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3D ToF開發(fā)太耗時(shí)？快捷方案來了！
- 本文將討論 ToF 的基本原理，然后介紹?Broadcom?的光學(xué) ToF 評(píng)估套件，借助該套件，開發(fā)人員能夠快速進(jìn)行精確的 1D 和 3D 距離測量應(yīng)用原型設(shè)計(jì)，并可快速實(shí)現(xiàn)定制的光學(xué) ToF 感測解決方案。在從工業(yè)感測到基于手勢的用戶界面等各種應(yīng)用中，光學(xué)飛行時(shí)間 ?(ToF) 距離測量扮演著重要角色。隨著精確、高速多像素 ToF 傳感器的出現(xiàn)，開發(fā)人員可以實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用中需要的更復(fù)雜的三維 (3D) ?感測算法。然而，由于多像素光學(xué)感測子系統(tǒng)相當(dāng)復(fù)雜，開發(fā)時(shí)間會(huì)
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Broadcom成為無晶圓廠芯片供應(yīng)商TOP 1
- 總部位于臺(tái)北的市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，博通(Broadcom)在2018年的無晶圓廠芯片廠商中銷量升至首位，將競爭對(duì)手高通(Qualcomm)從10多年來的榜首位置擠了下來?！ 〔┩ü?018年的銷售額增長了2.6%，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體行業(yè)13.7%的整體增長。但即便是這種不溫不火的增長也足以讓博通超越高通。由于智能手機(jī)需求下降，以及和蘋果的專利權(quán)事件讓高通失去了其主要調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商的地位，其銷售額下滑了3.9%。 從2017年伊始，Broadcom就一直試圖對(duì)高通進(jìn)行惡意收購，但
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半導(dǎo)體千億級(jí)收購誕生全產(chǎn)業(yè)鏈巨頭
- 熟悉我的人都知道，一旦半導(dǎo)體圈有大交易發(fā)生，我肯定會(huì)寫點(diǎn)什么，我也肯定會(huì)在交易確定之后開盤一段時(shí)間再去寫，現(xiàn)在我來了。（目前交易未確認(rèn)，博通單方面宣布交易）交易細(xì)節(jié)基本就是Broadcom Limited（老broadcom+Avago）收購Qualcomm Inc（抱歉最近做Qualcomm專區(qū)訓(xùn)練我對(duì)這幾個(gè)詞還是需要嚴(yán)謹(jǐn)點(diǎn)，后面有細(xì)節(jié)說明。）我澄清幾點(diǎn)交易細(xì)節(jié)，Broadcom Limited的offer是$103B或者每股$70，兩個(gè)選項(xiàng)二選一，給NXP這邊的一個(gè)大概的估價(jià)收購要約。所以總價(jià)格是不是
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明年手機(jī)GPS“準(zhǔn)頭”將大幅提高 定位精度可達(dá)30厘米
- 好消息來啦!明年上市的新款智能機(jī)GPS精度將大幅提高，因?yàn)锽roadcom已經(jīng)開始量產(chǎn)新型GPS芯片，其定位精度可達(dá)30厘米。這就意味著，即使定位出現(xiàn)“漂移”，也不過是你一只腳的距離而已，而現(xiàn)在的智能機(jī)GPS精度僅為3-5米，相當(dāng)于16只腳了。 在日常生活中，3-5米的偏差確實(shí)有些“準(zhǔn)頭”不夠了。舉例來說，在高速路上導(dǎo)航時(shí)，由于車速較快，稍有偏差你可能就會(huì)錯(cuò)過下站口，而新的GPS芯片能輕松解決這一問題。 Broadcom表示，明年上市的一些新
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新問題“老”辦法—如何保障聯(lián)網(wǎng)汽車的安全
- 當(dāng)下我們對(duì)計(jì)算機(jī)已有充分的認(rèn)識(shí)，知道保護(hù)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)設(shè)備免遭潛在入侵威脅的重要意義。近年來，聯(lián)網(wǎng)汽車已經(jīng)從提供倒車影像系統(tǒng)和導(dǎo)航系統(tǒng)演變?yōu)樘峁?fù)雜的車載網(wǎng)絡(luò)。幾乎每一種重要的車載系統(tǒng)都由半導(dǎo)體芯片、軟件和傳感器組成的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行管理或控制，而所有這一切都協(xié)調(diào)一致地工作，才能讓我們的車輛順暢、高效、舒適地行駛。
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Broadcom獲得65億美元過度貸款以收購Brocade
- 11月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，六家銀行將提供芯片制造商Broadcom(博通)65億美元過度貸款以支持其收購Brocade(博科)。博通公司上周三宣布，將以55億美元現(xiàn)金收購網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商博科通訊系統(tǒng)有限公司，以擴(kuò)大其光纖通道與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。 消息人士表示，美銀美林，德意志銀行，巴克萊銀行，蒙特利爾銀行，花旗集團(tuán)和瑞士信貸已與博通簽署了364天無擔(dān)保過度貸款協(xié)議。 六家銀行將提供過度貸款支持，直到2017年4月收購?fù)瓿?，過度貸款被永久性融資協(xié)議取代。最終的資本結(jié)構(gòu)將取決于公司當(dāng)時(shí)的公司評(píng)
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價(jià)格戰(zhàn)激烈 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)
