產(chǎn)能 文章 進(jìn)入產(chǎn)能技術(shù)社區(qū)
產(chǎn)能翻一番，全球再添12英寸晶圓產(chǎn)線！
- 當(dāng)?shù)貢r間4月11日，為增加IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能，日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子正式重啟此前已經(jīng)關(guān)閉的甲府工廠。瑞薩電子表示，因看好不斷增長的電動汽車（EV）市場需求，為了增加功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，已重啟甲府工廠，并于當(dāng)日舉行了開幕典禮。資料顯示，在2014年停止運營之前，甲府工廠擁有6英寸和8英寸晶圓產(chǎn)線。2022年5月，為了應(yīng)對日益增長的功率半導(dǎo)體需求，瑞薩電子宣布重新啟用該工廠。2022年，瑞薩電子對該工廠進(jìn)行了價值900億日元的投資，并導(dǎo)入功率半導(dǎo)體專用的12英寸產(chǎn)線。瑞薩電子表示，此次重啟進(jìn)行試產(chǎn)等作業(yè)
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SEMI報告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓
- 美國加州時間2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》World Fab Forecast中宣布，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計算）。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動。由于半導(dǎo)體市場需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit M
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臺積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價
- 據(jù)半導(dǎo)體廠商表示，目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右，預(yù)計到年底有可能達(dá)到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導(dǎo)體等公司都已經(jīng)確認(rèn)下單。盡管全球經(jīng)濟(jì)低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實看到了PC和智
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預(yù)估2023年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比約29%，2027年將擴(kuò)至33%
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴(kuò)產(chǎn)最為積極。擴(kuò)產(chǎn)聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等特殊工藝Driver IC方面，主要
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2030年產(chǎn)能提升至全球20%，歐盟430億歐元芯片補(bǔ)貼計劃敲定
- 當(dāng)?shù)貢r間周二（4月18日），歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時協(xié)議。布雷頓在新聞發(fā)布會上說道，歐盟委員會、歐盟成員國與歐洲議會從18日早上開始就《芯片法案》最終細(xì)節(jié)談判，現(xiàn)敲定協(xié)議。根據(jù)歐盟理事會官網(wǎng)刊登的新聞稿，該計劃將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來自歐盟預(yù)算，旨在把歐盟芯片產(chǎn)能從目前占全球10%提升到2030年的20%。方案內(nèi)容包括放寬規(guī)則以允許政府為先進(jìn)芯片設(shè)施給予更多補(bǔ)貼，提供微芯片研發(fā)預(yù)算以及監(jiān)測潛在供應(yīng)短缺的工具等。新聞稿指出，歐委會
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SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高
- 加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，預(yù)計今年300mm的擴(kuò)張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點放在產(chǎn)能增長上，以滿足半導(dǎo)體的長期強(qiáng)勁需求?！??！按S*、內(nèi)存和電源/功率芯片預(yù)計是2
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產(chǎn)能有望提高50%，這家半導(dǎo)體設(shè)備廠商投建新廠
- 近日，半導(dǎo)體設(shè)備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠。TEL新廠地點為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠選址達(dá)成協(xié)議。新廠完成后是TEL奧州市第七家工廠，其他六廠處于生產(chǎn)滿載狀態(tài)。據(jù)日經(jīng)亞洲報道，TEL新廠預(yù)定2025年秋季完工，專攻制造晶圓沉積設(shè)備。投產(chǎn)后，可望將集團(tuán)制造芯片設(shè)備的產(chǎn)能提高50%。如果輔以生產(chǎn)效能改良，產(chǎn)能最高可能發(fā)揮
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ChatGPT需求推動，AMD蘋果英偉達(dá)向臺積電急下芯片訂單
- 受聊天機(jī)器人ChatGPT需求推動，大量訂單涌向臺積電，拉高臺積電5納米產(chǎn)能。2月23日，據(jù)臺媒科技媒體《電子時報》報道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露，急單來自英偉達(dá)、AMD與蘋果的AI、數(shù)據(jù)中心平臺，當(dāng)中爆紅的ChatGPT推力最大?！峨娮訒r報》認(rèn)為，這種情況將帶動臺積電業(yè)績提前在首季落底、第二季開始爬升，第三季將回到旺季水平。由于全球經(jīng)濟(jì)前景不確定性以及俄烏沖突等因素影響，全球消費電子從去年第二季度逐漸供過于求，出現(xiàn)銷量下滑，2023年更是進(jìn)入寒冬期。這種變化也對臺積電業(yè)績形成了拖累，由于PC、手機(jī)需求大跌，臺積
