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三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1
- 科創(chuàng)板日報援引韓媒消息，三星電子DS(設(shè)備解決方案)部門負(fù)責(zé)人慶桂顯宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用LPDDR內(nèi)存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技術(shù)驗證，正處于SoC設(shè)計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的AI系統(tǒng)。Mach-1芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有AI芯片的1/8。此外，其無需現(xiàn)在緊俏而昂貴的HBM內(nèi)存，而是選用了LPDDR內(nèi)存。
- 關(guān)鍵字： 三星 Mach-1芯片 AI芯片
POE網(wǎng)口供電設(shè)備的負(fù)載裝置實現(xiàn)方法
- 本文介紹了以太網(wǎng)網(wǎng)口的基礎(chǔ)，POE的工作原理和工作過程。介紹了一種PD設(shè)備電源管理芯片LTC4257 ?1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理，并根據(jù)其工作原理實現(xiàn)一種符合GB4943.1? 2011標(biāo)準(zhǔn)要求的輔助測試設(shè)備，能讓POE網(wǎng)口滿功率輸出的受電設(shè)備負(fù)載裝置。
- 關(guān)鍵字： ?IEEE 802.3af標(biāo)準(zhǔn) POE 供電設(shè)備 受電設(shè)備 LTC4257 ?1芯片 負(fù)載裝置 202111
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