東風(fēng) 文章 進(jìn)入東風(fēng)技術(shù)社區(qū)
東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線
- 11月2日消息,據(jù)“智新科技”官微消息,近日,首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊從智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線順利下線,完成自主封裝、測試以及應(yīng)用老化試驗(yàn)。該碳化硅模塊采用納米銀燒結(jié)工藝、銅鍵合技術(shù),使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板,熱阻較傳統(tǒng)工藝改善10%以上,工作溫度可達(dá)175℃,損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上,整車?yán)m(xù)航里程提升5%-8%。據(jù)悉,智新半導(dǎo)體碳化硅模塊項(xiàng)目基于東風(fēng)集團(tuán)“馬赫動力”新一代800V高壓平臺,項(xiàng)目于2021年進(jìn)行前期先行開發(fā),2022年12月正式立項(xiàng)為量產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: IGBT 碳化硅 東風(fēng) 智新半導(dǎo)體
10分鐘狂充80%電量!東風(fēng)碳化硅功率模塊明年量產(chǎn)裝車
- 近日消息,從東風(fēng)汽車官方獲悉,東風(fēng)碳化硅功率模塊項(xiàng)目課題已經(jīng)順利完成,將于2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。IGBT行業(yè)的門檻非常高,除了芯片的設(shè)計和生產(chǎn),IGBT模塊封裝測試的開發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術(shù)要求和工藝要求,作為IGBT模塊的升級產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體,碳化硅功率模塊有著更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。該模塊能推動新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代,從而實(shí)現(xiàn)10分鐘充電80%,并進(jìn)一步提升車輛續(xù)航里程,降低整車成本。同時,總投資2.8億元的功率模塊二期項(xiàng)
- 關(guān)鍵字: 東風(fēng) 碳化硅 功率模塊 IGBT
東風(fēng)與騰訊/中國移動建5G車聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室
- 東風(fēng)汽車旗下車型的智能化水平有望得到大的提升。9月23日,東風(fēng)騰訊車聯(lián)網(wǎng)安全實(shí)驗(yàn)室和東風(fēng)汽車-中國移動5G車聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室在東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司正式揭牌,這意味著東風(fēng)汽車在智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)方面啟動了實(shí)質(zhì)性的一步。
- 關(guān)鍵字: 東風(fēng) 車聯(lián)網(wǎng) 5G
汽車電子自主研發(fā)成效顯著 關(guān)鍵技術(shù)待突破
- 隨著社會對汽車節(jié)能、環(huán)保、安全要求的日益嚴(yán)格以及人們對乘坐舒適性、駕駛便捷性要求的日益提升,電子化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化成為汽車產(chǎn)品先進(jìn)性的重要體現(xiàn)。當(dāng)前世界汽車工業(yè)約70%的技術(shù)創(chuàng)新來源于電子技術(shù)的應(yīng)用。 世界各大汽車公司、汽車電子公司和半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商均十分重視汽車電子技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,技術(shù)創(chuàng)新取得不少優(yōu)秀成果。 國內(nèi)汽車電子技術(shù)開發(fā)成效顯著 相比當(dāng)前世界快速發(fā)展的汽車電子技術(shù),我國的汽車電子技術(shù)基礎(chǔ)薄弱、缺少自主核心技術(shù)和技術(shù)積累,還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能適應(yīng)汽車工業(yè)的發(fā)展需要。但我們欣喜
- 關(guān)鍵字: 東風(fēng) 汽車電子 半導(dǎo)體芯片
共4條 1/1 1 |
東風(fēng)介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條東風(fēng)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對東風(fēng)的理解,并與今后在此搜索東風(fēng)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對東風(fēng)的理解,并與今后在此搜索東風(fēng)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473