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芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復(fù)工
- 集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停。 “芯片制造企業(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等保持滿負(fù)荷生產(chǎn)，帶動一批裝備、材料、封測等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復(fù)工。”在5月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財經(jīng)提問時介紹。 作為新能源汽車芯片主要供應(yīng)商之一，上海積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對第一財經(jīng)表示，在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
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半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11
- 1. 提前預(yù)定五年產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期！根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達(dá)到126.2億美元。 目前，包括長江存儲和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預(yù)計交易金額分別為1.55億元、8000萬元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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英飛凌將投資逾20億歐元擴(kuò)大寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)能
- 英飛凌將顯著擴(kuò)大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。公司將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū)。建成之后，新廠區(qū)將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。 此次擴(kuò)建是英飛凌根據(jù)公司半導(dǎo)體生產(chǎn)制造長期戰(zhàn)略而做出的決策，居林工廠在200毫米晶圓生產(chǎn)方面所取得的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)為該項目打下了良好的基礎(chǔ)。英飛凌位于菲拉赫和德累斯頓的300毫米晶圓廠奠定了公司在半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)
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Intel收購Tower一舉數(shù)得 提升成熟制程及區(qū)域產(chǎn)能
- Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導(dǎo)體公司Tower，若該案順利完成，將有助于Intel擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)范疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智能型手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展。TrendForce表示，2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設(shè)立共計7座廠房，整體12吋約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8吋產(chǎn)能較多，占全球8吋產(chǎn)能約6.2%。制程平臺方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、
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不漲價了！臺積電擱置28nm調(diào)價計劃：芯片產(chǎn)能過剩時代來了？
- 最近一年多來，全球半導(dǎo)體行業(yè)一直在談的是產(chǎn)能緊張，進(jìn)而導(dǎo)致各種芯片漲價，順帶著上游晶圓代工企業(yè)也開始漲價。然而臺積電最近的舉動引發(fā)業(yè)界震動，原計劃的28nm工藝下半年漲價擱置了，不再漲價了。 消息稱，臺積電的28nm工藝今年上半年調(diào)漲過一次，原本下半年至少再漲價一次，但是最新情況稱這次的漲價被擱置，臺積電方面希望用穩(wěn)定的價格維持住長期客戶關(guān)系?！ ∨_積電的28nm工藝在2011年就量產(chǎn)了，10年來依然是臺積電營收的重要來源之一，由于折舊費早就攤薄了，但臺積電28nm工藝產(chǎn)能、良率還是所有代工廠中最好
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5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù)：產(chǎn)能大漲600%
- 提到荷蘭ASML公司，大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，7nm及以下的工藝生產(chǎn)都要靠他們的設(shè)備。不過ASML不只是光刻機(jī)厲害，今天他們宣布了另外一個新產(chǎn)品——第一代HMI多光束檢測機(jī)HMI eScan1000，適用于5nm及更先進(jìn)工藝，使得產(chǎn)能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來越復(fù)雜，這也會導(dǎo)致晶圓中的錯誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測系統(tǒng)，內(nèi)部也有復(fù)雜的光電子系統(tǒng)，能夠產(chǎn)生、控制多個電子束，然后根據(jù)反射回來的電子束成像來分析晶圓質(zhì)量，并有
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