”星辰”處理器 文章 進(jìn)入”星辰”處理器技術(shù)社區(qū)
移動處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流
- 隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機(jī)對極致效能的需求加劇，移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點(diǎn)的SoC也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰(zhàn)?同時，進(jìn)入20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來怎樣的發(fā)展變革? 5納米節(jié)點(diǎn)是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”
- 2017年，智能手機(jī)芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。 按照此前曝光的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時間則相對較晚，預(yù)計在2017年第三季度。 這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋果，更有可能超越高通，在手機(jī)處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 初入高端市場受阻 近年來，智能手機(jī)市場增速放緩，手機(jī)芯片市場競爭變
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝
- 根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機(jī)處理器Exynos8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達(dá)到4GHz，其功耗和傳聞當(dāng)中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 預(yù)計三星明年GalaxyS8智能手機(jī)有可能是第一個采用Exynos8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準(zhǔn)備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)宜產(chǎn)品，
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝
- 根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機(jī)處理器 Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達(dá)到4GHz，其功耗和傳聞當(dāng)中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 預(yù)計三星明年Galaxy S8智能手機(jī)有可能是第一個采用Exynos 8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準(zhǔn)備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)
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大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴癥”
- 英國《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志撰文稱，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)。不過，由于時機(jī)問題和技術(shù)壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。 以下為文章主要內(nèi)容： 雄心勃勃 自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進(jìn)本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預(yù)算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹 利估計，在早期的發(fā)展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
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多核心處理器發(fā)展走向瓶頸 聯(lián)發(fā)科腹背受敵
- 隨著近來消費(fèi)者開始討論手機(jī)硬件性能逐漸出現(xiàn)過剩的現(xiàn)象，海外媒體即提出報導(dǎo)指出，這象征著手機(jī)處理器多核的時代逐漸將走入死巷子內(nèi)。
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英特爾第7代處理器Kaby Lake出貨
- 英特爾Skylake處理器已經(jīng)不是新聞。在周四的財報電話會議上，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)確認(rèn)，英特爾已發(fā)貨第7代處理器Kaby Lake。 Anandtech網(wǎng)站指出，“發(fā)貨”意味著Kaby Lake開始提供給供應(yīng)鏈合作伙伴，例如蘋果和惠普。因此，搭載Kaby Lake處理器的計算機(jī)很可能即將面市，而具體時間可能是在今年底之前。 最有趣的一點(diǎn)在于，Kaby Lake處理器此前多次跳票。在從22納米工藝轉(zhuǎn)向14納米工藝的過程中，英特爾遇到了難
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跑贏Intel/AMD？國內(nèi)處理器的指令集體系及技術(shù)來源解析
- 6月底公布的最新一期TOP500超算排行榜中，中國的神威·太湖之光低調(diào)地擠下了六連霸的同胞兄弟天河2號，成為首款理論性能達(dá)到10億億次的超算，將天河2號之前保持的性能往前推進(jìn)了一個量級，晉級新的世界第一超算。伴隨著太湖之光的其實(shí)不僅僅是第一名的榮譽(yù)，這次TOP500上中國上榜的超算數(shù)量首次超過了以往的霸主美國，超算應(yīng)用也實(shí)現(xiàn)了三十年來的突破，更重要的是太湖之光計算機(jī)使用的是國產(chǎn)處理器，不再是Intel的Xeon處理器。 國產(chǎn)處理器“取代”Intel、AMD等
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英特爾推出Xeon Phi處理器 打造可規(guī)?；瘷C(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)
- 英特爾(Intel)的人工智能CPU市場，除有來自GPU業(yè)者的競爭，還需面對Google等大客戶出走自行開發(fā)處理器的問題。因此英特爾選擇以橫向擴(kuò)充(Scale-Out)取代縱向擴(kuò)充(Scale-Up)的系統(tǒng)。像是即將推出的XeonPhi處理器，便是以多類型的工作處理能力為號召，希望借此贏得更多機(jī)器學(xué)習(xí)業(yè)者的青睞。 據(jù)DataCenterKnowledge網(wǎng)站報導(dǎo)，機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)軟體編碼的規(guī)?；?，是一項(xiàng)艱鉅的任務(wù)。英特爾選擇了高效能運(yùn)算系統(tǒng)及超大規(guī)模網(wǎng)路云端應(yīng)用常見的橫向擴(kuò)充群聚方法(Cluster
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全新英特爾(R)至強(qiáng)融核(TM)處理器發(fā)布
- 英特爾®發(fā)布了其全新一代至強(qiáng)融核™處理器。隨著數(shù)據(jù)量繼續(xù)激增且日益復(fù)雜，業(yè)界需要新的硬件、軟件和架構(gòu)來推動更深刻的洞察的獲取，進(jìn)而加速新的發(fā)現(xiàn)和促進(jìn)業(yè)務(wù)創(chuàng)新，以及推動機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能領(lǐng)域數(shù)據(jù)分析的下一輪演進(jìn)。 全新英特爾高性能計算和高級分析技術(shù)加速獲取更深刻的洞察 英特爾發(fā)布了其全新一代至強(qiáng)融核處理器。作為英特爾可擴(kuò)展系統(tǒng)框架的基本要素，英特爾至強(qiáng)融核產(chǎn)品家族旨在為易于部署的高性能集群整體解決方案帶來關(guān)鍵的計算引擎。全新一代英特爾®
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韓媒：iPhone 8處理器訂單臺積電全包
- 三星電子(SamsungElectronicsCo.)日前才傳出，已經(jīng)和三星電機(jī)(SamsungElectro-Mechanics)聯(lián)手開發(fā)出最新IC封裝科技，將跟臺積電(2330)爭奪iPhone8處理器代工大餅。不過，根據(jù)韓媒剛剛的消息，三星似乎因?yàn)榫氖‰娦懿患选⒃馓O果(AppleInc.)棄嫌，iPhone8的訂單已由臺積電一手包下!(圖為臺積電董事長張忠謀) 韓國先驅(qū)報(KoreaHerald)21日引述南韓線上媒體《News1》報導(dǎo)，未具名業(yè)界消息顯示，由于三星代工的iPhone
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