三星(samsung) 文章進(jìn)入三星(samsung)技術(shù)社區(qū)

三星高調(diào)宣布2025年投入2nm量產(chǎn)

韓國(guó)三星在舉行晶圓代工論壇期間高調(diào)宣布，2025年投入2奈米量產(chǎn)，再度確認(rèn)將導(dǎo)入新一代環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)電晶體架構(gòu)，搶在臺(tái)積電前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量產(chǎn)，劍指臺(tái)積電的意圖明顯，晶圓代工全球版圖恐將迎來(lái)新變局。此次論壇以Adding One More Dimension為主題，會(huì)中提到三星過(guò)去曾在2020上半年宣布該公司要在GAA的基礎(chǔ)上導(dǎo)入3奈米制程，而此次更提到要基于GAA基礎(chǔ)，在2023年時(shí)要導(dǎo)入第二代的3奈米制程，并于2025年導(dǎo)入2奈米制程。而這回也是三星首度表明2奈米的制程規(guī)劃
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三星2nm工藝曝光：2025年可量產(chǎn)

在目前的芯片領(lǐng)域，三星和臺(tái)積電憑借著先進(jìn)的工藝，相互不分上下，而近期在三星的公開(kāi)場(chǎng)合中，曝光了三星最新的工藝技術(shù)。官方宣稱，三星的3nm工藝上分為兩個(gè)版本，分別在2022和2023年量產(chǎn)，而對(duì)比于5nm，三星的3nm工藝能夠讓芯片面積縮小35%，相同單位功耗的情況下性能可提升30%，而功耗也將降低50%左右。而2nm的工藝還沒(méi)有出現(xiàn)在會(huì)中，但有消息稱2nm將會(huì)在2025年量產(chǎn)。
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三星下一代獵戶座SoC將支持光追了

三星確認(rèn)了下一代獵戶座Exynos 2200 處理器將支持光追技術(shù)，也就是說(shuō)在三星Galaxy S 和A系列手機(jī)的2022年版本當(dāng)中將會(huì)用到這些技術(shù)。獵戶座Exynos 2200之前曾確認(rèn)將會(huì)使用AMD RDNA2 GPU架構(gòu)，光追技術(shù)的支持也是從其中受益的一方面。三星下一代獵戶座SoCAMD 和三星宣布建立合作伙伴關(guān)系，將 Radeon 顯卡帶入手機(jī)等平臺(tái)。內(nèi)置的GPU架構(gòu)將使用AMD的 RDNA2。在微博上，三星 Exynos 官方賬號(hào)確認(rèn)下一代 Exynos 將支持光線追蹤
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三星為8.5代OLED制造效率正在嘗試另一種可能

為高效生產(chǎn)第8.5代IT OLED面板，據(jù)稱三星正在嘗試新的垂直沉積有機(jī)材料法，而非第6代OLED普遍采用的水平沉積法制備面板。據(jù)THE ELEC報(bào)道，當(dāng)玻璃基板水平放置時(shí)，用于沉積的精細(xì)金屬掩模（FMM）容易出現(xiàn)重心下垂。三星顯示正在考慮嘗試垂直沉積法，以最大限度地降低掩模下垂的可能。消息人士稱，由于玻璃基板垂直放置，掩模不太容易出現(xiàn)下垂。消息人士進(jìn)一步指出，三星顯示正在與日本ULVAC合作開(kāi)發(fā)這一過(guò)程所需的設(shè)備。據(jù)悉，三星顯示在旗下一家工廠附近為ULVAC準(zhǔn)備了一個(gè)研究室，開(kāi)發(fā)上述設(shè)備。報(bào)道指出，盡管
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三星擊敗臺(tái)積電將為特斯拉代工自動(dòng)駕駛芯片

　　9月24日消息，據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)多位業(yè)內(nèi)消息人士周四透露，韓國(guó)三星電子公司擊敗了規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電贏得了特斯拉的芯片制造合同，將為這家電動(dòng)汽車(chē)制造商生產(chǎn)下一代支持全自動(dòng)駕駛技術(shù)硬件HW 4.0的芯片。圖1：研究人員正在三星電子公司芯片無(wú)塵室中工作　　消息人士稱：“從今年年初開(kāi)始，特斯拉和三星旗下代工部門(mén)就始終在研究芯片的設(shè)計(jì)和樣品。近日，特斯拉決定將HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片的生產(chǎn)外包給三星。這幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)慕灰?！”　　?jù)悉，三星計(jì)劃最早在今年第四季度在其位于韓國(guó)華雄的工廠使用7納米工藝批量生
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三星半導(dǎo)體銷(xiāo)售額或超越英特爾登頂，專利數(shù)量是否也占優(yōu)呢？

近日，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Omdia最新數(shù)據(jù)顯示，三星在今年第三季度的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額占比預(yù)計(jì)達(dá)14.11%，位居世界第一。從過(guò)去幾年三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局來(lái)看，目前該公司已開(kāi)始在晶圓代工、CIS、手機(jī)SoC、汽車(chē)芯片等領(lǐng)域開(kāi)始發(fā)力。據(jù)介紹，這是三星自2018年第三季度以來(lái)歷經(jīng)11個(gè)季度再次超過(guò)英特爾成為第一。從專利上看，智慧芽最新數(shù)據(jù)顯示，三星電子株式會(huì)社與英特爾公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域（CPC分類號(hào)為H01L）中，分別擁有1.1萬(wàn)余件和0.6萬(wàn)余件相關(guān)的專利申請(qǐng)。值得注意的是，目前英特爾的PCT申請(qǐng)遠(yuǎn)高于三星電子。而
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三星開(kāi)發(fā)無(wú)邊框屏幕技術(shù) 新旗艦手機(jī)無(wú)緣

