“cell”處理器 文章 進入“cell”處理器技術社區(qū)
我國研發(fā)的世界首款神經(jīng)網(wǎng)絡處理器寒武紀有望明年面世
- 北京中科寒武紀科技有限公司首席執(zhí)行官陳天石與中科曙光副總裁聶華26日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在人工智能領域展開深入合作。 中科院計算所所長孫凝暉表示，計劃今年先以“寒武紀”IP盒的形式嵌入客戶端、手機端。天使投資的資金到位后開發(fā)一個云端的芯片。這個云端的芯片希望能在明年推出。曙光與“寒武紀”合作，能讓深度學習技術為更多行業(yè)領域所用，并促進大規(guī)模生產(chǎn)和供應。 陳天石表示，“寒武紀”處理器正在走產(chǎn)業(yè)化之路，“寒
- 關鍵字： 神經(jīng)網(wǎng)絡 處理器
Intel高層也會有星期一癥候群？
- 美國矽谷會是個讓人星期一早上不想起床面對辛苦工作的地方──有個現(xiàn)成的例子是，根據(jù)近日彭博社(Bloomberg)的報導，英特爾(Intel)無線事業(yè)群經(jīng)理Aicha Evans已經(jīng)離職。 筆者還沒有機會遇到根據(jù)英特爾官方資料有20年資歷的Evans，身為一位非裔女性工程師，她能坐上英特爾高層的位置，顯然是非常能干的專業(yè)人士。根據(jù)各種相關報導，Evans在過去數(shù)個月的職業(yè)生涯中格外辛苦，因為是負責營運英特爾景況不佳的無線業(yè)務。 英特爾多年來積極嘗試在熱度超越筆記型電腦的手機市場擴大版圖，其雄
- 關鍵字： Intel 處理器
兩年內必火的十項頂級物聯(lián)網(wǎng)技術
- 隨著科技的發(fā)展，給類物聯(lián)網(wǎng)設備的應用，物聯(lián)網(wǎng)技術將成為未來的熱門，不過人才呢？
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 處理器
仿真圖解：高增益0.5W驅動放大器為什么適合Pico cell
- 隨著LTE的發(fā)展，Pico-cell逐漸廣泛應用，Pico-Cell是一種小型基站，可在100至200米范圍內同時支持200個用戶接入。在大型建筑物、購物中心以及人口密集的熱點區(qū)域，Pico-Cell可以增加LTE網(wǎng)絡容量，提升網(wǎng)絡業(yè)務質量和穩(wěn)定性，保障用戶體驗。相比于宏基站，Pico-Cell體積小巧(相當于目前RRU體積的三分之一)，功耗更低。與Femto-Cell(支持10米覆蓋范圍和20個用戶接入的毫微微蜂窩基站)相比，Pico-Cell能支持更多的用戶接入及更廣泛的覆蓋?！ ≡谑缽姶淼腁V
- 關鍵字： 放大器 Pico-Cell
蘋果去年智能機處理器市場份額21% 領先聯(lián)發(fā)科
- 據(jù)科技博客AppleInsider報道，市場研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場出現(xiàn)同比下滑，但是蘋果僅依靠自主設備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場的較 大份額。 數(shù)據(jù)顯示，2015年智能機處理器市場規(guī)模為201億美元，同比下滑4%。蘋果市場份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個百分點。不過，蘋果份額領先聯(lián)發(fā)科的19%。 圖1：去年智能機處理器市場各廠商份額 高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜?/li>
- 關鍵字： 蘋果 處理器
處理器有后門？聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新
- 智慧手機市場除了不同品牌之間互相競爭，手機處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例，除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機均轉為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門，讓駭客有機會取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權限，泄露裝置中儲存的個人資料。 Mediatek 處理器初期以低價策略出發(fā)，主打中低階市場成功發(fā)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光：拋棄祖?zhèn)?0nm工藝
- 聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝，此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上，但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過，如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。 工藝上，Helio P2
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
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