三星(samsung) 文章進(jìn)入三星(samsung)技術(shù)社區(qū)

三星芯片和面板業(yè)務(wù)正尋求更多外部客戶

　　三星顯示器(Samsung Display)已經(jīng)開始向聯(lián)想、酷派、OPPO和Vivo等中國(guó)智能手機(jī)制造商供應(yīng)OLED面板。三星這家子公司表示，正在尋找更多的客戶，爭(zhēng)取到2017年來自外部客戶的營(yíng)收占到其總營(yíng)收的一半以上，而2013年這一比例還不到三分之一。　　韓國(guó)行業(yè)主管部門的官員估計(jì)，三星顯示器生產(chǎn)的智能手機(jī)和平板電腦面板，大約五分之一是銷售給外部客戶，相比之下，較大尺寸的電視面板大約有一半是銷售給外部客戶，這充分表明該公司需要獲得更多的移動(dòng)客戶。　　一位知情人士透露：“當(dāng)三星電
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三星引進(jìn)認(rèn)證芯片　欲發(fā)展手機(jī)配件生態(tài)圈

　　三星電子(Samsung Electronics)將透過旗艦新機(jī)Galaxy S6(暫名)奠定手機(jī)配件的新生態(tài)圈，仿效蘋果(Apple)加強(qiáng)認(rèn)證，培養(yǎng)原廠產(chǎn)品市場(chǎng)，擴(kuò)大協(xié)力廠商以提升企業(yè)利益，南韓業(yè)界也相當(dāng)關(guān)心三星此一計(jì)劃是否可實(shí)現(xiàn)。　　據(jù)南韓Ddaily報(bào)導(dǎo)，Galaxy S6手機(jī)配件將搭載自制認(rèn)證晶片，三星也將對(duì)第三方制造廠提供認(rèn)證晶片。這是三星電子首度自制手機(jī)配件認(rèn)證晶片，且供應(yīng)給第三方制造廠。　　三星電子內(nèi)部人員說明，在手機(jī)配件上搭載認(rèn)證晶片是為了讓原廠配件具差異化的功能。過去三星產(chǎn)品
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高通掌握基帶優(yōu)勢(shì)三星恐難完全甩開高通

　　日前市場(chǎng)傳出三星電子(Samsung Electronics)旗艦機(jī)種Galaxy S6(暫名)將舍棄采用高通(Qualcomm)生產(chǎn)處理器，改采自家的Exynos產(chǎn)品。分析師認(rèn)為，由于高通在數(shù)據(jù)機(jī)晶片(modem)市場(chǎng)仍掌握優(yōu)勢(shì)，三星現(xiàn)階段應(yīng)不至于全部棄用高通產(chǎn)品。　　ExtremeTech網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，日前三星認(rèn)為Snapdragon 810出現(xiàn)過熱問題，因此傳出Galaxy S6將不采用高通晶片，但針對(duì)該過熱問題，樂金電子(LG Electronics)卻跳出澄清并無此事。　　隨后高通執(zhí)行長(zhǎng)
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三星押注無人機(jī)、機(jī)器人和虛擬現(xiàn)實(shí)

　　有消息稱，三星已經(jīng)組建了一個(gè)新的實(shí)驗(yàn)室，致力于研究無人機(jī)、機(jī)器人、3D打印和虛擬現(xiàn)實(shí)。雖然這一團(tuán)隊(duì)隸屬三星移動(dòng)事業(yè)分部，但工作是獨(dú)立的。實(shí)驗(yàn)室目前正基于三星已有的產(chǎn)品，在智能掃地機(jī)器人以及同Oculus Rift合作的Gear VR頭盔等方面進(jìn)行研究。　　三星還透露：　　基于團(tuán)隊(duì)的重要性，成員將擁有更多的權(quán)力和獨(dú)立性，因?yàn)閳F(tuán)隊(duì)的主要目的并不是在近期開發(fā)出設(shè)備，而是給三星制造提供解決方案，這個(gè)團(tuán)隊(duì)將探索科技如何幫助未來人們的日常生活。　　所以這一團(tuán)隊(duì)瞄準(zhǔn)的是三星的未來。這一決定也是三星物聯(lián)網(wǎng)
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三星投資36億美元建立新型OLED液晶面板生產(chǎn)線

