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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

          中國想要什么樣的芯片產(chǎn)業(yè)?

          • 在西方半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域是一種糟糕的生意;在中國當?shù)乇徽J為是穩(wěn)固可靠的產(chǎn)業(yè),造成這種情況最主要的原因還是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展太慢了,市場前景明朗,最近國家政策、資金投入,大量并購,想快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),追趕國際步伐,但是這樣的政府牽頭能最終崛起中國半導體嗎?
          • 關(guān)鍵字: 芯片  展訊  

          清華紫光芯片業(yè)務落戶廈門

          • 清華紫光加速擴張芯片業(yè)務,落地廈門 。
          • 關(guān)鍵字: 清華紫光  芯片  

          美國亂造借口禁芯片出口中國 稱“被用于模擬核爆炸”

          •   國外一家英文網(wǎng)站VR World近期披露,美國商務部在2月18日把包括國家超級計算廣州中心在內(nèi)的四家中國機構(gòu)列入限制出口名單,其理由是“天河一號A”和“天河二號”超級計算機“被用于模擬核爆炸”,此舉引發(fā)各方關(guān)注。國家超級計算廣州中心表示,美國對廣州中心的指責與事實不符,國家超級計算廣州中心是廣東省最大科技基礎(chǔ)設(shè)施,任何懷疑在這樣一個完全開放、市場化運營的公共平臺上開展核爆炸模擬是缺乏基本的軍事常識。有專家表示,美國商務部對廣州中心
          • 關(guān)鍵字: 芯片  超級計算  

          中芯國際:追逐芯片的強國之夢

          • 芯片國產(chǎn)化,這是一個追逐夢想的過程。
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  芯片  

          連續(xù)三年營收增長超過200% 集創(chuàng)北方欲突進手機品牌市場

          •   2012年收入1300萬元,2013年5000萬元,2014年1.7億元,2015年規(guī)劃收入目標為超過4億元。   平面顯示技術(shù)集成電路設(shè)計廠家北京集創(chuàng)北方科技有限公司(下稱“集創(chuàng)北方”)正以神話般的速度增長,在觸控顯示芯片領(lǐng)域逐步樹立自身在行業(yè)里的獨特話語權(quán),成為觸控顯示芯片市場一顆耀眼的新星。   為進一步了解集創(chuàng)北方在手機和平板電腦市場的最新布局,5月7日,第一手機界研究院院長孫燕飚特地去到集創(chuàng)北方的北京總部,與集創(chuàng)北方董事長張晉芳展開了深入溝通。   張晉芳透露,
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

          集成電路投資基金未來將拉動5萬億入芯片

          • 5萬億全部投入電子信息領(lǐng)域,政府準備下大力氣了,苦學十八年的技術(shù)終于用上場了,國家還是沒有忘記我。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

          高通面臨授權(quán)與芯片業(yè)務雙重挑戰(zhàn)?

          • 專利收取不厚道,越收越多,高通遭到各國的反壟斷調(diào)查,疲于官司應付,外國人完全不懂得細水長流的意思。
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          3D打印微電池可直接植入微芯片

          •   我們生活在一個日益縮小的世界里——每一年,微芯片的尺寸都變得越來越小,但是他們的功能卻不斷提升。但是在一個關(guān)鍵的領(lǐng)域,研究人員們一直在試圖創(chuàng)新,卻沒有獲得太大的進展,那就是電池的生產(chǎn)。電池的尺寸減小速度始終沒有跟上其它電子裝置,從而成為拖累電子產(chǎn)品設(shè)計的一個限制條件。   如今這一切即將改變,美國伊利諾伊大學Urbana-Champaign分校的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種3D打印鋰離子微型電池的方法,這種微型電池是如此之小,以至于可以直接放置在微芯片里。     
          • 關(guān)鍵字: 3D打印  芯片  

          電信日帶你探索手機芯片的科技前沿

          •   在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中,手機芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動了智能手機的快速升級和普及,為生活帶來極大的便利。手機核數(shù)的一代代增加,移動通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及,攝像頭像素的成倍增長,影音娛樂功能的不斷突破,手機安全系統(tǒng)的逐漸升級,都在一波又一波地推動智能生活大潮的來臨。正值以“創(chuàng)新的驅(qū)動力”為主題的世界電信日來臨之際,就讓Marvell為大家普及一下如今智能手機中的科技前沿,帶大家到手機內(nèi)部去一探究竟。        最強大腦   說到如今智能手機的核心部件
          • 關(guān)鍵字: 手機  芯片  Marvell  

