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          央視曝大牌手機(jī)拍照不合格的真相竟然是這樣的

          • 用相機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)去評(píng)判手機(jī),這本身就是個(gè)。。。。這評(píng)判本身就不符合標(biāo)準(zhǔn),哪里來(lái)的照相不合格?
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  三星  

          IHS:三星芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)新高

          •   今年一季度,半導(dǎo)體業(yè)的前三強(qiáng)(營(yíng)收額)分別是Intel、三星和臺(tái)積電,彼時(shí)三星和Intel的差距還有超過(guò)20億美元,但二季度過(guò)后,局面開(kāi)始出現(xiàn)微妙變化。   據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IHS的數(shù)據(jù),今年Q2,三星電子的追趕步伐明顯加快,二者在份額上的差距縮小到了2%,為歷史最低。   具體來(lái)說(shuō),Intel暫且保住了第一的位置,芯片銷(xiāo)售額為117億美元,份額13.6%。反觀三星,營(yíng)收暴漲10億,來(lái)到103億美元的新高,不僅首次突破百億大關(guān),份額也升至12%,Intel真是贏得有點(diǎn)“踉蹌”。
          • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

          Intel小心!三星步步進(jìn)逼、市占差距縮至空前新低

          •   晶片龍頭英特爾(Intel)的霸主地位岌岌可危,三星電子急起直追,兩者差距創(chuàng)下史上新低!今年第二季三星和英特爾的市占差距不到2%,為歷來(lái)最小。   韓聯(lián)社27日?qǐng)?bào)導(dǎo),IHS數(shù)據(jù)顯示,Q2英特爾勉強(qiáng)保住龍頭寶座,晶片銷(xiāo)售額為117億美元,市占率為13.6%。三星晶片銷(xiāo)售拉升至103億美元,為該公司季度銷(xiāo)售首度突破100億美元關(guān)卡,全球市占率為12%。報(bào)導(dǎo)稱(chēng),這是三星首次把差距壓到2%以下,2011年兩者差距為6.9%、2013年減至4.3%、2014年續(xù)降至3.3%。   另一南韓廠商SK海力士市占
          • 關(guān)鍵字: Intel  三星  

          三星“偷”臺(tái)積電商業(yè)機(jī)密 為蘋(píng)果A9訂單?

          •   每年蘋(píng)果的A系列處理器訂單都是各大晶圓代工廠爭(zhēng)搶的焦點(diǎn),今年的蘋(píng)果A9處理器三星憑借14納米制程戰(zhàn)勝了16納米技術(shù)還不夠成熟的臺(tái)積電,拿下大部分訂單。然而,三星是否通過(guò)不恰當(dāng)?shù)氖侄螌?shí)現(xiàn)了工藝制成的反超以及因此獲得蘋(píng)果大單?        三星電子與臺(tái)積電之間關(guān)于蘋(píng)果A9芯片的訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價(jià)格,其訂單份額預(yù)計(jì)會(huì)比臺(tái)積電更高。不過(guò)一份法院聲明的出爐,三星也許會(huì)因?yàn)闋?zhēng)奪 蘋(píng)果A9芯片的訂單而付出代價(jià)。根據(jù)臺(tái)灣媒體的報(bào)道,當(dāng)?shù)氐姆ㄔ壕痛饲叭?/li>
          • 關(guān)鍵字: 三星  臺(tái)積電  

          三星加快進(jìn)入中國(guó)金融IC市場(chǎng) 數(shù)十款芯片獲CC EAL7認(rèn)證

          •   近年來(lái)隨著政策的推動(dòng)以及市場(chǎng)的逐步成熟,中國(guó)金融IC卡市場(chǎng)獲得了快速發(fā)展。三星半導(dǎo)體在智能卡芯片的半導(dǎo)體制造工藝、安全技術(shù)等方面均具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),未來(lái)希望積極融入中國(guó)市場(chǎng),通過(guò)加大芯片研發(fā)上的投入以及開(kāi)發(fā)具有更佳應(yīng)用便利性的產(chǎn)品,更好地服務(wù)客戶。   未來(lái)2年市場(chǎng)需求保持旺盛   在集成電路技術(shù)、計(jì)算機(jī)通信技術(shù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、信息安全技術(shù)高速發(fā)展的今天,以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領(lǐng)域發(fā)展的必然趨勢(shì)。11月3日,中國(guó)人民銀行印發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步做好金融IC卡應(yīng)用工作的通知》,這是中國(guó)央
          • 關(guān)鍵字: 三星  IC  

