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          臺積電、三星擴產(chǎn)信心松動?設(shè)備商科林暴跌7%破底

          •   Susquehanna金融集團分析師Mehdi Hosseini 25日將三星電子(Samsung Electronics)2015年每股盈余預(yù)估值自158,015韓圜調(diào)高至159,169韓圜、目標價自1,750,000韓圜調(diào)高至1,785,000韓圜,主因為強勢美元雖將沖擊部分部門獲利、但半導(dǎo)體事業(yè)可望適時扮演救火隊角色。Hosseini指出,半導(dǎo)體約占三星整體營收20%的比重、營益貢獻度約達25%左右,韓圜相對于美元貶值對晶片產(chǎn)業(yè)(產(chǎn)品以美元報價)將有加分作用。另一方面,在歐盟、南美、俄羅斯販售的
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          三星努力提升半導(dǎo)體設(shè)計!傳擬收購AMD

          • 三星電子收購AMD,真的假的?盤算得很好,行不行得通還是另一回事。
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          三星靠技術(shù)喚回蘋果的心?

          •   三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)因?qū)@麪幾h斷絕交易關(guān)系3年之后,三星電子以其在存儲器、系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù),再度回歸蘋果最大零件供應(yīng)商的地位。   根據(jù)韓媒文化日報報導(dǎo),日前業(yè)界消息傳出,蘋果下一代智能型手機預(yù)定搭載的應(yīng)用處理器A9,由三星電子拿下多數(shù)的代工訂單。半導(dǎo)體業(yè)界有關(guān)人士表示,對于三星電子與臺積電之爭媒體看法分歧,但目前看來仍三星電子仍占優(yōu)勢。   此前三星Galaxy S系列手機一直搭載高通(Qualcomm)的AP,而從Galaxy S6開始
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          三星、SK海力士半導(dǎo)體獲利佳 今年可望更上層樓

          •   三星集團(Samsung Group)和SK集團(SK Group)正迅速拓展半導(dǎo)體事業(yè)領(lǐng)域。移動裝置和煉油等主力事業(yè)成長停滯不前,半導(dǎo)體事業(yè)儼然成為集團金雞母。   據(jù)Digital Times報導(dǎo),SK海力士(SK Hynix)獨家對樂金電子(LG Electronics)供應(yīng)固態(tài)硬碟(SSD),搭載在2015年1月上市的超輕量Ultrabook Gram 14上。Gram 14上市后較前一代產(chǎn)品銷售量提升約30%,SK海力士的SSD獲樂金熱門機種搭載,對SK海力士相對表現(xiàn)較不出色的NAND F
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          Nvidia加入三星代工合作 顯示卡擬更省電

          •   相關(guān)消息顯示,Nvidia未來晶片產(chǎn)品除維持現(xiàn)有與臺積電合作代工之外,未來可能進一步加入三星代工制程技術(shù),藉此讓旗下處理器、顯示卡晶片等產(chǎn)品制程縮減至14nm以下。        根據(jù)Tech Report網(wǎng)站引述Nvidia向美國證券交易委員會提交關(guān)于2014年財政年度營運相關(guān)文件內(nèi)容,其中提及目前與臺積電、三星合作晶圓代工作業(yè),藉此生產(chǎn)旗下Tegra處理器或顯示卡晶片產(chǎn)品,此外也與包含日月光半導(dǎo)體、比亞迪汽車、鴻海、JSI Logistics、京元電子、矽品等廠商合作組裝、測試
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          三星電子強化AP+Modem的單芯片策略

          •   三星電子(Samsung Electronics)將強化把移動應(yīng)用處理器(AP)和通訊芯片整合為一的“單芯片”策略。據(jù)ET News報導(dǎo),三星采14納米FinFET制程生產(chǎn)的新AP產(chǎn)品Exynos 7420獲得市場好評后,正致力擴大單芯片產(chǎn)品陣容。單芯片事業(yè)若成功,將可提升三星系統(tǒng)芯片事業(yè)整體競爭力。   三星自2014年起,針對部分客戶提供普及型智能型手機搭載的通訊單芯片。目前三星尚未供應(yīng)高階智能型手機用單芯片產(chǎn)品。三星副會長權(quán)五鉉日前在股東大會中表示,2015年整合AP和
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          份額進逼Intel,韓媒:三星有望稱霸半導(dǎo)體

          •   三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體發(fā)展有成,或許有望超車業(yè)界龍頭英特爾(Intel)?IHS 數(shù)據(jù)顯示,雙方市占率差距縮小至 3%,韓媒稱,如果三星出手購并、增加投資,有可能取代英特爾,當(dāng)上半導(dǎo)體老大。        韓媒 BusinessKorea 報導(dǎo),IHS 24 日公布,英特爾去年全球半導(dǎo)體市占率達 14.2%,衛(wèi)冕市場霸主;三星電子以 10.9% 市占率緊追在后,虎視眈眈英特爾的王者地位,雙方差距僅剩 3.3%。   南韓專家認為,三星若能在非記憶
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          存儲器市場三國鼎立,由價格競爭走向品質(zhì)競爭

          •   在合理的價格下,市場歡迎更高品質(zhì)的競爭,這是市場規(guī)律。
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          三星DRAM擴產(chǎn)大減速 下單及裝機時程均明顯延后

