交換器 文章 進(jìn)入交換器技術(shù)社區(qū)
惠普擁抱白牌交換器 牽動思科、VMware未來競局
- 隨著惠普(HP)搭上了白牌網(wǎng)路交換器(network switch)的列車，思科(Cisco)應(yīng)用中心基礎(chǔ)架構(gòu)(ACI)與VMware NSX網(wǎng)絡(luò)虛擬化平臺間的戰(zhàn)情也逐漸升溫。各界都在關(guān)注，這波白牌熱潮是否將推動VMware NSX擊敗思科ACI取得最終勝利，或是會助長自攜移動裝置(BYOC)趨勢，同時沖擊思科ACI與VMware NSX。 據(jù)TechTarget網(wǎng)站報導(dǎo)，盡管網(wǎng)路管理人員對于SDN的到來充滿了期待，但多數(shù)人仍都還在周圍觀望，等待市場共識的形成。在VMware成為首選之前，企業(yè)的
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恩智浦推出交換速度高達(dá)8 Gbps的多路復(fù)用器
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布推出業(yè)界首個支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高達(dá)8 Gbps速度的高速多路復(fù)用器/交換器。恩智浦CBTU04083高速交換器還支持其他新興標(biāo)準(zhǔn)，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2。通過支持這些新標(biāo)準(zhǔn)，恩智浦CBTU04083多路復(fù)用器/交換器使系統(tǒng)設(shè)計者能夠輕松應(yīng)對未來高端計算產(chǎn)品苛刻的性能和信號完整性要求。CBTU04083現(xiàn)已量產(chǎn)，樣品即將上市。
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IDT推出全新 Serial RapidIO Gen2 交換器系列
- 致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.;)宣布，推出基于其業(yè)界領(lǐng)先 Serial RapidIO 1.3 交換器的全新 Serial RapidIO® Gen2 交換器系列。這些新的交換器支持 Serial RapidIO 2.1 標(biāo)準(zhǔn)，利用了來自 IDT CPS 和 TSI 產(chǎn)品線的一流技術(shù)。新的 Serial RapidIO Gen2 交換器是無線基礎(chǔ)設(shè)施、國防、醫(yī)療及工業(yè)
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sRIO 2.0中虛擬通道的優(yōu)勢和加速其采用的技術(shù)
- Serial RapidIO(sRIO)是一種高性能、基于包的技術(shù)，可以用于越來越多的應(yīng)用，包括無線基礎(chǔ)設(shè)施、存儲、醫(yī)學(xué)成像和軍工領(lǐng)域。 利用sRIO 2.0標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)設(shè)計師能夠選擇從1.25Gbps到6.25Gbps的鏈路速率，以及1x到16x的端口寬度，提供高粒度來選擇最適合具體應(yīng)用的端口數(shù)據(jù)速率。在sRIO 2.0的物理層增強(qiáng)以外，還有一系列更高級別的功能，是專門為提供空前的交換器結(jié)構(gòu)流量控制而設(shè)計的。 虛擬通道(Virtual channel，VC)可提供控制系統(tǒng)的不同類型流量的能
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麥克雷爾推出小尺寸高安全度的新以太網(wǎng)解決方案
- 麥克雷爾公司推出了 KSZ8842-PMBL、KSZ8841-16MBL、KSZ8842-16MBL 和 KSZ8893MBL。其中的每一種新產(chǎn)品目前均批量供應(yīng)，采用的是 9mm x 9mm 的100球 FBGA 封裝。這些設(shè)備是麥克雷爾公司嵌入式控制器系列和3端口交換器系列的最新成員，都實現(xiàn)了小的體積和安全的印刷電路板上 IC-to-IC（集成電路到集成電路）性能，并且易于生產(chǎn)。這些集成電路是汽車、以太網(wǎng)交換和工業(yè)以太網(wǎng)領(lǐng)域眾多以太網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品的理想選擇，同時也彌補(bǔ)了采用 QFP 封裝的傳統(tǒng)解決方案的
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Broadcom推出65nm、5端口千兆以太網(wǎng)（GbE）交換器BCM53115
- Broadcom(博通)公司宣布，推出業(yè)界首款采用單芯片設(shè)計的65nm、5端口千兆以太網(wǎng)(GbE)交換器BCM53115，該器件將使得具有千兆以太網(wǎng)連接能力的消費(fèi)類電子產(chǎn)品和家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備無處不在。65nm工藝技術(shù)使Broadcom能夠開發(fā)出業(yè)界占板面積最小的智能交換解決方案，該方案實現(xiàn)了前所未有的性能，而且與前幾代Broadcom芯片相比功耗降低30%。現(xiàn)在，千兆以太網(wǎng)交換器第一次達(dá)到了如此低的功耗和價格水平，可以促進(jìn)家用路由器、住宅網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒和其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品從具有快速以太網(wǎng)(FE)連接能力過渡
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IDT 推出高性能、低功耗串行 RapidIO交換器
- IDT™; 公司(Integrated Device Technology, Inc)宣布，推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應(yīng)用互連需求的器件系列——中央包交換器(central packet switches，CPS)。該 CPS 解決方案采用自主第三代 IDT SERDES 和串行 RapidIO® 核心交換技術(shù)，能夠以極具競爭力的價格為客戶提供更加卓越的靈活性、可擴(kuò)展性、性能和功耗。這些最先進(jìn)的交換器可為幾乎任何數(shù)字媒體元件與任何其他元件之間的連接提供顯
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) IDT 交換器 DSP MCU和嵌入式微處理器
智能型SRIO交換器增強(qiáng)基站預(yù)處理功能
- 蜂窩基站的架構(gòu)正在逐步地趨于統(tǒng)一。一組RF前端板卡負(fù)責(zé)發(fā)送包化采樣數(shù)據(jù)，一般是通過SRIO（串行RapidI/O）傳送至ASIC或FPGA，而ASIC或FPGA作為簡單的交換器，在控制平面的操縱下按照規(guī)定的路線將信息包發(fā)送至一組處于等待狀態(tài)的DSP和控制平面處理器。面對這種不斷發(fā)展的架構(gòu)一致性，人們很希望采用現(xiàn)售的SRIO交換器來形成處理背板的集線器。IDT正在嘗試通過增加交換芯片功能來使自己的產(chǎn)品別具一格。但是，到哪里才能找到有用的功能呢？IDT的解決方案是檢查與交換核心相連的DSP芯片以及芯片速率硬件
- 關(guān)鍵字： SRIO 工業(yè)控制 基站 交換器 工業(yè)控制
McDATA於其智慧型交換器平臺應(yīng)用FabricStream技術(shù)
- 多功能網(wǎng)路儲存解決方案廠商-McDATA公司宣布與Aarohi Communications公司簽訂一個技術(shù)合作協(xié)定。Aarohi是一家專門網(wǎng)路儲存市場提供“系統(tǒng)單晶片”解決方案的公司。根據(jù)協(xié)定，它將為McDATA智慧型交換器平臺提供FabricStream核心技術(shù)
- 關(guān)鍵字： McDATA 交換器 FabricStream
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