- 通信芯片制造商和蘋果供應(yīng)商Broadcom正計(jì)劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)，以精簡其勞動(dòng)力和產(chǎn)品線。循該公司近期收購安華科技，形成更大的公司戰(zhàn)略，將在光纖和服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域投入更多資源。 和其他業(yè)務(wù)相比，Wi-Fi芯片被認(rèn)為是Broadcom毛利率較低的業(yè)務(wù)，加上筆記本電腦，平板電腦，電視和智能手機(jī)市場激烈的價(jià)格戰(zhàn)，讓 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)。據(jù)報(bào)道，Broadcom公司駐扎在臺(tái)北工廠的員工隊(duì)伍幾乎減少了一半，同時(shí)聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導(dǎo)體和銳迪 科微電子已經(jīng)獲得Broadc
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準(zhǔn)備拋棄部份舊包袱 新Broadcom出發(fā)
- 在去年發(fā)生的、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來最大規(guī)模的安華高(Avago)以370億美元收購博通(Broadcom Corp)的合并案才完成短短一個(gè)月，前安華高、現(xiàn)任博通執(zhí)行長Hock Tan在這段時(shí)間已經(jīng)做了不少重新定義新公司的舉措，但似乎尚未準(zhǔn)備好提供其中細(xì)節(jié)。 Tan將現(xiàn)在的博通(Broadcom Ltd.)重新劃分成大約24個(gè)自負(fù)盈虧的核心事業(yè)部門，每個(gè)部門都有自己的市場與技術(shù)目標(biāo)，并各自有一位直接對(duì)他報(bào)告的總經(jīng)理;他估計(jì)這些部門的營收在4月截止的財(cái)季可達(dá)35.5億美元，略低于華爾街分析師所估計(jì)的3
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Avago＋Broadcom＝專利新強(qiáng)權(quán)
- 藉由價(jià)值370億美元的合并案，博通(Broadcom)將明顯強(qiáng)化安華高(Avago)在行動(dòng)裝置、資料中心以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)專利陣容。 安華高本身的專利陣容規(guī)模較小，約有5,000件專利與申請(qǐng)案，但在加入最近所收購的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，與英飛凌(Infineon)光學(xué)部門等之專利與申請(qǐng)案后，其專利總數(shù)變成2萬304件，但該仍低于博通高達(dá)2萬689件的專利與申請(qǐng)案數(shù)量。 根據(jù)專利分析與顧問機(jī)構(gòu)LexInnova 的統(tǒng)計(jì)，安華高與博通合并之后的新公司，將會(huì)成為全球
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Avago購并Broadcom 將以產(chǎn)品線在IoT市場爭取優(yōu)勢
- 2015年5月28日Avago宣布以170億美元現(xiàn)金及200億美元股權(quán)購并網(wǎng)通晶片大廠Broadcom，從營收規(guī)模來看，合并后的Avago將擠下聯(lián)發(fā)科、超微(AMD)，躍居為全球第二大IC設(shè)計(jì)公司。然而，從產(chǎn)品線角度觀察，DIGITIMES Research預(yù)估，透過這次購并，從前端伺服器與資料中心，至終端行動(dòng)裝置乃至穿戴式產(chǎn)品，Avago將有機(jī)會(huì)在IoT市場取得優(yōu)勢，甚至將給聯(lián)發(fā)科等相關(guān)晶片廠商帶來威脅。 Avago產(chǎn)品以搭載于智慧型手機(jī)的射頻(Radio Frequency;RF)元件與功率
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盤點(diǎn)可穿戴設(shè)備八大主流上游芯片廠商
- 要問2014科技界的熱點(diǎn)是什么，可穿戴設(shè)備定是其中之一。盡管2014年的可穿戴市場還沒有真正起飛，但各大廠商都在積極布局，以期在競爭激烈的可穿戴市場中占得一席。而在即將到來的2015年，可穿戴市場或?qū)⒂瓉砀笞兏?，在新一輪的可穿戴設(shè)備芯片戰(zhàn)引爆前，我們先來了解一下目前主流的幾家可穿戴設(shè)備芯片供應(yīng)商情況如何。 1、芯片公司：TI 產(chǎn)品線：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，無線充電，電源管理 優(yōu)勢：產(chǎn)品線、客戶資源豐富，本地支持較好。 不足：除CC2540/41應(yīng)用
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Mouser 與Broadcom簽訂大眾市場產(chǎn)品全球分銷協(xié)議
- 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經(jīng)和Broadcom Corporation簽署全球分銷協(xié)議。 作為Broadcom首家電子商務(wù)分銷商，Mouser Electronics將為各種Broadcom大眾市場產(chǎn)品提供當(dāng)日發(fā)貨服務(wù)，其中包括業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式設(shè)備無線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED™)平臺(tái)。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart開發(fā)平臺(tái)為原始設(shè)備制造商(OEM)提供完整而簡潔的無線連接實(shí)
- 關(guān)鍵字： Mouser Broadcom 半導(dǎo)體
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