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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三維集成電路

三維集成電路文章進入三維集成電路技術社區(qū)

三維集成電路系統(tǒng)的電網(wǎng)分析

在高級節(jié)點，有效的電網(wǎng)分析是確保小尺寸連接器可以處理電流需求，而不會造成潛在失效模式或信號完整性問題的關鍵?，F(xiàn)有的電網(wǎng)分析工具需要按照2.5維和三維設計進行拓展和增強，從而滿足新的需求和使用模式。本文介紹了一些必要的改進。
關鍵字：三維集成電路功率模型混合電網(wǎng)

TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

TSMC近日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過硅晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設計，電子設計自動化領導廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發(fā)并完成這些參考流程的驗證。
關鍵字： TSMC 16FinFET 三維集成電路

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三維集成電路介紹

三維集成電路（three dimensional integrated circuit）具有多層器件結(jié)構(gòu)的集成電路。又稱立體集成電路?，F(xiàn)有的各種商品集成電路都是平面結(jié)構(gòu)，即集成電路的各種單元器件一個挨一個地分布在一個平面上，稱二維集成電路。隨著集成度不斷提高，每片上的器件單元數(shù)量急劇增加，芯片面積增大，單元間連線的增長既影響電路工作速度又占用很多面積，嚴重影響集成電路進一步提高集成度和工作 [ 查看詳細 ]

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