當地時間4月11日，為增加IGBT等功率半導體產品產能，日本半導體大廠瑞薩電子正式重啟此前已經關閉的甲府工廠。瑞薩電子表示，因看好不斷增長的電動汽車（EV）市場需求，為了增加功率半導體產能，已重啟甲府工廠，并于當日舉行了開幕典禮。資料顯示，在2014年停止運營之前，甲府工廠擁有6英寸和8英寸晶圓產線。2022年5月，為了應對日益增長的功率半導體需求，瑞薩電子宣布重新啟用該工廠。2022年，瑞薩電子對該工廠進行了價值900億日元的投資，并導入功率半導體專用的12英寸產線。瑞薩電子表示，此次重啟進行試產等作業(yè)
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產能 12英寸 晶圓產線 瑞薩電子
美國加州時間2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》World Fab Forecast中宣布，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用的產能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此產生的庫存調整，2023年產能擴張放緩。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit M
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據半導體廠商表示，目前臺積電的產能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產能利用率曾經下降到40%，現在已經回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經確認下單。盡管全球經濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實看到了PC和智
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據TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong
Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極。擴產聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等特殊工藝Driver IC方面，主要
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當地時間周二（4月18日），歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時協(xié)議。布雷頓在新聞發(fā)布會上說道，歐盟委員會、歐盟成員國與歐洲議會從18日早上開始就《芯片法案》最終細節(jié)談判，現敲定協(xié)議。根據歐盟理事會官網刊登的新聞稿，該計劃將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來自歐盟預算，旨在把歐盟芯片產能從目前占全球10%提升到2030年的20%。方案內容包括放寬規(guī)則以允許政府為先進芯片設施給予更多補貼，提供微芯片研發(fā)預算以及監(jiān)測潛在供應短缺的工具等。新聞稿指出，歐委會
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加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯設備需求疲軟，預計今年300mm的擴張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點放在產能增長上，以滿足半導體的長期強勁需求?！薄！按S*、內存和電源/功率芯片預計是2
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近日，半導體設備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預計半導體產業(yè)將出現新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠。TEL新廠地點為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠選址達成協(xié)議。新廠完成后是TEL奧州市第七家工廠，其他六廠處于生產滿載狀態(tài)。據日經亞洲報道，TEL新廠預定2025年秋季完工，專攻制造晶圓沉積設備。投產后，可望將集團制造芯片設備的產能提高50%。如果輔以生產效能改良，產能最高可能發(fā)揮
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受聊天機器人ChatGPT需求推動，大量訂單涌向臺積電，拉高臺積電5納米產能。2月23日，據臺媒科技媒體《電子時報》報道，半導體供應鏈透露，急單來自英偉達、AMD與蘋果的AI、數據中心平臺，當中爆紅的ChatGPT推力最大?！峨娮訒r報》認為，這種情況將帶動臺積電業(yè)績提前在首季落底、第二季開始爬升，第三季將回到旺季水平。由于全球經濟前景不確定性以及俄烏沖突等因素影響，全球消費電子從去年第二季度逐漸供過于求，出現銷量下滑，2023年更是進入寒冬期。這種變化也對臺積電業(yè)績形成了拖累，由于PC、手機需求大跌，臺積
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長達逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導致消費性電子需求大幅衰退，終端庫存急速飆升，電子供應鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價與取消長約混亂局勢，連鎖效應于2022年中向上沖破半導體晶圓代工、封測與IC設計防線。
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集成電路產業(yè)規(guī)模占全國1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來，龍頭企業(yè)的生產線始終未停?！ 靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產能，中芯國際、華虹集團、積塔半導體等保持滿負荷生產，帶動一批裝備、材料、封測等產業(yè)鏈配套企業(yè)加快復工?！痹?月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會上，上海市經信委主任吳金城回答第一財經提問時介紹?！ ∽鳛樾履茉雌囆酒饕讨?，上海積塔半導體臨港廠區(qū)自3月15日起就進入了封閉管理生產模式，該公司代總經理周華對第一財經表示，在近千人駐廠生產、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
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1. 提前預定五年產能，全球半導體硅片進入黃金期！根據SEMI發(fā)布的數據顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達到126.2億美元。 目前，包括長江存儲和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預計交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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英飛凌將顯著擴大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導體的產能，進一步鞏固和增強其在功率半導體市場的領導地位。公司將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū)。建成之后，新廠區(qū)將用于生產碳化硅和氮化鎵功率半導體產品，每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。
此次擴建是英飛凌根據公司半導體生產制造長期戰(zhàn)略而做出的決策，居林工廠在200毫米晶圓生產方面所取得的規(guī)模經濟效應為該項目打下了良好的基礎。英飛凌位于菲拉赫和德累斯頓的300毫米晶圓廠奠定了公司在半導體市場的領導
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Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助于Intel擴大晶圓代工業(yè)務范疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智能型手機、工業(yè)以及車用等領域擴大發(fā)展。TrendForce表示，2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設立共計7座廠房，整體12吋約當產能占全球約3%。其中，以8吋產能較多，占全球8吋產能約6.2%。制程平臺方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產RF-SOI、
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Intel Tower 成熟制程 產能 圓代工業(yè)
最近一年多來，全球半導體行業(yè)一直在談的是產能緊張，進而導致各種芯片漲價，順帶著上游晶圓代工企業(yè)也開始漲價。然而臺積電最近的舉動引發(fā)業(yè)界震動，原計劃的28nm工藝下半年漲價擱置了，不再漲價了?！ ∠⒎Q，臺積電的28nm工藝今年上半年調漲過一次，原本下半年至少再漲價一次，但是最新情況稱這次的漲價被擱置，臺積電方面希望用穩(wěn)定的價格維持住長期客戶關系?！ ∨_積電的28nm工藝在2011年就量產了，10年來依然是臺積電營收的重要來源之一，由于折舊費早就攤薄了，但臺積電28nm工藝產能、良率還是所有代工廠中最好
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提到荷蘭ASML公司，大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機供應商，7nm及以下的工藝生產都要靠他們的設備。不過ASML不只是光刻機厲害，今天他們宣布了另外一個新產品——第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000，適用于5nm及更先進工藝，使得產能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來越復雜，這也會導致晶圓中的錯誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術的檢測系統(tǒng)，內部也有復雜的光電子系統(tǒng)，能夠產生、控制多個電子束，然后根據反射回來的電子束成像來分析晶圓質量，并有
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