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	三維集成電路
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          三維集成電路系統(tǒng)的電網(wǎng)分析
          
                                                            
            
                    	
          • 在高級節(jié)點(diǎn)，有效的電網(wǎng)分析是確保小尺寸連接器可以處理電流需求，而不會(huì)造成潛在失效模式或信號完整性問題的關(guān)鍵。現(xiàn)有的電網(wǎng)分析工具需要按照2.5維和三維設(shè)計(jì)進(jìn)行拓展和增強(qiáng)，從而滿足新的需求和使用模式。本文介紹了一些必要的改進(jìn)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        三維集成電路  功率模型  混合電網(wǎng)                          
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          TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程
          
                                                            
            
                    	
          • TSMC近日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過硅晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設(shè)計(jì)，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發(fā)并完成這些參考流程的驗(yàn)證。
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  16FinFET  三維集成電路                          
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	共2條
	1/1															1								
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
          
  		
          
    		
          
      			
          
          			
          三維集成電路介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	三維集成電路（three dimensional integrated circuit）
具有多層器件結(jié)構(gòu)的集成電路。又稱立體集成電路。現(xiàn)有的各種商品集成電路都是平面結(jié)構(gòu)，即集成電路的各種單元器件一個(gè)挨一個(gè)地分布在一個(gè)平面上，稱二維集成電路。
隨著集成度不斷提高，每片上的器件單元數(shù)量急劇增加，芯片面積增大，單元間連線的增長既影響電路工作速度又占用很多面積，嚴(yán)重影響集成電路進(jìn)一步提高集成度和工作		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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