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中芯國(guó)際
中芯國(guó)際 文章 進(jìn)入中芯國(guó)際技術(shù)社區(qū)
中芯國(guó)際2013年盈利1.7億元 創(chuàng)歷史新高
- 國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司公布了2013年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。盈利創(chuàng)歷史新高，達(dá)1.7億元。 中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示："對(duì)中芯來(lái)說(shuō)，2013又是破紀(jì)錄的一年。根據(jù)我們2013全年未經(jīng)審核財(cái)務(wù)報(bào)告，2013年全年銷售額創(chuàng)新高，達(dá)到20億7千萬(wàn)元，與2012年相比增長(zhǎng)21.6%。如果去掉來(lái)自武漢新芯的銷售貢獻(xiàn)，中芯的年銷售額強(qiáng)勁增長(zhǎng)，達(dá)到了27%。在2013年，中芯國(guó)際應(yīng)占盈利同樣達(dá)到了歷史新高，為1億7仟3佰20萬(wàn)元，而2012年中芯國(guó)際應(yīng)占盈利為
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中芯國(guó)際四季度財(cái)報(bào)：利潤(rùn)同比降68.5%
- 中芯國(guó)際公布了截至12月31日的2013財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收為4.918億美元，比去年同期增長(zhǎng)1.2%;歸屬于中芯國(guó)際的利潤(rùn)為1470萬(wàn)美元，比去年同期的4660萬(wàn)美元下滑68.5%，比上一季度的4250萬(wàn)美元下滑65.4%。 業(yè)績(jī)要點(diǎn)： -中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收(包含來(lái)自于武漢新芯的晶圓出貨量)為4.918億美元，比去年同期增長(zhǎng)1.2%，比上一季度下滑7.9%; -不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收(不包含來(lái)自于武漢新芯的晶圓出貨量)
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中芯國(guó)際 啟動(dòng)28納米新工藝
- 中芯國(guó)際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代。公司表示，啟動(dòng)28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設(shè)計(jì)商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)。 中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這是中芯國(guó)際發(fā)展歷程中的重要里程碑，標(biāo)志著中芯國(guó)際生產(chǎn)及研發(fā)能力的極大提升。進(jìn)入28納米工藝時(shí)代，夯實(shí)了我們?cè)谝苿?dòng)計(jì)算相關(guān)IC制造領(lǐng)域中的有利地位”。 據(jù)介紹，28納米工藝
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中芯國(guó)際二期封頂 開(kāi)發(fā)區(qū)將建成大陸最大IC廠房
- 11月30日，隨著最后一桶混凝土的成功澆筑，中國(guó)最大集成電路廠房——中芯國(guó)際二期項(xiàng)目正式封頂。 新的北京二期項(xiàng)目寬133米，長(zhǎng)201米，單層28000平方米，整體建筑面積達(dá)91000平方米，是目前我國(guó)建筑面積最大的集成電路廠房，工廠建成后將引入45/40納米以及32/28納米2條產(chǎn)能各為3.5萬(wàn)片的生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)技術(shù)水平為32-28納米的芯片在國(guó)內(nèi)量產(chǎn)“零”的突破，進(jìn)一步減弱國(guó)內(nèi)高技術(shù)芯片對(duì)進(jìn)口的依賴。 據(jù)介紹，中芯國(guó)際集成電路制造有限
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中芯國(guó)際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
- 年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際(00981.HK)日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開(kāi)支及一般公司用途。 昨日，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者從德銀方面獲悉，中芯國(guó)際2億美元可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目吸引了120多個(gè)投資者，已完成9倍超額認(rèn)購(gòu)。 iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍向本報(bào)記者表示，自從新管理層上臺(tái)后，中芯國(guó)際最近業(yè)績(jī)不錯(cuò)，產(chǎn)能利用率也高，在訂單增加的情況下，擴(kuò)充生產(chǎn)對(duì)公司來(lái)說(shuō)是一個(gè)必然的動(dòng)作。 目前
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中芯國(guó)際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
- 作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。 為了進(jìn)一步提升晶體管集成度，業(yè)內(nèi)正在普遍上馬基于TSV技術(shù)的2.5D、3D半導(dǎo)體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內(nèi)存、閃存等等。 調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為，TSV晶圓今年的出貨量會(huì)有大約135萬(wàn)塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬(wàn)塊，年復(fù)合增長(zhǎng)率63%。
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中芯國(guó)際成立視覺(jué)、傳感器以及3DIC中心
- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)宣布成立視覺(jué)、傳感器和3DIC中心(簡(jiǎn)稱CVS3D)。中芯國(guó)際CVS3D整合、強(qiáng)化了中芯國(guó)際在硅傳感器、通過(guò)硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動(dòng)了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設(shè)備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方面的顯著進(jìn)步。 半導(dǎo)體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù)，使系統(tǒng)芯片進(jìn)一步小型化，同時(shí)降低功耗、提高設(shè)備和系統(tǒng)性能。根據(jù)201
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中芯國(guó)際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝
- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981)，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)宣布，其0.13微米低功耗(LL)的嵌入式閃存(eFlash)工藝已正式進(jìn)入量產(chǎn)。該技術(shù)是中芯國(guó)際NVM非揮發(fā)性記憶體平臺(tái)的延續(xù)，為客戶提供了一個(gè)高性能、低功耗和低成本的差異化解決方案。 中芯國(guó)際的0.13微米嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)可為客戶提供以下優(yōu)勢(shì)： 強(qiáng)耐度：具備高達(dá)300K周期的優(yōu)秀的循環(huán)擦寫能力，達(dá)到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的三倍;極具成本效益：制程創(chuàng)新，使用