          反擊三星?臺(tái)積電不妨從占利潤(rùn) 97% 的存儲(chǔ)器下手

          •   三星與臺(tái)積電兩家半導(dǎo)體大廠為求能拿到蘋(píng)果新一代 A9 處理器訂單,雙方的動(dòng)作不斷,但對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō),真的只能在代工這市場(chǎng)中與三星爭(zhēng)奪嗎?不妨跳脫代工角度,從三星的利潤(rùn)來(lái)源下手,或許也是種突破的方式。   從2013 年下半年起,關(guān)于蘋(píng)果 A 系列處理器到底交由三星、臺(tái)積電來(lái)代工的消息就不斷在市場(chǎng)中此起彼落,各種推測(cè)不斷可說(shuō)是熱鬧非凡。從 2014 年第二季臺(tái)積電首度搶到了來(lái)自蘋(píng)果的 A8 訂單,配合上 iPhone 6 銷(xiāo)售開(kāi)出紅盤(pán)下,帶動(dòng)了臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)谶@一年大幅的成長(zhǎng)。   從此雙方的競(jìng)爭(zhēng)也就更加
          • 關(guān)鍵字: 三星  臺(tái)積電  

          三星、海力士尬產(chǎn)能,韓國(guó)存儲(chǔ)器雙雄掀軍備競(jìng)賽

          •   昨日南韓半導(dǎo)體廠SK 海力士才發(fā)布史上最大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà),隔天三星即宣布新廠下個(gè)月就將成軍啟用,這也宣告記憶體市場(chǎng)正式進(jìn)入新一輪的軍備競(jìng)賽。   三星新廠位于首爾南部的水原市,可用于量產(chǎn)DRAM等記憶體或邏輯晶片。消息指出,水原廠部分產(chǎn)線過(guò)去幾個(gè)月已進(jìn)行過(guò)試產(chǎn),年底將全面啟用。   另外,三星目前在平澤市還有一半導(dǎo)體廠正在興建,三星計(jì)畫(huà)未來(lái)兩年在這座工廠砸下15兆韓圜(125億美元),是韓國(guó)史上對(duì)單一半導(dǎo)體廠的最大投資案。(koreaherald.com) 在另一方面,海力士昨日盛大宣布,未來(lái)十年內(nèi)將投
          • 關(guān)鍵字: 三星  海力士  

          英特爾、三星服務(wù)器DRAM市場(chǎng)再掀激戰(zhàn)

          •   全球半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)推出3D XPoint技術(shù),睽違31年再度揮軍DRAM市場(chǎng)。英特爾并非著手制造DRAM,而是以結(jié)合DRAM和NAND Flash的次世代記憶體,攻略服務(wù)器用DRAM市場(chǎng)。   而三星電子(Samsung Electronics)自DDR4之后,加速研發(fā)新DRAM,特別關(guān)注英特爾的舉動(dòng)。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)前兩名企業(yè)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng),吸引業(yè)界目光。   據(jù)ET News報(bào)導(dǎo),英特爾在開(kāi)發(fā)者大會(huì)IDF 2015公開(kāi)了部分采3D XPoint的產(chǎn)品策略,然并未發(fā)表詳細(xì)的產(chǎn)品規(guī)格或上
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  三星  

          三星Galaxy A8拆解,中端、旗艦傻傻分不清楚

          •       為了擺脫“萬(wàn)年塑料王”的稱(chēng)呼,三星除了開(kāi)始在旗艦機(jī)型上使用金屬之外,還特地發(fā)布主打金屬外觀,纖薄機(jī)身以及強(qiáng)大的拍照功能的A系列手機(jī),定位于中端市場(chǎng)。今年七月,A系列又增一名新成員——A8。A8機(jī)身由金屬材質(zhì)打造,ID設(shè)計(jì)風(fēng)格從之前的方正外形改為了較圓潤(rùn)的外形。厚度則是達(dá)到了三星史上最薄的5.9mm,再加上邊框的微弧及適度的切邊,乍一看像是三星旗艦系列手機(jī)。        自從三
          • 關(guān)鍵字: 三星  A8  

          三星發(fā)布會(huì)疑點(diǎn)重重 Gear VR令人起疑

          •   三星今年的unpack發(fā)布會(huì)已經(jīng)完畢,三星的雙旗艦手機(jī)S系列和Note系列貌似也已發(fā)布完畢。但是,和往年不同,這次發(fā)布會(huì)的情況相當(dāng)蹊蹺,各方面都不對(duì)勁。        第一,手機(jī)硬件,比起S6系列,可以說(shuō)是完全沒(méi)有升級(jí),無(wú)論是之前謠傳的4k屏幕還是一體化的7422,都不見(jiàn)蹤影。   第二,比起之前的Note系列,電池甚至還有退步。對(duì)于在意續(xù)航的商業(yè)人士來(lái)說(shuō),不僅不能換電池,電池容量還比Note4低,這是什么情況?好在支持了無(wú)線的急速充電。   第三,Note4和S6發(fā)布會(huì)時(shí)都宣
          • 關(guān)鍵字: 三星  Gear VR  