          •   全球最大內(nèi)存廠韓國三星電子傳出DRAM擴產(chǎn)大減速消息。原本將在今年中量產(chǎn)的Line 17,全產(chǎn)能量產(chǎn)時間將延至年底,且外資圈傳出,三星有將近2萬片月產(chǎn)能的DRAM設(shè)備采購,下單及裝機時程均出現(xiàn)明顯延后(postpone)情況。   美光股價上周五受此消息激勵而大漲2.25%,法人認為,三星今年擴增DRAM產(chǎn)能只為了彌補20奈米微縮導(dǎo)致的產(chǎn)能自然減損,總產(chǎn)能不會增加,對南亞科、華亞科、華邦電等DRAM廠來說亦是重大利多。   業(yè)界去年9月時曾傳出,三星Line 17今年將全力擴充DRAM產(chǎn)能,預(yù)計第
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          三星S6拆機圖解評測

          •   三星S6可以說是今年安卓旗艦機皇機型,無論是硬件配置、外觀設(shè)計還是軟件方面,相比三星S5都有巨大飛躍,包括采用了自家Exyos7420八核14nm制成處理器,,首次采用雙面玻璃設(shè)計等等??梢哉f,三星S6總算沒有令人感到失望。下面,為大家深入帶來三星S6拆機圖解,一起來看看三星S6內(nèi)部做工怎么樣吧。        三星S6做工怎么樣 三星S6拆機圖解評測   配置方面,三星S6采用5.1英寸2560x1440像素2K超清屏幕,搭載64位三星Exynos 7420八核處理器,3GB運
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          三星、蘋果大力加持 光度傳感器市場看好

          •   受惠于三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple),以及大陸業(yè)者的手機功能大戰(zhàn),智能型手機傳感器市場正快速擴大,其中光度傳感器有三星電子與蘋果兩大客戶加持,發(fā)展尤其看好。   根據(jù)韓媒DigitalTimes報導(dǎo),根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHS日前發(fā)布的資料顯示,智能型手機用光度傳感器(Ambient Light Sensor)市場,2016年營收展望上看7.7億美元,將比2013年的數(shù)據(jù)成長16%。   光度傳感器為一可偵測周邊環(huán)境光線,自動調(diào)整屏幕亮度等功能的傳感器。從偵測光源強
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          三星新儲存元件 讓中端手機也享大容量

          •   在Galaxy S6搭載最高128GB儲存容量后,三星似乎也計畫讓更多手機也能享有大容量,稍早宣布將推出以eMMC 5.0技術(shù)為基礎(chǔ),同時最高儲存容量達128GB的3-bits-per-cell NAND Flash儲存元件,并且對應(yīng)每秒達260MB讀取速度表現(xiàn),預(yù)期將使中階規(guī)格以下手機產(chǎn)品,以及多數(shù)存儲卡產(chǎn)品能在成本預(yù)算內(nèi)有更大儲存容量選擇。        根據(jù)三星公布消息,預(yù)計將推出以eMMC 5.0技術(shù)為基礎(chǔ),同時最高儲存容量達128GB的3-bit NAND Flash儲存
          • 關(guān)鍵字: 三星  儲存元件  

          移動存儲器第二季產(chǎn)能更吃緊

          •   看好南韓三星今年新推出的Galaxy S6以及Galaxy S6 Edge雙旗艦智能手機出貨潛力,研調(diào)機構(gòu)TrendForce表示,預(yù)期移動存儲器3月開始到整個第2季,光是三星增加供給的部分,將多消化一個月近 2萬片的投片量,除了讓現(xiàn)有的移動存儲器產(chǎn)能更為吃緊外,也將稍微消化目前標準型存儲器過多的產(chǎn)能。   該機構(gòu)分析,揮別Galaxy S4與S5的銷售衰退陰霾,三星在今年MWC推出雙旗艦Galaxy S6以及Galaxy S6 Edge,其中S6 Edge 的雙曲面?zhèn)绕聊怀蔀樽畲笪裹c,而其他零
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          傳三星強攻Modem、高階機SoC在望

          •   昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong),親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計能力,最快明年第一季有望看到成果,如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露,三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù),將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem,研發(fā)二合一晶片,直搗高通(Qualcomm)要害。   韓媒etnews 19日報導(dǎo),三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評,該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競爭力,再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域,將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
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          三星新儲存元件 讓中端手機也享大容量

          •   在Galaxy S6搭載最高128GB儲存容量后,三星似乎也計畫讓更多手機也能享有大容量,稍早宣布將推出以eMMC 5.0技術(shù)為基礎(chǔ),同時最高儲存容量達128GB的3-bits-per-cell NAND Flash儲存元件,并且對應(yīng)每秒達260MB讀取速度表現(xiàn),預(yù)期將使中階規(guī)格以下手機產(chǎn)品,以及多數(shù)記憶卡產(chǎn)品能在成本預(yù)算內(nèi)有更大儲存容量選擇。    ?   根據(jù)三星公布消息,預(yù)計將推出以eMMC 5.0技術(shù)為基礎(chǔ),同時最高儲存容量達128GB的3-bit NAND Flash儲存
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          三星介紹

           韓國三星電子成立于1969年,正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]

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