“cell”處理器文章進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)

如何重新定義電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統(tǒng)

隨著電氣化動(dòng)力系統(tǒng)變得日益復(fù)雜，BMS需要執(zhí)行的功能增多，承受的負(fù)擔(dān)之重前所未有。無(wú)論是簡(jiǎn)單的...
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對(duì)于中國(guó)網(wǎng)民而言，最期待的節(jié)日可能不再局限于春節(jié)、國(guó)慶節(jié)，而是“雙十一”，“雙十二”等所謂的節(jié)日，而在這種新興的網(wǎng)絡(luò)節(jié)日背后，是上千億人民幣的網(wǎng)購(gòu)交易。僅天貓一家，2013年11月11日，天貓的網(wǎng)購(gòu)成交額達(dá)到350.19億人民幣，這一數(shù)字比去年“雙十一”成交額增長(zhǎng)了83%。
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上一個(gè)帖子中我把4004作為所有后續(xù)的性能越來(lái)越高的處理器的鼻祖。在這個(gè)貼之中我們來(lái)討論CPU進(jìn)化史中的第一個(gè)里程碑：80286處理器。
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上個(gè)帖子中我們已經(jīng)大概明白一個(gè)處理器里面都有些什么了。在這個(gè)帖子中我們把處理器這個(gè)黑箱徹底打開(kāi)。先來(lái)看看4004，這可是我們優(yōu)化的起點(diǎn)：
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聯(lián)發(fā)科一直都希望擺脫低端專(zhuān)用的形象，但畢竟低端是聯(lián)發(fā)科的根基所在，推出64位處理器一方面是緊跟市場(chǎng)潮流，另一方面也是為了鞏固既有的市場(chǎng)。
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高階行動(dòng)裝置對(duì)多媒體等視覺(jué)體驗(yàn)的要求愈來(lái)愈高，促使行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商大舉整合更多GPU核心，期借助平行運(yùn)...
關(guān)鍵字： SOC GPU 處理器

高通欲進(jìn)軍汽車(chē)應(yīng)用，必須提高可靠性以符合汽車(chē)行業(yè)的要求，同時(shí)降低成本，最重要的，是要聯(lián)合其它廠商規(guī)范技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，形成健康的生態(tài)系統(tǒng)。
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ARM處理器型號(hào)眾多，最近又推出了Cortex-A17內(nèi)核，著眼于中端市場(chǎng)，過(guò)來(lái)看看這個(gè)Cortex-A17能為我們帶來(lái)哪些性能吧？
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2014年2月11日，ARM宣布針對(duì)快速成長(zhǎng)的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強(qiáng)化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品。
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2013年三星移動(dòng)AP以出貨量計(jì)算，市占率估計(jì)為6.3%，而這一數(shù)字在2012年為11.0%。單從數(shù)字就能看出端倪，這與三星在手機(jī)出貨量數(shù)字上形成鮮明對(duì)比，三星希望能夠在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主動(dòng)，今年開(kāi)始加大移動(dòng)AP的整合力度，拿出ModAP、WidCon、64位處理器三大武器，以期獲得更大的成功。拭目以待，2014，會(huì)不會(huì)是三星的時(shí)代。
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　　話說(shuō)處理器市場(chǎng)大勢(shì)，分久必合，合久必分。在這分分合合的背后，是半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)細(xì)分和廠商商業(yè)模式的變遷。　　從1958年，德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨(dú)立發(fā)明集成電路后，集設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試直至銷(xiāo)售于一體的垂直整合制造(IDM)模式一直統(tǒng)治著半導(dǎo)體市場(chǎng)。到了上個(gè)世紀(jì)80年代末，以臺(tái)積電為代表的代工業(yè)務(wù)獨(dú)立。之后，專(zhuān)注于設(shè)計(jì)和市場(chǎng)銷(xiāo)售將制造環(huán)節(jié)外包的無(wú)晶圓廠(Fabless)，僅對(duì)外提供集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)的設(shè)計(jì)公司(Design House)相繼獨(dú)立，最后是以ARM為代表僅出售IP(知
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　　2013年，表面總體波瀾壯闊的嵌入式技術(shù)領(lǐng)域深層，也每每暗流涌動(dòng)。得益于智能手機(jī)與平板電腦消費(fèi)領(lǐng)域的強(qiáng)勁帶動(dòng)，處理器紅遍2013年;FPGA與DSP較勁依舊，ASIC與ASSP近年來(lái)在FPGA咄咄逼人浩蕩聲勢(shì)之下，偶爾穿插其中算是小插曲。不容忽視的是，具備高度個(gè)人定制邏輯電路運(yùn)算結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，挾主流高端半導(dǎo)體工藝突破20nm/28nm關(guān)口，F(xiàn)PGA功耗與成本雙雙有所回落，為其拓疆DSP、MCU、ASIC與ASSP市場(chǎng)占得先機(jī);MCU/微處理器的爆發(fā)更多意義為體現(xiàn)在下半年物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的比翼雙飛效應(yīng)帶動(dòng)
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2014，觸屏廠商面臨生死局。以往的一窩蜂大干快上、壓價(jià)搶單，現(xiàn)今的產(chǎn)能過(guò)剩、庫(kù)存滿(mǎn)倉(cāng)、技術(shù)更新乏力，已使觸屏行業(yè)開(kāi)始了新一輪的兼并和倒閉潮......但有”火中取炭“的勇者，您信嗎？
關(guān)鍵字：觸控 in-cell