意法半導體 文章 進入 意法半導體技術(shù)社區(qū)
2024慕尼黑上海電子展亮點：ST三款重點展品及解決方案的深度探索
- 在2024年慕尼黑上海電子展上，意法半導體為我們帶來了哪些尖端科技和創(chuàng)新產(chǎn)品呢？為了讓未能親臨現(xiàn)場的您也能領(lǐng)略到這場科技盛宴，我們特別挑選了三款亮點展品及解決方案，為您提供詳細的介紹。希望這些分享能夠激發(fā)您的創(chuàng)新靈感，讓您在工作與生活中都能發(fā)揮出更大的創(chuàng)造力。打造一輛ST汽車需要什么？ 動力系統(tǒng)域控制器是關(guān)鍵！在2024年慕尼黑上海電子展上，參展者可能會對ST展臺的一個小驚喜感到驚訝——一個小巧的電動汽車模型。這款展示車以其主微控制器（MCU）為核心，集成了多個系統(tǒng)，展現(xiàn)了一種現(xiàn)代化的域控制策略。Stel
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意法半導體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級和汽車級運算放大器
- 意法半導體推出了TSB952雙運算放大器 (運放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計帶來高性能。TSB952的電源電壓范圍是4.5V-36V，具有很高的設(shè)計靈活性，可使用包括行業(yè)標準電壓軌在內(nèi)的多種電源。此外，寬壓電源有助于系統(tǒng)承受較大的瞬態(tài)峰壓和電壓降。新運算放大器還具有軌到軌輸出壓擺，可滿足應(yīng)用設(shè)計的寬動態(tài)范圍要求，例如，電源信號調(diào)理。TSB952的工作溫度范圍是 -40°C 至 125°C，可用于工業(yè)和汽車環(huán)境。意法半導體將于 2024年
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嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新：RTOS與MCU的協(xié)同運作
- 本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協(xié)同運作，為何是開發(fā)者的最佳選擇。Green Hills Software為意法半導體的授權(quán)合作伙伴，開發(fā)出一套整合硬件與軟件的解決方案，為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供顯著的優(yōu)勢。此一創(chuàng)新平臺結(jié)合了Green Hills Software μ-velOSity實時操作系統(tǒng)（RTOS）之高效能優(yōu)勢，以及意法半導體Stellar SR6車用微控制器（MCU）的先進功能及其微控制器抽象層軟件。可靠的RTOS與尖端MCU之間的協(xié)同運作對現(xiàn)
意法半導體攜汽車、工業(yè)、個人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設(shè)計的半導體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。汽車：意法半導體深耕汽車電子領(lǐng)域三十余年，是車企提前布局智能電動汽車未來、實現(xiàn)創(chuàng)新的可靠合作伙伴。意法半導體提供全方
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學習算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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意法半導體嵌入式SIM卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標準，有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備批量管理
- 意法半導體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32，這一標準引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導體邊緣設(shè)備驗證和M2M蜂窩營銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范， 增強設(shè)計靈活性，簡化了網(wǎng)絡(luò)運營商的切換操作，并簡化了對大量連接設(shè)備的管理過程。在一個連接量越來越多、安全保護越來越嚴密的世界中，新產(chǎn)
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意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
- 意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。STeID JC Open OS平臺兼容 Java Card? 3.0.5 卡應(yīng)用開發(fā)框架和 Global Platform? 2.
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ST：2025年碳化硅將全面升級為8英寸
- 6月28日，據(jù)韓媒報道，意法半導體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競爭力的價格向市場供應(yīng)SiC功率半導體。意法半導體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導體的主流尺寸為6英寸，但我們計劃從明年第三季度開始逐步轉(zhuǎn)向8英寸。”隨著晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。意法半導體計劃明年
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參觀2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。意法半導體一直以來走在科技創(chuàng)新的前沿，致力于開發(fā)獨特的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場機遇。在 2024 年MWC上海展會上，意法半導體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示業(yè)界先進的半導體解決方案，通過30 多個應(yīng)用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中，展現(xiàn)致力于實現(xiàn)技術(shù)卓越的承諾，并揭示互聯(lián)體驗的未來發(fā)展趨勢。展
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意法半導體發(fā)布高能效智能慣性測量單元，提供工業(yè)產(chǎn)品壽命保證
- 意法半導體6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測器，并提供產(chǎn)品壽命保證，適用于設(shè)計高能效工業(yè)傳感器和動作跟蹤器。新IMU內(nèi)置一個 3軸陀螺儀和一個 3軸加速度計，采用低噪聲架構(gòu)，帶寬高達 2kHz，適用于機床工況監(jiān)測中的振動感測。其他用途包括工業(yè)機器人、家用機器人、智能送料車(AGV)、智能家電和動作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機器學習核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態(tài)機
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基于意法半導體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案
- 低功耗藍牙 音訊是一項新功能，可透過低功耗藍牙進行音訊串流?，F(xiàn)在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過經(jīng)典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍牙相比，低功耗藍牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標準。它
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50W發(fā)射端和接收端配套方案，采用ST超充協(xié)議，簡化快充設(shè)計
- 意法半導體推出了一個包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案，以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計算機外圍設(shè)備等高功率應(yīng)用無線充電器的研發(fā)周期。通過采用意法半導體的新無線充電解決方案，開發(fā)者可以把無線充電的便利性和充電速度帶到對輸出功率和充電速度有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，包括無線吸塵器、無線電動工具、無人機等移動機器人、醫(yī)療藥物輸送設(shè)備、便攜式超聲系統(tǒng)、舞臺燈光和移動照明、打印機和掃描儀。因為不再需要電纜、連接器和復(fù)雜的對接配置，這些產(chǎn)品的設(shè)計變得更簡單，價格更便宜，工作更可靠。STEVAL-WBC2
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意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
- ●? ?ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測綜合基地●? ?這項多年長期投資計劃預(yù)計投資總額達50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金●? ?卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計劃，在一個園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn)，賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進程和高能效轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體?
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吉利汽車與ST簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議，成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室
- ●? ?意法半導體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車型提高電驅(qū)能效●? ?雙方成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，共同推動節(jié)能智能化電動汽車發(fā)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌
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基于ST 意法半導體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案
- LoRa是一種面向IoT和IIoT應(yīng)用頗具吸引力的通信解決方案；它是一種遠距離低功耗的無線通信系統(tǒng)，可以長距離傳輸少量數(shù)據(jù)。LoRa設(shè)備基于LoRaWAN協(xié)議構(gòu)建，每臺設(shè)備均需要具備唯一的ID（稱為DevEUI）和唯一的安全主密鑰（稱為AppKey）。基于AppKey，可派生出一個用于完整性和真實性驗證的“網(wǎng)絡(luò)會話密鑰”（使用此密鑰對數(shù)據(jù)進行簽名）以及一個用于保密的“應(yīng)用會話密鑰”（使用此密鑰加密數(shù)據(jù)）。每臺設(shè)備的安全密鑰和標識符都是唯一的，并且通常在設(shè)備激活前的設(shè)備制造過程中預(yù)先配置（存儲在設(shè)備的永久性
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