無(wú)邊框?qū)τ陲@示的意義非常重大，不過(guò)就目前的技術(shù)來(lái)說(shuō)，真正意義上的無(wú)邊框是不存在的，只能說(shuō)是窄邊框。而近日三星正在開(kāi)發(fā)一款邊框顯示技術(shù)，名為BRS。根據(jù)SamMobile描述，三星計(jì)劃把顯示屏邊框做得比以往任何時(shí)候都更窄，首發(fā)機(jī)型可能是三星Galaxy Tab S8 Ultra。
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三星發(fā)布用蘋(píng)果皮等生態(tài)友好材料制作的環(huán)保表帶

　　三星宣布為Galaxy Watch 4推出六款限量版表帶，由包括蘋(píng)果皮在內(nèi)的可回收和生態(tài)友好材料制成。該系列是與SamiMiró合作打造的，Sami Miró是一位時(shí)裝設(shè)計(jì)師，他以前的系列都是利用各種回收材料制作的。這些表帶今天開(kāi)始發(fā)售，價(jià)格從39.99美元起。　　該系列包括六種設(shè)計(jì)：午夜黑"和"斯特拉圖斯天空"手環(huán)是由100%的蘋(píng)果皮制成的。"從水果行業(yè)回收"，三星聲稱，這種材料具有"皮革的高級(jí)外觀"并且不是從動(dòng)物身上獲取的。其他
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三星放棄對(duì)NXP的收購(gòu)？誰(shuí)會(huì)成為下一個(gè)目標(biāo)

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星旗下子公司Samsung Card此前向韓國(guó)交易所（KRX）提交的一份文件顯示，該公司計(jì)劃出售對(duì)雷諾三星汽車(chē)的持股...
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超越英特爾，重回半導(dǎo)體頭把交椅！三星憑什么？

時(shí)隔三年，三星再次回到全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商的寶座。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，三星電子第二季度半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)19%，達(dá)到202.97億美元，超越英特爾成為全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。重回頭把交椅，三星做對(duì)了什么？三駕馬車(chē)?yán)瓌?dòng)增長(zhǎng)在疫情防控導(dǎo)致的數(shù)字化浪潮和元器件短缺的“冰火交織”下，“增長(zhǎng)”依然是全球半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)鍵詞。在半導(dǎo)體營(yíng)收重回頭把交椅的第二季度，存儲(chǔ)、圖像芯片、代工成為三星增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。存儲(chǔ)芯片是周期性明顯、價(jià)格波動(dòng)頻繁的半導(dǎo)體產(chǎn)品。今年第二季度，存儲(chǔ)芯片量?jī)r(jià)齊漲，拉動(dòng)三星半導(dǎo)體季增強(qiáng)
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驍龍898首個(gè)跑分出爐：采用三星4nm工藝

高通驍龍888巨大的發(fā)熱量讓市場(chǎng)詬病，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過(guò)三星4nm工藝，將發(fā)熱的問(wèn)題進(jìn)行改善。日前，驍龍898首個(gè)跑分現(xiàn)身Geekbench平臺(tái)，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機(jī)型。根據(jù)Geekbench跑分來(lái)看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。 &
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蘋(píng)果已超過(guò)三星成為第三大手機(jī)芯片廠商

消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告，蘋(píng)果已經(jīng)超過(guò)三星，成為第三大手機(jī)芯片廠商，但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度，蘋(píng)果在智能手機(jī)芯片組類別中擁有15%的市場(chǎng)份額。與去年同期13%的份額相比，蘋(píng)果的市場(chǎng)份額略有增加。而三星的市場(chǎng)份額只有7%。Counterpoint Research認(rèn)為，蘋(píng)果在智能手機(jī)芯片組類別市場(chǎng)份額的增加，很大程度上來(lái)源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣(mài)，但即便如此，蘋(píng)果擁有的市場(chǎng)
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臺(tái)積電之后三星正式宣布芯片代工漲價(jià)：漲幅高達(dá)20%

　　全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)進(jìn)一步漲價(jià)已經(jīng)不可避免——前幾天臺(tái)積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達(dá)20%之后，三星現(xiàn)在也正式跟進(jìn)了，價(jià)格也會(huì)上漲多達(dá)20%。　　據(jù)報(bào)道，三星已通知客戶，將在今年下半年提高代工價(jià)格，知情人士稱三星計(jì)劃將代工價(jià)格提高15%-20%?！　?jù)稱，此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意，并已經(jīng)簽訂新的合同?！　【唧w的價(jià)格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效。　　現(xiàn)在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，這次
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三星240萬(wàn)億韓元“砸向”半導(dǎo)體臺(tái)積電是否還能頂?shù)米。?/a>

消息，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近日紅利期，在Q2剛剛成為全球第一的半導(dǎo)體巨頭三星，又有了大動(dòng)作。近日，三星公開(kāi)表示，將在未來(lái)3年內(nèi)投資240萬(wàn)億韓元（合2056.4億美元），以增強(qiáng)其在人工智能、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的地位。那么這一巨額投資計(jì)劃是否會(huì)威脅到臺(tái)積電？中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院給出了三點(diǎn)考慮。據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)經(jīng)院分析，考慮到制程技術(shù)領(lǐng)先、擁有重量級(jí)客戶和整體技術(shù)藍(lán)圖可實(shí)現(xiàn)性三個(gè)方面，預(yù)計(jì)臺(tái)積電仍會(huì)穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭地位。8月13日，三星電子副會(huì)

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給內(nèi)存加上AI？三星是這樣做的

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