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TrendForce：美關(guān)稅壁壘加速轉(zhuǎn)單 臺晶圓廠產(chǎn)能利用率上升
- 繼美國白宮5月14日宣布對中國大陸進口產(chǎn)品加征關(guān)稅之后，其中決議在2025年前對大陸制造的半導體產(chǎn)品課征高達50%關(guān)稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應(yīng)鏈出現(xiàn)轉(zhuǎn)單潮，臺系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率上升幅度優(yōu)于預期。TrendForce認為，現(xiàn)階段所觀察到的轉(zhuǎn)單潮加速現(xiàn)象，僅為先前已于臺廠開案，但受到市況轉(zhuǎn)弱而進度延宕的項目，是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。由于全球晶圓代工市況自2022下半年進入下行周期，除了疫情導致的高庫存，迫使供應(yīng)鏈花費逾一年進行修正；而后再因地緣政治、疫情斷鏈衍生的轉(zhuǎn)單潮，
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臺積電產(chǎn)能利用率回升、大廠積極下單
- 據(jù)中國臺灣媒體報道，近期臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加，部分市場需求回暖，半導體產(chǎn)業(yè)似乎出現(xiàn)景氣觸底反彈的現(xiàn)象。不過，部分晶圓代工廠商仍舊謹慎評估產(chǎn)業(yè)前景。臺積電產(chǎn)能利用率回升媒體報道，臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，7/6nm曾崩跌至四成，現(xiàn)已回到約六成左右，至年底有機會攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，產(chǎn)能逐季提升的3nm，也約在八成左右。與此同時，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加。包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell及意法半導體等已經(jīng)確定下單。另外，A
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全球半導體產(chǎn)能利用率達95%市場將增12%
- 據(jù)國外媒體引述一份有關(guān)半導體行業(yè)的報告指出，目前的半導體需求正在超出產(chǎn)能，今年前幾個季度的芯片廠（晶圓廠）產(chǎn)能利用率都超過了90%。報告還預測，今年全球半導體市場將增長12%。 這份報告是由美國半導體行業(yè)市場調(diào)研機構(gòu)VLSI研究公司作出的。該公司甚至指出，到年底前，可能出現(xiàn)半導體生產(chǎn)供不應(yīng)求的局面。 據(jù)報告說，今年一季度的半導體產(chǎn)能利用率高達92.4%，二季度為93.3%。預計三季度高達95.2%，四季
- 關(guān)鍵字： 半導體 測量 測試 產(chǎn)能利用率 單片機 電源技術(shù) 工業(yè)控制 模擬技術(shù) 汽車電子 嵌入式系統(tǒng) 全球 市場容量 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費電子 工業(yè)控制
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