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安捷倫科技突破性的SerDes 專利半導(dǎo)體核心技術(shù)可以在每個(gè)芯片中集成150條信道
- 2002年11月26日，北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布，其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半導(dǎo)體IP (專利) Core 實(shí)現(xiàn)了重大突破。新的IP Core功耗低，實(shí)現(xiàn)了最低的抖動，使安捷倫能夠把多達(dá)150條SerDes信道集成到一個(gè)專用集成電路(ASIC)上，每條信道的工作速率可以高達(dá)3.125 Gb/s。與以往相比，突破性的IP Core可以在一個(gè)芯片上集成更多的SerDes信道。通過集成多條信道，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造
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安捷倫科技推出業(yè)內(nèi)速度最快的光電耦合器
- 最新推出的50 MBd 產(chǎn)品可為高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用提供電路保護(hù)2002年12月3日，北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布推出業(yè)內(nèi)速度最快的光電耦合器，該器件的傳輸速率可達(dá)50 MBd，適用于各種工業(yè)及商業(yè)用途。光電耦合器隔離并且保護(hù)敏感的電路，可以為電系統(tǒng)的高低壓之間提供安全的界面。安捷倫HCPL-7723/0723光電耦合器提供了2納秒(ns)的脈寬失真，這種突破性的性能可以在更長的距離上保持極高的傳輸速率。安捷倫科技公司半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部大中國
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安捷倫公司推出微型表面貼封裝GaAs射頻芯片、肖特基和PIN二極管(3.2)
- 為通信及生命科學(xué)領(lǐng)域提供創(chuàng)新技術(shù)的安捷倫科技公司（Agilent Technologies）, 推出采用超小表面封裝(MiniPak)的新型GaAs射頻芯片及單管、對管系列肖特基二極管和PIN二極管。該封裝高度僅為0.7毫米，面積為1.75平方毫米，具有寄生性小，高功耗熱傳導(dǎo)性高等特點(diǎn)。 針對手機(jī)和ISM頻段的使用特點(diǎn)，超小封裝(MiniPak)的尺寸比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SC-70封裝小60%。MGA-725M4型GaAs 射頻芯片是一種帶旁路開關(guān)的高性能低噪聲放大器(LNA)。該型號分單管和對管兩種類型
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安捷倫科技推出全新5DX系列3自動化X光檢測系統(tǒng)
- 安捷倫科技（Agilent Technologies, Inc.）新近推出5DX自動化X光檢測系統(tǒng)的下一系列。新的Agilent 5DX系列3是為了滿足高科技消費(fèi)性產(chǎn)品，如行動電話和筆記型電腦，之大量及高速生產(chǎn)需求而設(shè)計(jì)的
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