          清華紫光加速擴張芯片業(yè)務 年底擴編到5000人

          •   大陸清華紫光集團在2013年收購展訊和銳迪科后,已成大陸芯片設(shè)計龍頭,然而距該公司成為全球芯片大廠,仍有一段路要走。   根據(jù)華爾街日報(WSJ)報導,紫光集團成立于1988年,前身為清華大學科技開發(fā)總公司,與清華校友及政府關(guān)系相當密切。清華控股擁有該集團51%股權(quán),趙偉光旗下的投資公司則擁有紫光集團49%股權(quán)。   清華紫光集團總裁趙偉光日前受訪時曾表示,該公司正在洽談收購惠普(HP)旗下華三通信,目前雙方仍在磋商中。   研調(diào)公司Canalys大陸區(qū)研究主管Nicole Peng表示,大陸芯
          • 關(guān)鍵字: 紫光  芯片  

          IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破,完成整合芯片設(shè)計與測試

          •   IBM研究院宣布,首次完成設(shè)計與測試完全整合的波長多工矽光子晶片,而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器的生產(chǎn),未來將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬,以因應云端運算及大資料應用的需求。   IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技術(shù)有重大突破,這項技術(shù)使矽晶片得以利用光脈沖來取代銅線訊號來傳輸資料,大幅提升資料傳輸速度與距離,以支援大資料及云端運算的系統(tǒng)需求。   IBM研究院投入矽光子研發(fā)已超過10年,去年IBM并宣布投資30億美元推動未來的晶片技術(shù)研發(fā)。而這次則是首次完成
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          高通首發(fā)100億美元債券用于股票回購

          •   北京時間2015年5月14日上午消息,高通以低于原計劃的收益率首次發(fā)債籌集了100億美元,這筆借來的資金將回報給股東。   Creditsights分析師ErinLyons接受電話采訪稱:“債券的需求很是強勁,尤其是短期債券。該公司過去非常保守,而且股價也一直落后,所以該公司跟進了許多公司向股東返還資金的做法。”   根據(jù)彭博匯編的數(shù)據(jù),這家生產(chǎn)全球大多數(shù)智能手機芯片的制造商此次分八個部分發(fā)債,其中期限最短部分中的12.5億美元、票息1.4%的三年期債券收益率僅比同期限美國
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          物聯(lián)網(wǎng)引爆大量需求,芯片商攻嵌入式處理/安全方案

          •   嵌入式處理與安全晶片炙手可熱。智慧家庭/城市、車聯(lián)網(wǎng)、穿戴電子等物聯(lián)網(wǎng)應用火熱發(fā)展,帶動嵌入式處理器和安全晶片龐大需求,因而吸引半導體廠商加緊研發(fā)新一代方案,以滿足系統(tǒng)廠提升處理效率、安全性,并降低整體功耗的多重需求。   嵌入式處理/安全技術(shù)導入需求急速增溫。近年整個電子科技產(chǎn)業(yè)圍繞著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計氛圍,從前不須涉獵聯(lián)網(wǎng)、感測和嵌入式安全應用,對功耗要求也沒那么嚴格的汽車、家電或工業(yè)設(shè)備等系統(tǒng)開發(fā)商,亦受到這股風潮的感染,開始擴大尋求低功耗嵌入式處理、系統(tǒng)級資訊安全技術(shù),并將其視為進軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的必備
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          加州大學首次實現(xiàn)用神經(jīng)元模擬芯片執(zhí)行仿生任務

          •   模擬人類大腦的電子芯片已經(jīng)算不上新鮮事物——IBM已于去年就發(fā)布了達到量產(chǎn)級別的神經(jīng)突觸模擬芯片SyNAPSE——但要說利用這樣的芯片來執(zhí)行大腦任務,則還尚未有過先例。不過加州大學圣巴巴拉分校的研究人員已經(jīng)打破了這個僵局。他們利用了一個最基礎(chǔ)的、只有100個神經(jīng)元突觸的仿生芯片,執(zhí)行并完成了人類大腦最典型的任務——圖像識別。這在人類史上尚屬首次。        利用基于記憶電阻(memristor)的技術(shù)來避開
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          芯片國產(chǎn)化大勢所趨

          •   金融IC卡的國產(chǎn)化替代成為大勢所趨,是近年來市場的焦點。但有關(guān)部門雖推芯片國產(chǎn)化已三年有余,卻始終進展緩慢。國產(chǎn)金融IC卡芯片正處于小批量商用的認證試驗階段。截至去年底,國內(nèi)銀行的國產(chǎn)化芯片使用率尚不及2%。   近期,瞄準金融IC卡芯片前景,同方股份宣布聯(lián)姻中信銀行,正式發(fā)行采用同方國芯自主研發(fā)金融IC卡芯片的銀行聯(lián)名卡。同時,同方國芯推進融資工作,剛剛公布了增發(fā)預案,擬募集資金重點用于芯片技術(shù)升級,加速新一代芯片的研發(fā)和成本下降。   同方國芯電子股份有限公司總裁趙維健接受《證券日報》記者專訪
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          “馬嶺”芯片介紹

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