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          中國汽車芯片聯(lián)盟發(fā)布白名單 2.0,面向車企內(nèi)部參考使用

          • 12 月 4 日消息,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡稱“中國汽車芯片聯(lián)盟”)本周一宣布,聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布,覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類芯片。為了減少上下游驗證成本和周期,降低汽車企業(yè)的芯片選用風(fēng)險,推動國產(chǎn)汽車芯片得到廣泛應(yīng)用,加速優(yōu)質(zhì)汽車芯片供應(yīng)商成長,由中國汽車芯片聯(lián)盟聯(lián)合我國 12 家整車企業(yè)和零部件企業(yè),匯總各家內(nèi)部已驗證或已量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)汽車芯片清單,經(jīng)整合后形成《中國汽車芯片聯(lián)盟白名單》(簡稱“聯(lián)盟白名單”),首批于 2024 年 4
          • 關(guān)鍵字: 汽車芯片  中國汽車芯片聯(lián)盟  
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          中國汽車芯片聯(lián)盟介紹

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