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          英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進展

          • 在IEDM2024上,英特爾代工的技術(shù)研究團隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進展,有助于滿足未來AI算力需求。IEDM 2024(2024年IEEE國際電子器件會議)上,英特爾代工展示了多項技術(shù)突破,助力推動半導(dǎo)體行業(yè)在下一個十年及更長遠的發(fā)展。具體而言,在新材料方面,減成法釕互連技術(shù)(subtractive Ruthenium)最高可將線間電容降低25%[1],有助于改善芯片內(nèi)互連。英特爾代工還率先匯報了一種用于先進封裝的異構(gòu)集成解決方案,能夠?qū)⑼掏铝刻嵘哌_100倍[2],實現(xiàn)超快速的芯片間封裝(ch
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          互連微縮技術(shù)介紹

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