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中芯國(guó)際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證
- 中芯國(guó)際宣布，采用中芯國(guó)際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)平臺(tái)的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。 eEEPROM平臺(tái)基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國(guó)際為成熟工藝節(jié)點(diǎn)所提供的個(gè)性化方案之一，主要面向中國(guó)快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對(duì)于頻繁讀寫的數(shù)據(jù)安全可靠性有需求的應(yīng)用市場(chǎng)。 當(dāng)前，中國(guó)國(guó)內(nèi)6家在銀聯(lián)認(rèn)證的銀行卡晶片設(shè)計(jì)公司中，有4家選擇了中芯國(guó)際作為其合作伙伴。其中3家已獲得銀聯(lián)驗(yàn)證，另一家有望于年底前完成驗(yàn)證。
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中芯國(guó)際IP研發(fā)中心采用華大九天EDA 解決方案
- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司("中芯國(guó)際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981)，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日與華大九天，全球知名的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (Electronic Design Automation) 及 IP 解決方案供應(yīng)商，共同宣布，中芯國(guó)際 IP 研發(fā)中心采用北京華大九天軟件有限公司高性能并行電路仿真工具 Aeolus 及其他定制化工具。 該Aeolus仿真工具擁有千萬(wàn)量級(jí)晶體管規(guī)模電路的仿真容量,可以支撐納米級(jí)電路的后仿
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中芯國(guó)際推出多元化eNVM技術(shù)平臺(tái)
- 為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺(tái)。中芯國(guó)際綜合eNVM平臺(tái)包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(eEEPROM)技術(shù)、嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)、多次可編程(MTP)、單次可編程(OTP)，以及在明年第二季度預(yù)備就緒的55納米(nm) eFlash技術(shù)。該高差異化的平臺(tái)可滿足客戶對(duì)低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
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中芯國(guó)際運(yùn)用Cadence工具改善數(shù)位設(shè)計(jì)流程
- 益華電腦(Cadence Design Systems)與中國(guó)晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際(SMIC)共同宣布，中芯國(guó)際已采用 Cadence 數(shù)位工具設(shè)計(jì)流程，能夠適用于最新的SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設(shè)計(jì)的完善 RTL-GDSII 數(shù)位設(shè)計(jì)流程。 Cadence設(shè)計(jì)流程結(jié)合先進(jìn)功能，可幫助彼此的客戶改善40nm晶片設(shè)計(jì)的功耗、效能與面積。這個(gè)設(shè)計(jì)流程中運(yùn)用的Cadence工具有RTL Compiler、Encounter Digital Implementation
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中芯國(guó)際采用Cadence數(shù)字工具流程
- 要點(diǎn)： 中芯國(guó)際新款40納米R(shí)eferenceFlow5.1結(jié)合了最先進(jìn)的CadenceCCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus時(shí)序簽收解決方案 新款RTL-to-GDSII數(shù)字流程支持Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF) Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”)近日共同宣布中芯國(guó)際已采用Cadence數(shù)字工具流程，應(yīng)用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款為低功耗設(shè)計(jì)的完整的R
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中芯國(guó)際采用Cadence數(shù)字流程新增高級(jí)功能
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) 與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯(lián)交所：981)，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，日前共同宣布中芯國(guó)際已采用Cadence? 數(shù)字工具流程，應(yīng)用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設(shè)計(jì)的完整的RTL-GDSII 數(shù)字流程。
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與“大象”競(jìng)爭(zhēng) 中芯國(guó)際從小微突圍
- 在上海這個(gè)持續(xù)高溫的夏天，中芯國(guó)際(00981.HK)CEO邱慈云終于松了一口氣。 兩年前的夏天，邱慈云重回中芯國(guó)際上?？偛柯男翪EO，面臨的局面可謂內(nèi)外交困：對(duì)內(nèi)要穩(wěn)定團(tuán)隊(duì)，對(duì)外要在芯片代工業(yè)不景氣的背景下穩(wěn)定客戶和訂單。 今年6月，中芯國(guó)際發(fā)布2013財(cái)年Q2財(cái)報(bào)顯示：當(dāng)季營(yíng)收為5.413億美元，同比增長(zhǎng)28.3%。凈利潤(rùn)為7540萬(wàn)美元，而上年同期僅為710萬(wàn)美元。這是其連續(xù)六季度實(shí)現(xiàn)盈利，經(jīng)歷人事斗爭(zhēng)風(fēng)波后的中芯國(guó)際正在駛?cè)肷仙壍馈? “小微”路線
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中芯國(guó)際介紹
'''中芯國(guó)際'''成立于2000年，公司總部位于中國(guó)上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購(gòu)其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時(shí)中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開(kāi)始投產(chǎn)。中芯國(guó)際一廠于2003年5月榮獲《半導(dǎo)體國(guó)際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎(jiǎng)項(xiàng)。
補(bǔ)充說(shuō)明：截止2009年5月，中芯國(guó)際已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看詳細(xì) ]
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