          閃存革命:打開(kāi)新世界的大門(mén)

          • 三星16 TB硬盤(pán)打開(kāi)了新世界的大門(mén)
          • 關(guān)鍵字: 閃存  三星  

          全球半導(dǎo)體支出縮減 三星、SK海力士反其道而行

          •   南韓存儲(chǔ)器芯片業(yè)界將主導(dǎo)設(shè)備投資(CAPEX)競(jìng)爭(zhēng)。在其他地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)業(yè)者擔(dān)憂IT產(chǎn)品需求趨緩,而縮減設(shè)備投資規(guī)模時(shí),三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等南韓企業(yè)將反其道而行,擴(kuò)大投資并推動(dòng)微細(xì)制程尖端化等,致力于研發(fā)新技術(shù),未來(lái)在競(jìng)爭(zhēng)中將更具優(yōu)勢(shì)。   據(jù)南韓Newstomatoa報(bào)導(dǎo),英特爾(Intel)決定將2015年設(shè)備投資規(guī)模,從87億美元縮減11.5%至77億美元;臺(tái)積電設(shè)備投資規(guī)模也從120億美元減少約8%至110億美元。因IT裝置等終端產(chǎn)業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 三星  SK海力士  

          三星投資人工智能公司Vicarious

          •   據(jù)報(bào)道,三星和Wipro公司的投資部對(duì)人工智能初創(chuàng)企業(yè)Vicarious進(jìn)行戰(zhàn)略投資,希望借此為手機(jī)、電視、汽車(chē)等智能設(shè)備產(chǎn)品增加人工智能技術(shù)以重奪市場(chǎng)地位。   據(jù)了解,兩家公司的投資金額都達(dá)到了數(shù)百萬(wàn)美元,而在去年11月,瑞士機(jī)器人公司ABB也以不到1000萬(wàn)美元,參與了Vicarious的1200萬(wàn)美元融資。作為投資的一部分,參投企業(yè)可安排工作人員直接參與Vicarious的人工智能項(xiàng)目。   Vicarious的投資人還包括亞馬遜CEO貝佐斯,F(xiàn)acebookCEO扎克伯格,Salesfo
          • 關(guān)鍵字: 三星  Vicarious  

          從移動(dòng)到家電 三星全力構(gòu)筑Tizen生態(tài)系統(tǒng)

          •   三星電子(Samsung Electronics)將在德國(guó)柏林消費(fèi)電子展(IFA)中發(fā)表Tizen作業(yè)系統(tǒng)(OS)新策略。預(yù)定公開(kāi)的三星新一代智能型手表Gear S2確定搭載Tizen平臺(tái)。為將Tizen平臺(tái)從移動(dòng)裝置擴(kuò)大家電,三星將正式展開(kāi)移動(dòng)。   據(jù)韓國(guó)Digital Times報(bào)導(dǎo),三星將在9月3日于德國(guó)開(kāi)幕的IFA中發(fā)表Tizen新策略。   Tizen是為了打破Google Android和蘋(píng)果(Apple) iOS移動(dòng)裝置平臺(tái)兩強(qiáng)版圖,三星主導(dǎo)研發(fā)的新平臺(tái)。除三星外,日本電信商N(yùn)TT
          • 關(guān)鍵字: 三星  Tizen  

          三星力爭(zhēng)NVIDIA晶圓代工訂單

          •   三星電子(Samsung Electronics)為了取得NVIDIA下一代繪圖處理器(GPU)代工訂單,與臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。若能取得訂單,系統(tǒng)LSI事業(yè)部的代工營(yíng)收可望大幅成長(zhǎng)。   據(jù)韓媒D-Daily報(bào)導(dǎo),日前業(yè)界消息傳出,三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部與臺(tái)積電正在爭(zhēng)搶NVIDIA下一代GPU代工訂單。由于兩家公司的制程規(guī)則不同,因此NVIDIA傾向?qū)⒂唵谓唤o其中一家單獨(dú)代工。   NVIDIA為世界第一名的GPU IC設(shè)計(jì)業(yè)者,2014年?duì)I收達(dá)46.8億美元。NVIDIA預(yù)定在2016年下半推出的
          • 關(guān)鍵字: 三星  NVIDIA  
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          三星(samsung)介紹

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