三星(samsung) 文章 進入三星(samsung)技術社區(qū)
三星正式發(fā)布Exynos 990旗艦處理器
- 據sammobile報道，三星公司在加利福尼亞州圣何塞舉行的2019年“三星技術活動”上正式推出了Exynos 990旗艦處理器。三星表示Exynos 990處理器和Exynos Modem 5123芯片將于今年年底進入批量生產。
- 關鍵字： 三星 Exynos 990 處理器
三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET
- 7nm工藝的產品已經遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
- 關鍵字： 三星 5nm 4nm
傳三星將推出Galaxy Note10 Lite版 將有黑紅兩種配色
- 據外媒sammobile消息，三星正開發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機。該款手機有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。這款手機型號已經確認，為“SM-N770F”，將有黑色和紅色兩種配色，將提供128 GB的內置內存，此外沒有關于規(guī)格的信息。三星正開發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機就產品理念而言，Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10（SM-N970）更接近Galaxy Note 3 Neo（SM-N750&n
- 關鍵字： 三星 Galaxy Note10 Lite
三星西安半導體二期工廠或將明年正式投產
- 半導體行業(yè)一直是科技行業(yè)的重頭，尤其是今年開始，半導體行業(yè)的重要性愈發(fā)顯得突出，隨著5G物聯(lián)網的正式普及，又會帶動新的一波增長趨勢。近日，根據可靠消息，半導體行業(yè)巨頭三星正考慮對其在中國西安興建的二期半導體工廠進行額外投資，據透露，三星計劃明年將存儲器芯片設施的資本支出小幅增加至65億美元。有消息稱，三星西安二期工廠已安裝部分設備并開始試運行，以檢查量產前的情況，預計將在2020年2月開始批量生產。2020年5G手機將掀起一波換機需求，而中國是重要的市場，同時對大容量NAND Flash需求也會增加，在貿
- 關鍵字： 三星
兆易創(chuàng)新融資43億研發(fā)國內內存 19/17nm工藝追平三星美光
- 2019年國產內存實現(xiàn)了0的突破，合肥長鑫前不久宣布量產10nm級DDR4內存，核心容量8Gb。除此之外，另外一家存儲芯片公司兆易創(chuàng)新也宣布研發(fā)內存，10.1日該公司宣布融資43億元，主要用于研發(fā)1Xnm工藝的內存芯片。根據兆易創(chuàng)新的公告，本次非公開發(fā)行A股股票的發(fā)行對象為不超過10名特定投資者，發(fā)行的股票數量不超過本次發(fā)行前公司股份總數的20%，即不超過64,224,315股（含本數）。預案顯示，兆易創(chuàng)新本次發(fā)行募集資金總額（含發(fā)行費用）不超過人民幣432,402.36萬元（含本數），扣除發(fā)行費用后的募
- 關鍵字： 兆易 三星 美光
三星率先開發(fā)出12層3D硅穿孔堆疊：HBM存儲芯片容量提至24GB
- 三星電子宣1布率先在業(yè)內開發(fā)出12層3D-TSV(硅穿孔)技術。隨著集成電路規(guī)模的擴大,如何在盡可能小的面積內塞入更多晶體管成為挑戰(zhàn),其中多芯片堆疊封裝被認為是希望之星。三星稱,他們得以將12片DRAM芯片通過60000個TSV孔連接,每一層的厚度僅有頭發(fā)絲的1/20。總的封裝厚度為720μm,與當前8層堆疊的HBM2存儲芯片相同,體現(xiàn)了極大的技術進步。這意味著,客戶不需要改動內部設計就可以獲得更大容量的芯片。同時,3D堆疊也有助于縮短數據傳輸的時間。三星透露,基于12層3D TSV技術的HBM存儲芯片將
- 關鍵字： 三星 HBM顯存 內存顆粒
三星Galaxy Note 10獲得Wi-Fi 6認證：全球第一
- 9月17日，三星在官網宣布，三星Galaxy Note 10已經獲得了Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6認證，這也是第一款通過Wi-Fi 6認證的智能手機產品。
- 關鍵字： 三星 Galaxy Note 10 Wi-Fi 6
聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星A系列搭載P22芯片
- ９月９日消息，近日從供應鏈傳出消息，三星公司將會與聯(lián)發(fā)科進行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ?。粒丁ⅲ粒芳埃粒付紝钶d聯(lián)發(fā)科的Ｐ２２手機芯片。Ｐ２２芯片將會在第三季下旬開始逐月擴大出貨量。聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應鏈人士提到，聯(lián)發(fā)科這一次向三星供應的Ｐ２２手機晶片將會達到５０００萬套以上的水平，也會為他們下半年營運注入一股強心針。一些分析人士認為，與三星的合作會迅速的拉升聯(lián)發(fā)科方面的業(yè)績。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ?。粒梗啊。担菣C型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機將于近期正式亮
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 三星
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