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          富士通半導體與擎展科技建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

          •   富士通半導體股份有限公司(富士通半導體)今日正式宣布與市場領(lǐng)先的數(shù)字多媒體產(chǎn)品SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商-臺灣擎展科技有限公司(擎展科技)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。目前,機頂盒、電視和數(shù)字媒體播放器等應(yīng)用潛力巨大,前景光明,對雙方來說都是難得的市場機遇。富士通半導體與擎展科技建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,目標在于為富士通半導體在全球家庭娛樂市場奠定堅實的基礎(chǔ),并進一步推進相關(guān)產(chǎn)品組合的設(shè)計和開發(fā)。   
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          富士通半導體推出面向LCD驅(qū)動的8位微控制器

          •   富士通半導體(上海)有限公司今日宣布推出新系列內(nèi)置段式LCD控制器的高性能8位微控制器(屬于其F2MC-New8FX家族)。這些產(chǎn)品包括搭載了LCD控制功能的12款64引腳 “MB95470系列”、6款80引腳“MB95410系列”。富士通已于2010年11月上旬開始提供樣片,并計劃明年1月開始批量供貨。  
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          Cortex突破日系MCU陣營防線

          •   11月初,富士通半導體繼東芝半導體之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3內(nèi)核的FM3系列MCU面市,并一口氣推出44款產(chǎn)品型號。與東芝不同的是,富士通對新款Cortext-M3 MCU的宣傳顯得更為高調(diào)。一貫以專用內(nèi)核為主的日系MCU供應(yīng)商陣營是否會由此轉(zhuǎn)向通用RSIC微控制器內(nèi)核,引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。   
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          富士通半導體與威達云端電訊合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器

          •   富士通半導體(上海)有限公司今日正式宣布,富士通半導體與威達云端電訊共同合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i )。CW6200i由Sirius Mobility研發(fā)制造,采用了富士通半導體第二代移動式WiMAX解決方案。目前富士通的WiMAX芯片組 ( MB86K23基頻芯片及 MB86K73/74射頻模塊 ) 均已在量產(chǎn)階段。   
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          富士通半導體杯“兩岸三地創(chuàng)意未來”MCU電子設(shè)計競賽開賽

          •   您所暢想的未來生活將會有些什么新的概念?近日,由富士通半導體(上海)有限公司(以下簡稱“富士通半導體” )主辦的“兩岸三地創(chuàng)意未來”MCU電子設(shè)計競賽拉開帷幕。此次歷時近一年的競賽,將在兩岸三地(大陸、臺灣和香港)同時展開,旨在通過競賽的形式,引導兩岸三地的大學生充分利用富士通半導體于近日最新推出的MB9BF506 32位微控制器,用自己的智慧和激情暢想并實現(xiàn)對未來生活的種種創(chuàng)意,從而也帶動了兩岸三地在半導體行業(yè)領(lǐng)域的溝通得到進一步加強。  
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          富士通半導體與華南理工大學成立聯(lián)合實驗室

          •   富士通半導體(上海)有限公司與華南理工大學近日在華南理工大學電子與信息學院逸夫科學館舉行了聯(lián)合實驗室揭牌儀式。這是自2008年以來,富士通半導體在中國高校投資成立的又一聯(lián)合實驗室,成為富士通半導體大學計劃的又一次重要拓展。新聯(lián)合實驗室的建立,將增強富士通半導體與中國高校間的優(yōu)勢互補,有力地促進中國半導體人才培養(yǎng)和行業(yè)發(fā)展。   
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          富士通展示移動云服務(wù)LTE雙屏手機樣機

          •   富士通最新的手機可能會使用戶覺得眼花繚亂。因為它有兩個顯示屏,多出來的顯示屏能夠?qū)崿F(xiàn)移動云服務(wù)。   富士通是在日本舉行的Ceatec電子展覽上展示的該款手機,不過它只是個概念。目前富士通對它還沒有一個確定的商業(yè)規(guī)劃。它是為了實現(xiàn)未來的LTE數(shù)據(jù)服務(wù)而開發(fā)的。   NTT DoCoMo準備在今年發(fā)布一款LTE網(wǎng)絡(luò)手機,能夠支持高達75Mbps的下載速度,是當前3G網(wǎng)絡(luò)的好幾倍。該項技術(shù)的引入有望引發(fā)云服務(wù)的新發(fā)展。   富士通手機UI規(guī)劃中心的工作人員表示,“為了使用戶更加便于理
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          富士通公布兩款Windows 7平板

          •   CEATEC展會上,富士通公布了兩款運行Windows 7的平板電腦,展示機型均為原型機,并沒有參數(shù)泄露出來,和智能手機的定制系統(tǒng)一樣,富士通為平板產(chǎn)品自行定制了基于Windows 7的專用外殼以方便使用,以下是圖像:
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          富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號?

