“馬嶺”芯片 文章 進入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
國科微電子：芯片將是國內(nèi)企業(yè)下一個發(fā)力點
- 2015年國產(chǎn)芯片逐漸抬頭，比如紫光集團展開的一系列并購;國家“大基金”對本土芯片426億的資金支持;國產(chǎn)手機廠商也有意推出自研芯片。2015年獲得國家“大基金”4億元資金注入的國科微電子動作頻頻：在主營業(yè)務(wù)，直播衛(wèi)星之外，推出了國內(nèi)首款高端固態(tài)存儲控制芯片;另外，還布局了智能監(jiān)控、安防領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 國科微電子副總裁歐陽堅在接受網(wǎng)易科技等媒體訪談時表示，在信息安全時代，國家對自主芯片企業(yè)扶植力度加大，國內(nèi)企業(yè)也將芯片半導(dǎo)體行業(yè)作為下一個發(fā)力
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摩爾定律雖將終結(jié) 硬件發(fā)展出路尤在
- 芯片巨頭英特爾公司日前在提交給美國證券交易委員會的文件中提到停止采用“Tick-Tock”處理器升級周期，轉(zhuǎn)而更換為處理器研發(fā)周期三步戰(zhàn)略，即制程工藝(PROCESS)-架構(gòu)更新(ARCHITECTURE)-優(yōu)化(OPTIMIZATION)，這樣一來，產(chǎn)品的升級及更新周期將大幅延長。 不擠牙膏 英特爾新聞引關(guān)注 這一消息的公布引發(fā)了軒然大波，有些媒體將其視作摩爾定律(Moore"s law)的終結(jié)，還有不少網(wǎng)友認為英特爾連牙膏也不愿意擠了，忽視消費者的利益
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芯片采用2.5D先進封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)
- 目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預(yù)測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價格走勢。 據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo)，隨著2.5D先進封裝技術(shù)進行測試，來自芯片制造商及設(shè)備供應(yīng)商最普遍的聲音，即認為用來在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程，開發(fā)復(fù)雜
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DNA“折紙術(shù)”有助研發(fā)速度更快更廉芯片
- 為了使計算機芯片速度更快、價格更便宜，電子產(chǎn)品制造商往往采用削減生產(chǎn)成本或者縮小元件尺寸的方法，但美國楊百翰大學(xué)的研究團隊報告稱，DNA“折紙術(shù)”可能有助實現(xiàn)這一目標(biāo)。該團隊日前在美國化學(xué)學(xué)會第251屆全國會議暨博覽會上提交了相關(guān)成果。 參與研究的亞當(dāng)·伍利博士說，DNA的體積非常小，具有堿基配對和自組裝的能力，而目前電子廠商生產(chǎn)的芯片最小為14納米制程，這比單鏈DNA的直徑大10倍以上，也就是說，DNA可成為構(gòu)筑更小規(guī)模芯片的基
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
- 廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級。
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盛美半導(dǎo)體： 挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”
- 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入，硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來，這個領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業(yè)身影，甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前，一家中國本土企業(yè)潛心研究八余載，終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項重點技術(shù)突破——解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無損傷清洗的難題。實現(xiàn)這一技術(shù)突破的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導(dǎo)體董事長、首席執(zhí)行官王暉對自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。 事實上，從70納米以下起，芯
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科學(xué)家打造具備“生長”能力的納米線 或成芯片未來
- 如果你在擔(dān)心人工智能未來可以強大到在一些極其復(fù)雜的游戲中打敗人類的話，那么相信下面要說的這個想法你一定也不會喜歡--未來，計算機可以自己“長出”芯片。當(dāng)然現(xiàn)在這只是一個概念，據(jù)科研人員介紹稱，這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實現(xiàn)。日前，來自IBM T.J. Watson研究中心的科研團隊正在開發(fā)一種可以進行簡單結(jié)構(gòu)芯片組裝的金屬線。 科研人員用了一種裝載有可促進生長的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生長”的材料。 據(jù)了解，研究人
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
- 整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報導(dǎo)，這顆整合7，000萬個電晶體和850個光子元件的芯片，采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作，與現(xiàn)有的設(shè)計和電子設(shè)計工具均相容，因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)
- 據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報道，未來數(shù)年，將有數(shù)以百萬計的用戶購買虛擬現(xiàn)實頭盔用來玩游戲和觀看3D內(nèi)容，如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發(fā)者大會”上公布的虛擬現(xiàn)實頭盔中，部分產(chǎn)品就是全功能計算機，另外一些則與Oculus Rift相似，需要與配置強勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內(nèi)容設(shè)計的虛擬現(xiàn)實設(shè)備，就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺。 虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實芯片大戰(zhàn)有自己的特點：更強調(diào)
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“馬嶺”芯片介紹
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