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          Molex莫仕發(fā)布最新報告,探討了在關(guān)于互連設計趨勢、權(quán)衡和新興技術(shù)中堅固化和小型化的融合

          • ●? ?對于緊湊、高可靠性的互連需求不僅限于汽車領(lǐng)域,還覆蓋到消費電子、工業(yè)自動化、醫(yī)療設備和智能農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域?!? ?將小型化與堅固化的優(yōu)勢相結(jié)合,能顯著提升空間利用效率、可靠性、設計靈活性、信號的完整傳遞以及熱管理能力?!? ?得益于材料科學的進步、創(chuàng)新的設計技術(shù)以及制造工藝的持續(xù)發(fā)展,有助于減少業(yè)界在重塑下一代緊湊耐用連接器中面臨的挑戰(zhàn)。全球電子行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新連接器開發(fā)者Molex莫仕,最近發(fā)布了一份報告。該報告深入探討了如何通過提供堅
          • 關(guān)鍵字: Molex  莫仕  互連設計  連接器  

          高速PCB互連設計中的測試技術(shù)

          • 互連設計技術(shù)包括測試、仿真以及各種相關(guān)標準,其中測試是驗證各種仿真分析結(jié)果的方法和手段。優(yōu)秀的測試方法和手段是保證互連設計分析的必要條件,對于傳統(tǒng)的信號波形測試,主要應當關(guān)注的是探頭引線的長度,避免pi
          • 關(guān)鍵字: PCB  互連設計  測試技術(shù)    
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          互連設計介紹

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