　　2月11日消息，據(jù)路透社報(bào)道，三星電子旗下液晶面板公司Samsung Display周三宣布，公司將投資36億美元在韓國(guó)建立一條新型OLED液晶面板生產(chǎn)線。　　三星發(fā)言人表示，這筆資金將在2015年-2017年分批落實(shí)，新的生產(chǎn)線將用來生產(chǎn)中小型OLED顯示屏，用于如智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。發(fā)言人據(jù)拒絕透露新型生產(chǎn)線的產(chǎn)能。　　與此同時(shí)，LG液晶面板公司也宣布投資1-1.2萬億韓元用于改善現(xiàn)有大型面板OLED生產(chǎn)線。
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三星2015四面楚歌：連續(xù)5個(gè)季度下滑能否扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)？

隨著手機(jī)銷量利潤(rùn)的下滑，三星開始把目光轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)。三星早在幾年前就開始布局物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，這些產(chǎn)業(yè)很可能部分抵消智能手機(jī)市場(chǎng)所帶來的負(fù)面影響。
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追上三星！SK海力士量產(chǎn)DDR4、供貨LG G Flex 2

　　SK海力士(SK hynix)追上記憶體龍頭三星電子(Samsung Electronics)進(jìn)度，9日宣布量產(chǎn)LPDDR 4，已經(jīng)供貨給LG電子(LG Electronics)的旗艦智慧機(jī)。　　韓聯(lián)社9日?qǐng)?bào)導(dǎo)，SK海力士表示，該公司的8 gigabit LPDDR 4已經(jīng)用于LG 1月底開賣的曲型智慧機(jī)LG G Flex 2。LPDDR 4采用20奈米制程，數(shù)據(jù)處理速度為前代LPDDR 3的兩倍，能源效益也節(jié)省30%。　　三星去年12月量產(chǎn)LPDDR 4，SK海力士只用兩個(gè)月就趕上三星，代表
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降低機(jī)身空間需求三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存

　　韓國(guó)電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機(jī)內(nèi)存封裝領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新技術(shù)，這種技術(shù)能夠?qū)?2G ROM與3G RAM直接封裝在一個(gè)單獨(dú)的小型芯片中，比各自單獨(dú)封裝時(shí)能夠節(jié)省40%的空間，這對(duì)于目前日益緊張的手機(jī)內(nèi)部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。　　 ? 　　三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存元件　　 ? 　　全新的ePoP封裝工藝　　內(nèi)存與閃存統(tǒng)一封裝　　在目前的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)中，內(nèi)存芯片一般會(huì)封裝在S
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三星手機(jī)市場(chǎng)下滑　凸顯芯片與面板海外市場(chǎng)重要

　　三星電子(Samsung Electronics)近期智慧型手機(jī)業(yè)績(jī)下滑，也凸顯出旗下面板與晶片事業(yè)過去過度仰賴三星手機(jī)的現(xiàn)象。分析師指出，面板與晶片此刻應(yīng)積極尋找不同客戶，才能擺脫受到手機(jī)表現(xiàn)不佳的拖累。　　據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，受到Galaxy S5推出失利與大陸廠商崛起競(jìng)爭(zhēng)影響，三星手機(jī)部門在2014年第3季獲利下滑64%，短期情況也不會(huì)樂觀。另外據(jù)估計(jì)，旗下三星顯示器(Samsung Display)小型手機(jī)及平板外部客戶比率更僅有5分之1。
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手機(jī)面板降價(jià)搶單　首季價(jià)格戰(zhàn)提前引爆

　　2015年第1季智能型手機(jī)市場(chǎng)需求不是很旺，面板業(yè)者面對(duì)生產(chǎn)線不能停的壓力，紛采取降價(jià)搶單以填補(bǔ)產(chǎn)能，使得手機(jī)面板價(jià)格持續(xù)崩跌，業(yè)者預(yù)期第2季市場(chǎng)需求有可能回溫，面板價(jià)格跌勢(shì)可望趨緩。　　面板業(yè)者坦言，目前不僅大陸手機(jī)品牌業(yè)者中興、華為、酷派、聯(lián)想、小米等積極壓低零組件采購(gòu)成本，臺(tái)系品牌業(yè)者華碩、宏碁等亦積極下壓手機(jī)零組件采購(gòu)成本，且對(duì)于大陸面板業(yè)者產(chǎn)品興趣大增，手機(jī)面板價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)更激烈。　　近期手機(jī)供應(yīng)鏈陷入搶單混戰(zhàn)，多數(shù)廠商采取低價(jià)策略沖刺出貨量，像是韓系面板廠三星顯示器(Samsung D
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三星芯片和面板業(yè)務(wù)正尋求更多外部客戶

