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多CPU系統(tǒng)共享串行EEPROM
- 摘 要 探討了一種多CPU共享串行EEPROM的模塊化設(shè)計(jì)方法，使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡單可靠，軟件編制容易。 ...
- 關(guān)鍵字： 多CPU系統(tǒng) 可編程器件 串行EEPROM
意法半導(dǎo)體擁有最寬的串行EEPROM和專用存儲器
- 意法半導(dǎo)體是串行EEPROM（電可擦除可編程存儲器）即通過電可以重寫的非易失性存儲器芯片的世界第一大供應(yīng)商。這些存儲器的特點(diǎn)是粒度精細(xì)，因?yàn)橹С肿止?jié)更新或頁面更新，更新速度5毫秒到10毫秒，所以靈活性極高，EEPROM的耐擦寫性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于100萬次，超過了絕大多數(shù)應(yīng)用的擦寫要求。然而，這一驚人的靈活性卻被存儲單元較大而導(dǎo)致存儲密度低的缺陷抵消了。因此，EEPROM 存儲器最適合存儲經(jīng)常更改參數(shù)的應(yīng)用。 在下面的市場上，各種最終設(shè)備都使用內(nèi)置串口（如SPI和I2C）的EEPROM存儲器存儲參數(shù):
- 關(guān)鍵字： 串行EEPROM 消費(fèi)電子 意法半導(dǎo)體 用存儲器 存儲器 消費(fèi)電子
ST推出串行EEPROM系列產(chǎn)品
- 意法半導(dǎo)體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個(gè)系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠?yàn)楦叨讼M(fèi)電子和通信產(chǎn)品節(jié)省大量的空間和成本。 ST是市場第一個(gè)用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細(xì)節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項(xiàng)重大技術(shù)改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個(gè)系列內(nèi)
- 關(guān)鍵字： MLP8微型封裝 ST 串行EEPROM 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 封裝
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