東芝 文章 進入東芝技術(shù)社區(qū)
東芝推出最小無線通信設(shè)備用天線開關(guān)
- 東芝公司推出一款微型超薄天線開關(guān)——TG2217CTB,尺寸僅1.0
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東芝推出1mm角中功率天線開關(guān)
- 東芝將生產(chǎn)最適合以GSM為中心的對應(yīng)多個系統(tǒng)手機中安裝的ASM(天線開關(guān)模塊)的接收系統(tǒng)的超小型天線開關(guān)產(chǎn)品。安裝尺寸為1mm角,高度為0.4mm的世界最小無引線封裝。新產(chǎn)品的樣品從04年底開始出貨,計劃明年以月產(chǎn)100萬個規(guī)模生產(chǎn)。 在性能方面,和本公司以往產(chǎn)品相比,可以保證在較低電壓(2.4V)下正常動作,在接收系統(tǒng)開關(guān)中也保證充分的水平。 新產(chǎn)品的概要 型號 TG2217CTB 性能・電路 樣品 批量生產(chǎn) 電路 P1d
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KDDI與東芝、日立聯(lián)手開發(fā)手機燃料電池
- KDDI與東芝、日立制作所宣布將聯(lián)手進行開發(fā)手機燃料電池,并以實用化為目標,也就是使燃料電池的容量達到鋰離子電池的2倍以上、價格在鋰離子電池的1/4以下。在此次的合作中,KDDI負責制定有關(guān)燃料電池尺寸、容量及功率等技術(shù)規(guī)格書,東芝和日立制作所則將根據(jù)規(guī)格書分別進行開發(fā)
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東芝為功率半導體設(shè)備提供無鉛封裝
- Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無鉛封裝提供對環(huán)境友好的產(chǎn)品的計劃時宣布,該公司眾多功率半導體的很多類型都將采用無鉛封裝或無鉛涂層進行生產(chǎn)。由東芝公司 (Toshiba Corp.) 生產(chǎn)的各種系列的功率設(shè)備中包含高功率的 IGBT 模塊和采用壓力包裝 (pressure packs) 的產(chǎn)品以及各種中等功率的設(shè)備(包括 MOSFET、雙極晶體管、肖特基勢壘二極管、智能型功率模塊、硅控整流器與三端雙向可控硅開關(guān)以及其他多
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夏普、東芝紛采用Linux開發(fā)產(chǎn)品
- 日本夏普公司(Sharp)與東芝公司(Toshiba)近日紛紛表示采用了Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展新產(chǎn)品,其中夏普計劃推出開放式Linux作業(yè)系統(tǒng)的PDA掌上電腦,東芝則推出新款內(nèi)建Linux作業(yè)系統(tǒng)的特定用途伺服器,目標市場是企業(yè)客戶和熱中建構(gòu)家庭網(wǎng)路的使用者
- 關(guān)鍵字: Linux PDA 東芝 夏普 家庭網(wǎng)路
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