下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò) 文章 進(jìn)入下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)社區(qū)

適合下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化芯片解決方案

• 隨著5G時(shí)代的到來，網(wǎng)絡(luò)正朝著開放化的方向發(fā)展演化。移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商（MNO）和通信服務(wù)提供商（CSP）正在尋求能減少成本和加快部署的解決方案，以滿足未來幾年苛刻的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和容量目標(biāo)。這使得蜂窩設(shè)備供應(yīng)商在提供4G、5G、雙模、宏基站以及室內(nèi)外小基站等設(shè)備時(shí)在成本和性能的平衡上面臨巨大挑戰(zhàn)。因此，設(shè)備供應(yīng)商轉(zhuǎn)向芯片廠商，尋求具有實(shí)現(xiàn)靈活度、低成本、低功耗，并可以支持例如開放式接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口的芯片解決方案。5G RAN和分布式網(wǎng)絡(luò)在過去的3-4年里，開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)因能為蜂窩網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)鏈提供
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