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3D ToF開發(fā)太耗時?快捷方案來了!
- 本文將討論 ToF 的基本原理,然后介紹?Broadcom?的光學(xué) ToF 評估套件,借助該套件,開發(fā)人員能夠快速進行精確的 1D 和 3D 距離測量應(yīng)用原型設(shè)計,并可快速實現(xiàn)定制的光學(xué) ToF 感測解決方案。在從工業(yè)感測到基于手勢的用戶界面等各種應(yīng)用中,光學(xué)飛行時間 ?(ToF) 距離測量扮演著重要角色。隨著精確、高速多像素 ToF 傳感器的出現(xiàn),開發(fā)人員可以實現(xiàn)這些應(yīng)用中需要的更復(fù)雜的三維 (3D) ?感測算法。然而,由于多像素光學(xué)感測子系統(tǒng)相當復(fù)雜,開發(fā)時間會
- 關(guān)鍵字: ToF Broadcom 評估套件
Broadcom成為無晶圓廠芯片供應(yīng)商TOP 1
- 總部位于臺北的市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,博通(Broadcom)在2018年的無晶圓廠芯片廠商中銷量升至首位,將競爭對手高通(Qualcomm)從10多年來的榜首位置擠了下來?! 〔┩ü?018年的銷售額增長了2.6%,遠低于半導(dǎo)體行業(yè)13.7%的整體增長。但即便是這種不溫不火的增長也足以讓博通超越高通。由于智能手機需求下降,以及和蘋果的專利權(quán)事件讓高通失去了其主要調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商的地位,其銷售額下滑了3.9%?! ?017年伊始,Broadcom就一直試圖對高通進行惡意收購,但
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半導(dǎo)體千億級收購誕生全產(chǎn)業(yè)鏈巨頭
- 熟悉我的人都知道,一旦半導(dǎo)體圈有大交易發(fā)生,我肯定會寫點什么,我也肯定會在交易確定之后開盤一段時間再去寫,現(xiàn)在我來了。(目前交易未確認,博通單方面宣布交易)交易細節(jié)基本就是Broadcom Limited(老broadcom+Avago)收購Qualcomm Inc(抱歉最近做Qualcomm專區(qū)訓(xùn)練我對這幾個詞還是需要嚴謹點,后面有細節(jié)說明。)我澄清幾點交易細節(jié),Broadcom Limited的offer是$103B或者每股$70,兩個選項二選一,給NXP這邊的一個大概的估價收購要約。所以總價格是不是
- 關(guān)鍵字: Broadcom Qualcomm NXP 高通 博通
新問題“老”辦法—如何保障聯(lián)網(wǎng)汽車的安全
- 當下我們對計算機已有充分的認識,知道保護網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)設(shè)備免遭潛在入侵威脅的重要意義。近年來,聯(lián)網(wǎng)汽車已經(jīng)從提供倒車影像系統(tǒng)和導(dǎo)航系統(tǒng)演變?yōu)樘峁?fù)雜的車載網(wǎng)絡(luò)。幾乎每一種重要的車載系統(tǒng)都由半導(dǎo)體芯片、軟件和傳感器組成的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)進行管理或控制,而所有這一切都協(xié)調(diào)一致地工作,才能讓我們的車輛順暢、高效、舒適地行駛。
- 關(guān)鍵字: Broadcom 聯(lián)網(wǎng)汽車 車載以太網(wǎng) 汽車安全
Broadcom獲得65億美元過度貸款以收購Brocade
- 11月9日消息,據(jù)國外媒體報道,六家銀行將提供芯片制造商Broadcom(博通)65億美元過度貸款以支持其收購Brocade(博科)。博通公司上周三宣布,將以55億美元現(xiàn)金收購網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商博科通訊系統(tǒng)有限公司,以擴大其光纖通道與數(shù)據(jù)存儲業(yè)務(wù)。 消息人士表示,美銀美林,德意志銀行,巴克萊銀行,蒙特利爾銀行,花旗集團和瑞士信貸已與博通簽署了364天無擔保過度貸款協(xié)議。 六家銀行將提供過度貸款支持,直到2017年4月收購?fù)瓿?,過度貸款被永久性融資協(xié)議取代。最終的資本結(jié)構(gòu)將取決于公司當時的公司評
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價格戰(zhàn)激烈 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)
- 通信芯片制造商和蘋果供應(yīng)商Broadcom正計劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業(yè)務(wù),以精簡其勞動力和產(chǎn)品線。循該公司近期收購安華科技,形成更大的公司戰(zhàn)略,將在光纖和服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域投入更多資源。 和其他業(yè)務(wù)相比,Wi-Fi芯片被認為是Broadcom毛利率較低的業(yè)務(wù),加上筆記本電腦,平板電腦,電視和智能手機市場激烈的價格戰(zhàn),讓 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)。據(jù)報道,Broadcom公司駐扎在臺北工廠的員工隊伍幾乎減少了一半,同時聯(lián)發(fā)科,瑞昱半導(dǎo)體和銳迪 科微電子已經(jīng)獲得Broadc