          •   本周二,Tensilica宣布富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者,但是沒有透露富士通具體的投資數(shù)目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優(yōu)勢并沒有就合作的具體內(nèi)容和未來發(fā)展進行闡述,這里結(jié)合個人的研究分析這個舉動的背后意圖。   信號1: 日系半導體廠商高舉高打,看重LTE基帶市場   目前,在手機基帶領(lǐng)域,目前主要的玩家是歐美廠商和中國廠商,大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等,日系廠商很少進入大家的眼界,不過未來,在LTE時代,日系廠商已經(jīng)完成布局,估計
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          富士通半導體針對RAID應(yīng)用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書

          •   富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試,并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產(chǎn)品,目前富士通半導體旗下共擁有三個系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關(guān)新聞稿請瀏覽下列網(wǎng)址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。   MB86
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          日本打造無線充電技術(shù) 無需電線也能充電

          •   據(jù)國外媒體報道,最近,日本富士通公司揭開了一項充電技術(shù)的神秘面紗,可利用磁鐵立即為一個以上的設(shè)備充電并且完全不借助電線。這項技術(shù)允許設(shè)備在距離充電器最遠可達幾米遠的地方進行無線充電,同時也將促使日本政府在2012年之前在公共場所設(shè)置無線充電網(wǎng)點。   從理論上說,這一系統(tǒng)對處在充電場的人完全無害,因為電量只在以同一頻率共振的線圈之間傳輸。但對于這種無線充電技術(shù),很多人可能產(chǎn)生擔憂,就像當初對Wi-Fi和手機天線桿一樣。   富士通的無線充電技術(shù)利用磁共振在充電器與設(shè)備之間的空氣中傳輸電荷,線圈和電
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          富士通半導體針對RAID應(yīng)用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書

          •   富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試,并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產(chǎn)品,目前富士通半導體旗下共擁有三個系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關(guān)新聞稿請瀏覽下列網(wǎng)址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。   MB86
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          富士通計劃2012年發(fā)布無線充電設(shè)備

          •   據(jù)國外媒體報道,日本富士通實驗室的研究人員開發(fā)了一種無線充電系統(tǒng),可同時給數(shù)厘米范圍內(nèi)的各種小型移動設(shè)備充電,無需使用電纜。該系統(tǒng)最早可于2012年出現(xiàn)在手機及其他產(chǎn)品上。   近些年來,隨著小型移動設(shè)備數(shù)量的增多,無線充電技術(shù)吸引了越來越多的關(guān)注。廠商認為,消費者迫切需要擺脫大量使現(xiàn)代居室顯得雜亂不堪的充電器及其線纜。   目前,許多無線充電系統(tǒng)都依賴兩個線圈的電感耦合,工作距離很短,通常還需要將設(shè)備放在一個充電板上。此外,感應(yīng)系統(tǒng)效率不高,浪費了大量電力。   富士通的系統(tǒng)則是基于磁共振原理
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          通富微電與富士通合建研發(fā)中心

          •   通富微電今日公告,為深化與富士通半導體株式會社的合作,促進雙方的科技創(chuàng)新和進步,擬在合作、平等、共贏的基礎(chǔ)上建立合作研發(fā)平臺,利用半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇加快先進封裝技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。2010年8月30日,雙方簽署了《合作設(shè)立研發(fā)中心意向書》。   資料顯示,富士通半導體與通富微電第二大股東富士通中國同為富士通株式會社的全資子公司,同受富士通株式會社控制,為公司關(guān)聯(lián)方。   據(jù)公告,研發(fā)中心設(shè)在通富微電,研發(fā)中心設(shè)主任一名,副主任兩名。主任由通富微電董事長石明達擔任,副主任分別由雙方各推薦一
          • 關(guān)鍵字: 富士通  半導體  封裝  

          富士通USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書

          •   富士通半導體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國USB Implementers Forum(簡稱“USB-IF”,USB接口的標準化團體)的合格測試,并獲得USB 3.0超速標準合格認證證書。   富士通MB86C31 USB 3.0-SATA橋接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而開發(fā)的。該系列新增了如下產(chǎn)品特征:支持最新UAS(帶USB的SCSI)協(xié)議、NCQ功能及ATA設(shè)備的熱插拔。還實現(xiàn)了其
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