中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì)ises2023 文章 進(jìn)入中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì)ises2023技術(shù)社區(qū)
ERS參加中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì) 發(fā)表精彩演講
- 2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì)ISES2023，ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新和技術(shù)推動(dòng)的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測(cè)和先進(jìn)封裝兩個(gè)領(lǐng)域最新的產(chǎn)品技術(shù)：針對(duì)人工智能等領(lǐng)域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項(xiàng)新技術(shù)將陸續(xù)推出，大家敬請(qǐng)期待！一年一度中國國際半導(dǎo)體高管峰
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中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì)ises2023介紹
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