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著三星電子自已生產(chǎn)的智能手機(jī)銷量正不斷下滑，該公司零部件業(yè)務(wù)面臨著越來越大壓力。它們需要確保獲得更多外部客戶使用其芯片和顯示面板，這其中包括移動(dòng)設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以填補(bǔ)其智能手機(jī)業(yè)務(wù)留下的營(yíng)收和利潤(rùn)上的巨坑。　　三星顯示器(Samsung Display)已經(jīng)開始向聯(lián)想、酷派、OPPO和Vivo等中國(guó)智能手機(jī)制造商供應(yīng)OLED面板。三星這家子公司表示，正在尋找更多的客戶，爭(zhēng)取到2017年來自外部客戶的營(yíng)收占到其總營(yíng)收的一半以上，而2013年這一比例還不到三分之一。　　韓國(guó)行業(yè)主
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芯片競(jìng)爭(zhēng)日趨升級(jí) 三星或?qū)⑴c高通“翻臉”

　　上周，高通投資者在看了這家公司財(cái)報(bào)后，肯定高興不起來。高通在其第一季度財(cái)報(bào)中表示，一家大型手機(jī)生產(chǎn)商將在其旗艦智能手機(jī)中不再使用高通最新移動(dòng)應(yīng)用處理器——驍龍810。是的，這款旗艦智能手機(jī)就是三星Galaxy S 6。截止上周末，高通股價(jià)下跌了12%。　　相比較Galaxy S6是否會(huì)使用驍龍810芯片問題，高通可能更擔(dān)心的就是三星這家公司。分析師猜測(cè)，三星將使用自家ARM芯片Exyos，從而與高通相競(jìng)爭(zhēng)。　　事實(shí)上，自此前媒體曝出高通驍龍810處理器存在過熱問題及三星
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三星亮劍拋棄驍龍810 挑戰(zhàn)高通芯片帝國(guó)

　　近來高通日子不好過，發(fā)布第一財(cái)季財(cái)報(bào)時(shí)表示，驍龍810處理器失去一位大客戶。　　盡管高通沒有明說，但幾乎可以確定三星將在最新旗艦手機(jī)Galaxy S6中棄用驍龍810。高通因此下調(diào)了全年預(yù)期，當(dāng)周盤后股價(jià)跌幅逾12%，股東們對(duì)其深感擔(dān)憂。　　高通更該注意三星的野心，而不止是其新產(chǎn)品有沒有搭載驍龍810。研究者認(rèn)為，三星對(duì)自家基于ARM構(gòu)架的Exynos處理器更感興趣，未來顯然是想借此與高通在芯片領(lǐng)域展開正面競(jìng)爭(zhēng)。　　驍龍810是高通目前最高規(guī)格移動(dòng)芯片，采用20nm制造工藝，搭載四核Cor
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三星英特爾入戰(zhàn)局臺(tái)積電如何接招？

　　近期業(yè)界紛紛傳出臺(tái)積電眼看就要到手的肥肉(蘋果A9處理器訂單)丟了，被三星搶走了，緣由是臺(tái)積電技術(shù)不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰(zhàn)局之后，成為臺(tái)積電先進(jìn)制程市場(chǎng)的頭號(hào)勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺(tái)積電又如何接招呢。　　要保持優(yōu)勢(shì)不墜的臺(tái)積電，最重要的就是，臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音及魏哲家兩人攜手合作。　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀一席話，讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日，臺(tái)積電舉辦2014年第四季法說會(huì)，張忠謀回應(yīng)市場(chǎng)紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)
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降低機(jī)身空間需求三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存

　　韓國(guó)電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機(jī)內(nèi)存封裝領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新技術(shù)，這種技術(shù)能夠?qū)?2G ROM與3G RAM直接封裝在一個(gè)單獨(dú)的小型芯片中，比各自單獨(dú)封裝時(shí)能夠節(jié)省40%的空間，這對(duì)于目前日益緊張的手機(jī)內(nèi)部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。　　　　三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存元件　　　　全新的ePoP封裝工藝　　內(nèi)存與閃存統(tǒng)一封裝　　在目前的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)中，內(nèi)存芯片一般會(huì)封裝在S
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