重點(diǎn)之一,簡(jiǎn)單的定義就是“記載產(chǎn)品組成所需使用材料的表”。以一個(gè)新產(chǎn)品的誕生來看:首先是創(chuàng)意與可行性
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PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。 2.選擇好接地點(diǎn)：小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過多少論述，足見其重要性。一般
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