- 根據Jon Peddie研究機構的報告，英特爾繼續(xù)保持其世界頭號PC圖形芯片銷售商的地位，AMD也依靠其ATI產業(yè)取得了巨大的進步，而Nvidia則面臨銷售量的下降。
該報告在Nvidia官方發(fā)布第二季度低收入警告之后出現(xiàn)，該報告指出第二季度顯卡的銷售量比上一季度增長4.3%，與去年同比持平。2010年上半年，銷售量上升了38.6%。筆記本市場的快速增長影響了臺式機獨立顯卡的銷售，第一季度銷量下降了21.4%。
英特爾在第一季度的市場份額有49.7%上升到54.9，顯卡銷售增長15.3%。
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英特爾 處理器
- 為復雜的DSP處理器設計良好的電源是非常重要的。良好的電源應有能力應付動態(tài)負載切換并可以控制在高速處理器設計中存在的噪聲和串擾。DSP處理器中的不斷變化的瞬態(tài)是由高開關頻率和轉進/轉出低功耗模式造成的。依賴
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設計 電源 處理器 DSP
- 有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多，其中用于超薄本和上網本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布，AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構，圖形部分則基于DX11架構。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利開放式網絡計算平臺)近日無意中透露了Ont
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AMD 處理器 40nm
- 隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。
事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經達成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標準的推廣，包括開發(fā)原型主板和驅動程序支持，但因為USB 3.0規(guī)范的主動權握在Int
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AMD 處理器
- 2010年的微軟，除了在反盜版領域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產品聲音壓制著。這個20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個邊緣人。不過，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關鍵一步。前天，全球手機處理器架構巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構授權給它。同時強調，該協(xié)議“擴展了兩家公司之間的合作關系”。
合作秘而不宣：微軟或借授權研發(fā)芯片
ARM首席技術官Mike Muller強調，微軟是
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ARM 處理器
- AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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AMD 處理器
- AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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- 對于電信運營商來說，客戶滿意度的降低就意味著營業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機功能越來越強大，家里的電視畫面越來越精美，人們對網絡流量的需求也爆炸性地增長。從技術上來看，滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。
傳統(tǒng)的網絡設備設計架構難以跟上移動裝置、社交網絡、多媒體內容所帶來的爆炸性的帶寬需求，而以多核處理器為基礎而設計的網絡設備不僅可以大幅度提升性能，而且占用的機房空間更小，重量更輕，能耗也更低，可擴展性也更好。所以，運用這種新的處理器芯片，可以讓運營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。
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- 剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關系，ARM今天又宣布已經與微軟簽訂了一份新的ARM架構授權協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領域的軟件、設備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內企業(yè)都在ARM架構產品上提供了更好的用戶體驗。
由于授權協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權模式非常靈活，可在移動設備、家庭電子、工業(yè)產品等各種應用領域實現(xiàn)高度集成的方案。
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ARM 處理器 IP
- ATi-Forum網站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表，不過為了保護提供消息的線民，他們沒有展示寫有有關信息的原 始文檔，而是自己制作了表格，表中可見，除了其它一些我們已經熟悉的產品系列會陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。
Zacate將采用單/雙核設計，內建DX11級別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據之前
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AMD 處理器
- ADI公司推出的繼電保護方案平臺, 采用了目前在電力線監(jiān)控系統(tǒng)中廣泛應用Blackfi處理器 (ADSP BF518) 和新型同步采樣ADC（ AD7606）。方案提供了完整的硬件和軟件模塊，將用戶從硬件平臺、操作系統(tǒng)、協(xié)議棧以及GUI等軟
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Blackfin 處理器 繼電保護 方案
- 致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.;)推出業(yè)界首款采用集成分辨率增強引擎的運動補償幀速率轉換處理器，可用于 120Hz 和 240Hz 電視和高清視頻投影儀。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用業(yè)界領先的 IDT HQV™ MotionSMART™ 技術，可實現(xiàn)平滑運動和全部細節(jié)的圖像，同時可以將競爭對手解決方案中常見的負面影響減到最小
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- 去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領域達成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網、嵌入式市場的英特爾凌動產品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。
昨天，不甘寂寞的臺積電再度執(zhí)人之手。不過，這次不是英特爾，而是英特爾在移動互聯(lián)網市場的對手——英國ARM。
雙方表示，將在臺積電工藝平臺上擴展ARM一系列處理器以及物理IP(知識產權)模塊的開發(fā)，并從目前的技術65納米延伸到未來的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺積電工藝為基礎
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- 英特爾或盡可能地從6核處理器中賺錢。不過，英特爾剛下調了某些價格便宜的處理器價格，有些酷睿i7和至強處理器的芯片價格甚至削減了一半。
英特 爾2.93GHz酷睿i7 870處理器的降價幅度最大，每千個購買量的批發(fā)價格從562美元下調到了294美元，降價幅度為48%。這次降價將從低功率酷睿i7 870S處理器推出之后立即生效。酷睿i7 870S處理器的時鐘速度為2.66GHz，銷售價格是351美元。
英特爾至強處理器產品線也同樣大幅度削減了價格。2.96GHz的至強X3470處理器的價格從5
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- 英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴展ARM系列處理器以及實體知識產權設計(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設計核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應用客戶，將會獲致最佳的產品效能。
依照協(xié)定，TSMC會將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實作。同時，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發(fā)包括嵌入
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“cell”處理器介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條“cell”處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對“cell”處理器的理解，并與今后在此搜索“cell”處理器的朋友們分享。
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