中芯國際 文章 進入中芯國際技術(shù)社區(qū)
中芯國際與長電科技合建12英寸凸塊生產(chǎn)線
- 2月20日，中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技)，中國內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商聯(lián)合宣布，雙方共同投資1.5億美元(中芯國際占51%，長電科技占49%)，建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線，為針對中國市場的國內(nèi)外芯片設(shè)計客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。 凸塊是先進的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測試所必需的，也
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 3D晶圓
中芯國際2013年盈利1.7億元 創(chuàng)歷史新高
- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司公布了2013年經(jīng)營業(yè)績。盈利創(chuàng)歷史新高，達(dá)1.7億元。 中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示："對中芯來說，2013又是破紀(jì)錄的一年。根據(jù)我們2013全年未經(jīng)審核財務(wù)報告，2013年全年銷售額創(chuàng)新高，達(dá)到20億7千萬元，與2012年相比增長21.6%。如果去掉來自武漢新芯的銷售貢獻(xiàn)，中芯的年銷售額強勁增長，達(dá)到了27%。在2013年，中芯國際應(yīng)占盈利同樣達(dá)到了歷史新高，為1億7仟3佰20萬元，而2012年中芯國際應(yīng)占盈利為
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 28納米
中芯國際 啟動28納米新工藝
- 中芯國際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進入28納米工藝時代。公司表示，啟動28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設(shè)計商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項目晶圓(MPW)服務(wù)。 中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這是中芯國際發(fā)展歷程中的重要里程碑，標(biāo)志著中芯國際生產(chǎn)及研發(fā)能力的極大提升。進入28納米工藝時代，夯實了我們在移動計算相關(guān)IC制造領(lǐng)域中的有利地位”。 據(jù)介紹，28納米工藝
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 28納
中芯國際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
- 年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉硇乱惠喌漠a(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國際(00981.HK)日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項凈額將用作擴大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。 昨日，《第一財經(jīng)日報》記者從德銀方面獲悉，中芯國際2億美元可轉(zhuǎn)債項目吸引了120多個投資者，已完成9倍超額認(rèn)購。 iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍向本報記者表示，自從新管理層上臺后，中芯國際最近業(yè)績不錯，產(chǎn)能利用率也高，在訂單增加的情況下，擴充生產(chǎn)對公司來說是一個必然的動作。 目前
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 28納米
中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
- 作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。 為了進一步提升晶體管集成度，業(yè)內(nèi)正在普遍上馬基于TSV技術(shù)的2.5D、3D半導(dǎo)體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內(nèi)存、閃存等等。 調(diào)研機構(gòu)認(rèn)為，TSV晶圓今年的出貨量會有大約135萬塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬塊，年復(fù)合增長率63%。
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 28nm
中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心
- 中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設(shè)備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)方面的顯著進步。 半導(dǎo)體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù)，使系統(tǒng)芯片進一步小型化，同時降低功耗、提高設(shè)備和系統(tǒng)性能。根據(jù)201
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 3DIC
中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝
- 中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)宣布，其0.13微米低功耗(LL)的嵌入式閃存(eFlash)工藝已正式進入量產(chǎn)。該技術(shù)是中芯國際NVM非揮發(fā)性記憶體平臺的延續(xù)，為客戶提供了一個高性能、低功耗和低成本的差異化解決方案。 中芯國際的0.13微米嵌入式閃存技術(shù)平臺可為客戶提供以下優(yōu)勢： 強耐度：具備高達(dá)300K周期的優(yōu)秀的循環(huán)擦寫能力，達(dá)到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的三倍;極具成本效益：制程創(chuàng)新，使用
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 嵌入式
中芯國際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證
- 中芯國際宣布，采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。 eEEPROM平臺基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國際為成熟工藝節(jié)點所提供的個性化方案之一，主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對于頻繁讀寫的數(shù)據(jù)安全可靠性有需求的應(yīng)用市場。 當(dāng)前，中國國內(nèi)6家在銀聯(lián)認(rèn)證的銀行卡晶片設(shè)計公司中，有4家選擇了中芯國際作為其合作伙伴。其中3家已獲得銀聯(lián)驗證，另一家有望于年底前完成驗證。
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 18納米
中芯國際IP研發(fā)中心采用華大九天EDA 解決方案
- 中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日與華大九天，全球知名的電子設(shè)計自動化 (Electronic Design Automation) 及 IP 解決方案供應(yīng)商，共同宣布，中芯國際 IP 研發(fā)中心采用北京華大九天軟件有限公司高性能并行電路仿真工具 Aeolus 及其他定制化工具。 該Aeolus仿真工具擁有千萬量級晶體管規(guī)模電路的仿真容量,可以支撐納米級電路的后仿
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 EDA
中芯國際推出多元化eNVM技術(shù)平臺
- 為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設(shè)計 中芯國際集成電路制造有限公司，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺。中芯國際綜合eNVM平臺包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(eEEPROM)技術(shù)、嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)、多次可編程(MTP)、單次可編程(OTP)，以及在明年第二季度預(yù)備就緒的55納米(nm) eFlash技術(shù)。該高差異化的平臺可滿足客戶對低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 eNVM
中芯國際運用Cadence工具改善數(shù)位設(shè)計流程
- 益華電腦(Cadence Design Systems)與中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)共同宣布，中芯國際已采用 Cadence 數(shù)位工具設(shè)計流程，能夠適用于最新的SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設(shè)計的完善 RTL-GDSII 數(shù)位設(shè)計流程。 Cadence設(shè)計流程結(jié)合先進功能，可幫助彼此的客戶改善40nm晶片設(shè)計的功耗、效能與面積。這個設(shè)計流程中運用的Cadence工具有RTL Compiler、Encounter Digital Implementation
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 數(shù)位設(shè)計
中芯國際采用Cadence數(shù)字工具流程
- 要點： 中芯國際新款40納米ReferenceFlow5.1結(jié)合了最先進的CadenceCCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus時序簽收解決方案 新款RTL-to-GDSII數(shù)字流程支持Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF) Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)近日共同宣布中芯國際已采用Cadence數(shù)字工具流程，應(yīng)用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款為低功耗設(shè)計的完整的R
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 數(shù)字工具流程
中芯國際采用Cadence數(shù)字流程新增高級功能
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) 與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯(lián)交所：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，日前共同宣布中芯國際已采用Cadence? 數(shù)字工具流程，應(yīng)用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設(shè)計的完整的RTL-GDSII 數(shù)字流程。
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 Cadence 晶圓
中芯國際介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產(chǎn)。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導(dǎo)體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎項。
補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看詳細(xì) ]
中芯國際專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473