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串行背板
串行背板 文章 進(jìn)入串行背板技術(shù)社區(qū)
應(yīng)對(duì)串行背板接口設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
- 采用串行技術(shù)進(jìn)行高端系統(tǒng)設(shè)計(jì)已占很大比例。在《EETimes》雜志最近開(kāi)展的一次問(wèn)卷調(diào)查中，有92%的受訪者表示2006年已開(kāi)始設(shè)計(jì)串行I/O系統(tǒng)，而在2005年從事串行設(shè)計(jì)的僅占64%。 串行技術(shù)在背板應(yīng)用中的盛行，大大促進(jìn)了這一比例的提高。隨著對(duì)系統(tǒng)吞吐量的要求日益提高，陳舊的并行背板技術(shù)已經(jīng)被帶寬更高、信號(hào)完整性更好、電磁輻射和功耗更低、PCB設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單的基于串行解串器(SerDes)技術(shù)的背板子系統(tǒng)所代替。 諸如XAUI和千兆位以太網(wǎng)(GbE)等有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)互操作性的標(biāo)準(zhǔn)
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串行背板介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)串行背板的理解，并與今后在此搜索串行背板的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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