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三維立體設(shè)計(jì)
三維立體設(shè)計(jì) 文章 進(jìn)入三維立體設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)
美高校研發(fā)首顆三維設(shè)計(jì)處理器
- 美國(guó)羅切斯特大學(xué)的研究人員日前開發(fā)出了全球首款三維立體設(shè)計(jì)的處理器芯片產(chǎn)品，頻率達(dá)到1.4GHz. 雖然我們之前已經(jīng)見到過(guò)知名半導(dǎo)體廠商開發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來(lái)而已，電路本質(zhì)上仍然在二維平面上進(jìn)行設(shè)計(jì)。而羅切斯特大學(xué)的此次研究室在設(shè)計(jì)階段就對(duì)垂直走線的電路進(jìn)行了優(yōu)化，這些電路穿過(guò)多層水平電路并與之連接，構(gòu)成了全三維架構(gòu)下的全新芯片設(shè)計(jì)理念，在信號(hào)同步、電源供應(yīng)和信號(hào)長(zhǎng)距離傳輸方面都取得了突破。 由于設(shè)計(jì)是在三維空間中完成的，研發(fā)帶頭人Eby
- 關(guān)鍵字： 處理器 芯片 三維立體設(shè)計(jì) 美國(guó)
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三維立體設(shè)計(jì)介紹
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