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準備拋棄部份舊包袱 新Broadcom出發(fā)
- 在去年發(fā)生的、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來最大規(guī)模的安華高(Avago)以370億美元收購博通(Broadcom Corp)的合并案才完成短短一個月,前安華高、現(xiàn)任博通執(zhí)行長Hock Tan在這段時間已經(jīng)做了不少重新定義新公司的舉措,但似乎尚未準備好提供其中細節(jié)。 Tan將現(xiàn)在的博通(Broadcom Ltd.)重新劃分成大約24個自負盈虧的核心事業(yè)部門,每個部門都有自己的市場與技術(shù)目標,并各自有一位直接對他報告的總經(jīng)理;他估計這些部門的營收在4月截止的財季可達35.5億美元,略低于華爾街分析師所估計的3
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Avago+Broadcom=專利新強權(quán)
- 藉由價值370億美元的合并案,博通(Broadcom)將明顯強化安華高(Avago)在行動裝置、資料中心以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)專利陣容。 安華高本身的專利陣容規(guī)模較小,約有5,000件專利與申請案,但在加入最近所收購的LSI、PLX、Emulex、CyOptics,與英飛凌(Infineon)光學(xué)部門等之專利與申請案后,其專利總數(shù)變成2萬304件,但該仍低于博通高達2萬689件的專利與申請案數(shù)量。 根據(jù)專利分析與顧問機構(gòu)LexInnova 的統(tǒng)計,安華高與博通合并之后的新公司,將會成為全球
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Avago購并Broadcom 將以產(chǎn)品線在IoT市場爭取優(yōu)勢
- 2015年5月28日Avago宣布以170億美元現(xiàn)金及200億美元股權(quán)購并網(wǎng)通晶片大廠Broadcom,從營收規(guī)模來看,合并后的Avago將擠下聯(lián)發(fā)科、超微(AMD),躍居為全球第二大IC設(shè)計公司。然而,從產(chǎn)品線角度觀察,DIGITIMES Research預(yù)估,透過這次購并,從前端伺服器與資料中心,至終端行動裝置乃至穿戴式產(chǎn)品,Avago將有機會在IoT市場取得優(yōu)勢,甚至將給聯(lián)發(fā)科等相關(guān)晶片廠商帶來威脅。 Avago產(chǎn)品以搭載于智慧型手機的射頻(Radio Frequency;RF)元件與功率
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盤點可穿戴設(shè)備八大主流上游芯片廠商
- 要問2014科技界的熱點是什么,可穿戴設(shè)備定是其中之一。盡管2014年的可穿戴市場還沒有真正起飛,但各大廠商都在積極布局,以期在競爭激烈的可穿戴市場中占得一席。而在即將到來的2015年,可穿戴市場或?qū)⒂瓉砀笞兏?,在新一輪的可穿戴設(shè)備芯片戰(zhàn)引爆前,我們先來了解一下目前主流的幾家可穿戴設(shè)備芯片供應(yīng)商情況如何。 1、芯片公司:TI 產(chǎn)品線:MCU,Sensor,BT,Wifi,微投DLP,無線充電,電源管理 優(yōu)勢:產(chǎn)品線、客戶資源豐富,本地支持較好。 不足:除CC2540/41應(yīng)用
- 關(guān)鍵字: 可穿戴設(shè)備 TI Broadcom
Mouser 與Broadcom簽訂大眾市場產(chǎn)品全球分銷協(xié)議
- 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經(jīng)和Broadcom Corporation簽署全球分銷協(xié)議。 作為Broadcom首家電子商務(wù)分銷商,Mouser Electronics將為各種Broadcom大眾市場產(chǎn)品提供當日發(fā)貨服務(wù),其中包括業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備無線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED™)平臺。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart開發(fā)平臺為原始設(shè)備制造商(OEM)提供完整而簡潔的無線連接實
- 關(guān)鍵字: Mouser Broadcom 半導(dǎo)體
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